一种铺路烧结砖及其使用方法技术

一种铺路烧结砖，在路面有积水时，可以防止烧结砖上下移动而溅起污水，包括底块和烧结砖本体，所述烧结砖本体左侧设有卡块，烧结砖本体右侧设有卡槽，卡块和卡槽相适配，所述烧结砖本体中心位置开有矩形通孔，矩形通孔贯穿烧结砖本体的底部，底块顶部设有凸台，凸台和矩形通孔相适配,烧结砖本体设置卡块和卡槽使得每一块烧结砖之间都是相互卡接的，烧结砖之间形成一个整体，这个结构可以避免部分烧结砖脱落后上下移动，从而避免溅水，底块设置凸台和烧结砖本体上开设矩形通孔使得烧结砖本体在安装时位置更精确。在安装时位置更精确。在安装时位置更精确。

【技术实现步骤摘要】
一种铺路烧结砖及其使用方法


[0001]本专利技术涉及烧结砖领域，尤其涉及一种铺路烧结砖及其使用方法。

技术介绍

[0002]凡以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为原料，经成型和高温焙烧而制得的用于砌筑承重和非承重墙体的砖统称为烧结砖。在地面上铺设烧结砖有利于人们的行走，然而下雨时，烧结砖缝隙处会有一定积水，当中间有烧结砖和基底层之间相互脱落时，因为基底层不平整，使得人们脚踩上去会溅起污水。而现有技术中路面上的烧结砖都是前后左右水平方向相互制约，只能避免烧结砖在水平方向上移动，不能避免烧结砖在上下方向上移动，而溅起污水就是因为烧结砖上下移动造成的。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决上述现有技术存在的问题，提供一种铺路烧结砖及其使用方法，可以防止烧结砖上下移动而溅起污水。
[0004]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案：这种铺路烧结砖，包括底块和烧结砖本体，所述烧结砖本体左侧设有卡块，烧结砖本体右侧设有卡槽，卡块和卡槽相适配，所述烧结砖本体中心位置开有矩形通孔，矩形通孔贯穿烧结砖本体的底部，底块顶部设有凸台，凸台和矩形通孔相适配，每一块烧结砖之间都是相互卡接的，烧结砖之间形成一个整体，这个结构可以避免部分烧结砖脱落后上下移动，从而避免溅水。
[0005]为了进一步完善，所述卡槽贯穿烧结砖本体的宽度方向，卡块和卡槽内均装有抗裂网，保证烧结砖本体的强度，装有抗裂网使得卡块和卡槽不易碎裂。
[0006]进一步完善，所述矩形通孔上端开有一半圆形通孔，半圆形通孔和矩形通孔相互连通，所述半圆形通孔的直径与矩形通孔宽度一致，使得烧结砖本体和底块接触面接变小，可以进一步防止溅起污水。
[0007]进一步完善，所述底块左侧设有一凸块，底块右侧设有一凹槽，凸块和凹槽相适配，使得底块的位置关系更精确。
[0008]进一步完善，所述凹槽贯穿底块的上表面，保证底块的强度。
[0009]进一步完善，所述烧结砖的原料包括红土镍矿酸浸废渣、碱渣、粉煤灰、粘土，使得废弃的矿渣资源得到充分利用。
[0010]进一步完善，生产烧结砖的原料的重量份数为红土镍矿酸浸废渣20
‑
25份、碱渣30
‑
40份、粉煤灰30
‑
40份、粘土10
‑
15份。
[0011]一种铺路烧结砖的制作方法，包括以下步骤：
[0012]步骤一：将制作烧结砖的红土镍矿酸浸废渣、碱渣、粉煤灰、粘土混合搅拌均匀；
[0013]步骤二：按照工艺要求，将混合料从制砖机的机口挤出成型，制得烧结砖本体的胚体或底块的胚体，所述制砖机，在制作烧结砖本体时，在烧结砖本体的卡块和卡槽对应部分内放置有抗裂网；
[0014]步骤三：烧结砖本体胚体和底块胚体经干燥、进砖窑中焙烧，得到烧结砖本体和底块。
[0015]本专利技术有益的效果是：本专利技术在烧结砖本体上设有卡块和卡槽，使得每一块烧结砖之间都是相互卡接的，烧结砖之间形成一个整体，这个结构可以避免部分烧结砖脱落后上下移动，从而避免溅水，烧结砖本体开设有矩形通孔和底板设有的凸台相配合，可以使烧结砖本体在安装时位置更加精确，烧结砖本体上开有半圆形通孔，使得烧结砖本体和底块接触面接变小，可以进一步防止溅起污水，凸块和卡块的比例关系可以在保证其实现功能的同时，也可以保证其强度，在烧结砖本体的卡块和卡槽内装有抗裂网使得卡块和卡槽不易碎裂，烧结砖的原料包括红土镍矿酸浸废渣使得废弃的矿渣资源得到充分利用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的烧结砖本体的主视图；
[0018]图3为本专利技术的底块结构示意图。
[0019]附图标记说明：1、烧结砖本体；11、卡块；12、卡槽；13、半圆形通孔；14、矩形通孔；2、底块；21、凸台；22、凸块；23、凹槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步说明：
[0021]如图1和图2所示：本实施例中一种铺路烧结砖，包括底块2和烧结砖本体1，烧结砖本体1左侧设有卡块11，烧结砖本体1右侧设有卡槽12，卡块11和卡槽12相适配，卡槽12贯穿烧结砖本体1的宽度方向，卡块11的长度、高度和所述烧结砖本体的高度之比为1:4:12，烧结砖本体中心位置开有矩形通孔14，矩形通孔14贯穿烧结砖本体1的底部，卡块和卡槽内均装有抗裂网，底块2顶部设有一凸台21，凸台21和矩形通孔14相适配，矩形通孔14上端开有一半圆形通孔13，半圆形通孔13和矩形通孔14相互连通，半圆形通孔13的直径与矩形通孔14宽度一致。
[0022]如图1和图3所示：底块2左侧设有凸块22，底块2右侧设有一凹槽23，凸块22和凹槽23相适配，凹槽23贯穿底块2的上表面，凸块22长度、高度和所述底块2的高度之比为1:2:4。
[0023]一种铺路烧结砖的制作方法，包括以下步骤：
[0024]步骤一：将制作烧结砖的红土镍矿酸浸废渣、碱渣、粉煤灰、粘土混合搅拌均匀；
[0025]步骤二：按照工艺要求，将混合料从制砖机的机口挤出成型，制得烧结砖本体的胚体或底块的胚体，所述制砖机，在制作烧结砖本体时，在烧结砖本体的卡块和卡槽对应部分内放置有抗裂网；
[0026]步骤三：烧结砖本体胚体和底块胚体经干燥、进砖窑中焙烧，得到烧结砖本体和底块。
[0027]采用上述方式制备烧结砖，生产制备时的工艺参数如表1所示。
[0028]表1不同实施例生产烧结砖的参数和结果
[0029][0030]如表1所示，在不同参数的条件下，所制得烧结砖的抗压强度均在30MP以上。
[0031]虽然本专利技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铺路烧结砖，包括底块(2)和烧结砖本体(1)，其特征是：所述烧结砖本体(1)左侧设有卡块(11)，烧结砖本体(1)右侧设有卡槽(12)，卡块(11)和卡槽(12)相适配，所述烧结砖本体(1)中心位置开有矩形通孔(14)，矩形通孔(14)贯穿烧结砖本体(1)的底部，所述底块(2)顶部设有凸台(21)，凸台(21)和矩形通孔(14)相适配。2.根据权利要求1所述的一种铺路烧结砖，其特征是：所述卡槽(12)贯穿烧结砖本体(1)的宽度方向，卡块(11)和卡槽(12)内均装有抗裂网。3.根据权利要求1所述的一种铺路烧结砖，其特征是：所述矩形通孔(14)上端设有开在所述烧结砖本体(1)内侧的半圆形通孔(13)，半圆形通孔(13)和矩形通孔(14)相互连通，所述半圆形通孔(13)的直径与矩形通孔(14)的长度一致。4.根据权利要求1所述的一种铺路烧结砖，其特征是：所述底块(2)左侧设有一凸块(22)，底块(2)右侧设有一凹槽(23)，凸块(22)和凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金枝，
申请(专利权)人：郑金枝，
类型：发明
国别省市：