本发明专利技术涉及一种多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。实施方式的多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持基材；多个冲头部件，冲压流道；及驱动部，在以一对夹具部件夹持基材的状态下使一对夹具部件及多个冲头部件中的至少一者移动，而使多个冲头部件中远离残料的冲头部件比靠近残料的冲头部件更接近流道。多个冲头部件中远离残料的冲头部件在流道的靠另一端部的部分抵接于流道，利用多个冲头部件冲压流道。冲头部件冲压流道。冲头部件冲压流道。
【技术实现步骤摘要】
多余树脂去除装置及多余树脂去除方法
[0001]公开的实施方式涉及一种多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。
技术介绍
[0002]以往，对于将多个半导体元件载置到引线框架等基材上并进行树脂密封成形而成的树脂密封成形品，在树脂密封成形时会形成有残料及一端部连结于残料的流道等多余树脂。该多余树脂通过多余树脂去除装置被从树脂密封成形品去除。例如专利文献1中，公开了一种利用冲头部件冲压流道而从树脂密封成形品去除多余树脂的技术。
[0003][
技术介绍
文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开平5
‑
315514号公报
技术实现思路
[0006][专利技术要解决的问题][0007]但是，因半导体封装的小型化而使得引线框架越来越高密度化，从而形成在树脂密封成形品上的流道数增加，流道的长度也变长。因此，冲压流道时所需的力增加，有可能无法适当地去除多余树脂。
[0008]实施方式的一态样是鉴于所述情况而完成的，其目的在于，提供一种可适当去除多余树脂的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。
[0009][解决问题的技术手段][0010]实施方式的一态样的多余树脂去除装置是将树脂密封成形品上的多余树脂去除，该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成，且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道。多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持所述基材；多个冲头部件，在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道；及驱动部，在以所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下使所述一对夹具部件及所述多个冲头部件中的至少一者移动，使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道。所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分，利用所述多个冲头部件冲压所述流道。
[0011][专利技术的效果][0012]根据实施方式的一态样，可提供一种能够适当去除多余树脂的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。
附图说明
[0013]图1是表示实施方式的多余树脂去除装置的构成的一例的剖视图。
[0014]图2是表示成为利用实施方式的多余树脂去除装置去除多余树脂的对象的树脂密
封成形品的一例的图。
[0015]图3是图2所示的区域R的放大图。
[0016]图4是表示实施方式的下断裂盘的夹具部件的构成的一例的剖视图。
[0017]图5是表示实施方式的上断裂盘的构成的一例的剖视图。
[0018]图6是表示在实施方式的下断裂盘的夹具部件上载置有树脂密封成形品的状态的图。
[0019]图7是表示以实施方式的下断裂盘的夹具部件与上断裂盘的夹具部件夹持树脂密封成形品的引线框架的状态的图。
[0020]图8是表示使夹持着实施方式的树脂密封成形品的引线框架的状态的下断裂盘的夹具部件与上断裂盘的夹具部件旋转后的状态的图。
[0021]图9是表示以多个冲头部件冲压实施方式的树脂密封成形品的多余树脂的状态的图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本案公开的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法的实施方式进行详细说明。另外，本专利技术并不受以下所示的实施方式限定。
[0023]图1所示的多余树脂去除装置1具备上断裂盘3、下断裂盘4、升降机构5、及控制部6，将形成在树脂密封成形品2上的多余树脂89去除。该多余树脂去除装置1有时也被称为浇口断裂装置或打浇口装置。利用多余树脂去除装置1从树脂密封成形品2去除的多余树脂89中，包含多个残料81及多个流道82。以下，首先对树脂密封成形品2的构成进行说明，然后对多余树脂去除装置1的构成进行说明。
[0024]＜1.树脂密封成形品2的构成＞
[0025]树脂密封成形品2通过未图示的树脂密封装置形成。树脂密封装置具备金属模具，将载置有多个半导体元件的状态的引线框架等基材供给至金属模具，该金属模具具有料筒、残料树脂路、流道树脂路、及模腔等。此外，将密封树脂供给至金属模具的料筒中。
[0026]树脂密封装置在将密封树脂供给至金属模具的料筒中后，关闭金属模具使密封树脂熔融。熔融的密封树脂从金属模具的料筒经过残料树脂路及流道树脂路流入模腔中，将配置在基材上的多个半导体元件密封。
[0027]如图2所示，树脂密封成形品2具有作为基材的2片引线框架80，2片引线框架80由残料81与一端部连结于残料81且沿引线框架80的主面延伸的流道82隔开间隔地连结。残料81由树脂密封装置的金属模具中的残料树脂路形成，流道82由树脂密封装置的金属模具中的流道树脂路形成。流道82形成在引线框架80的背面。在引线框架80的正面配置有多个半导体元件。引线框架80为基材的一例。引线框架80的正面为基材主面的一例。另外，基材并不限定于引线框架80。
[0028]图2所示的例子中，在树脂密封成形品2中形成有8个残料81与64个流道82，残料81及流道82的数量并不限定于图2所示的例子。另外，图2及图3中，为了便于理解残料81与流道82的位置，对残料81与流道82附上影线。
[0029]如图3所示，在引线框架80的正面形成有将半导体元件树脂密封而成的俯视下呈四边形的半导体封装83，半导体封装83以经由浇口84与流道82连结的状态设置多个。树脂
密封成形品2中，在图3的纸面上下方向上排列的多个半导体封装83的群即半导体封装列排列配置在图3的纸面左右方向上。2个半导体封装列在图3的纸面左右方向上经由多个浇口84连结于各流道82。
[0030]在各引线框架80中，在图3的纸面上下方向上的半导体封装列间，贯通该各引线框架80的正背面而设置有多个细长的贯通孔85。各贯通孔85在利用多余树脂去除装置1将流道82从引线框架80去除时，由设置在多余树脂去除装置1上的后述的冲头部件24a插通。
[0031]此外，在贯通孔85的列方向上，在引线框架80的2个端面88中靠近残料81的端面88附近，贯通引线框架80的正背面而设置有圆形的贯通孔86。在引线框架80的2个端面88中远离残料81的端面88附近，贯通引线框架80的正背面而设置有圆形的贯通孔86。各贯通孔86在利用多余树脂去除装置1将流道82从引线框架80去除时，由上断裂盘3所具有的后述的内冲子24b插通。
[0032]＜2.多余树脂去除装置1的构成＞
[0033]以下，参照图1、图4、及图5对多余树脂去除装置1的构成进行说明。图1及图4中表示于多余树脂去除装置1的下断裂盘4上配置着树脂密封成形品2的状态。以下，依次对下断裂盘4、上断裂盘3进行说明。另外，以下为便于说明，将形成在树脂密封成形品2上的各流道82的延伸方向记载为左右方向，将上断裂盘3与下断裂盘4对向的方向记载为上下方向，将各引线框架80上的多个流道82的排列方向记载为前后方向。
[0034]＜2.1.下断裂盘4的构成＞<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多余树脂去除装置，其特征在于：将树脂密封成形品上的所述多余树脂去除，该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成，且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道；该多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持所述基材；多个冲头部件，在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道；及驱动部，在以所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下使所述一对夹具部件及所述多个冲头部件中的至少一者移动，而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道；且所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分，利用所述多个冲头部件来冲压所述流道。2.根据权利要求1所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述一对夹具部件具有旋转轴，所述驱动部是通过使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转，而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道。3.根据权利要求2所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是按压所述一对夹具部件中的一夹具部件而使所述一夹具部件以所述旋转轴为中心旋转，所述一对夹具部件中的另一夹具部件是随着所述一夹具部件的旋转，被所述一夹具部件按压而以所述旋转轴为中心旋转。4.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角度而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件先抵接于所述流道，所述多个冲头部件是在所述一对夹具部件旋转至所述特定角度后，冲压所述流道。5.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角...
【专利技术属性】
技术研发人员：田尻雄一，
申请(专利权)人：爱沛股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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