连接器及其制造方法技术

连接器包括：电路板，其连接于信号线；第1导热材料，其配置在电路板的主面；导电性的第1壳，在电路板的终端部分自该第1壳的端部突出的状态下端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有与电路板的除终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部并且覆盖对象区域的至少一部分；第2壳，其连接于第1壳的端部，覆盖电路板的主面的对象区域的至少一部分，该第2壳与第1导热材料接触从而与电路板以能够导热的方式连接；以及导电性的第3壳，其卡合于第2壳并且覆盖电路板的主面的对象区域的至少一部分。壳覆盖电路板的对象区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器及其制造方法。

技术介绍

1、伴随着服务器等的通信的高速化，服务器等设备所使用的连接器大型化。与此相对应地，为了使连接器小型化，提出了专利文献1所记载的连接器。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特许第4613484号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在专利文献1所记载的连接器中，需要在屏蔽壳和发送用电路板之间设置用于抑制发送用电路板的晃动的间隔件。因此难以小型化。

3、本专利技术即是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供能够小型化的连接器及其制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、为了达到上述目的，本专利技术的第1观点的连接器包括：

6、电路板，其借助信号线连接于外部；

7、第1导热材料，其配置在所述电路板的一个主面；

8、导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种连接器，其中，

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，

7.根据权利要求1所述的连接器，其中，

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，

9.根据权利要求7所述的连接器，其中，

10.根据权利要求7所述的连接器，其中，

11.根据权利要求10所述的连接器，其中，

12.根据权利要求1所述的连接器...

【技术特征摘要】

1.一种连接器，其中，

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，

7.根据权利要求1所述的连接器，其中，

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，

9.根据权利要求7所述的连接器，其中，

10.根据权利要求7所述的连接器，其中，

11.根据权利要求10所述的连接器，其中，

12.根据权利要求1所述的连接器，其中，

13.根据权利要求1所述的连接器，其中，

14.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本阳一，铃木将，松尾章吾，
申请(专利权)人：爱沛股份有限公司，
类型：发明
国别省市：