本发明专利技术的目的在于提供一种可以在装载和卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形的基板处理装置以及基板处理方法。为了实现其的本发明专利技术的基板处理装置包括：腔室，在内部布置有基板的热处理空间；加热部，配备在所述腔室的上部而加热基板；基板支撑部，配备在所述腔室的内部而安置所述基板；阻断部件，在将基板装载到所述腔室的内部或者将所述腔室内部的基板卸载到外部的情形下，位于阻隔所述加热部与所述基板之间而阻断所述加热部的热传递到所述基板的阻断位置。所述加热部的热传递到所述基板的阻断位置。所述加热部的热传递到所述基板的阻断位置。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及基板处理装置以及基板处理方法，更加详细地，涉及可以在装载或者卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形的基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
[0002]通常，作为半导体后序工艺的回流(reflow)工艺为将要被焊接(soldering)的焊料供应到半导体晶片或者PCB，并对该焊料加热而电连接电子部件或者布线的工艺。为了执行回流工艺，需要执行加热焊料的热处理和加热后冷却的热处理，这种热处理装置根据制造商而被制造为多种结构。
[0003]作为与如上所述的热处理装置相关的现有技术，有韩国授权专利10
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1680071号。
[0004]在所述授权专利10
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1680071号公开有以如下形式构成的热处理装置：在基板支撑部的上侧配备有对容纳在腔室的基板进行加热的加热部，在基板支撑部的下侧配备有冷却安置在基板支撑部的基板的底表面的冷却部，从而可以在一个腔室执行基板的加热和冷却处理。
[0005]然而，根据所述热处理装置，在执行基板的装载和卸载过程中移送基板期间，会以没有得到借由冷却部的冷却效果的状态暴露于从加热部发散的热。
[0006]即，在卸载完成基板处理的基板时基板远离冷却部而被带出腔室外部的时期和在将新的基板装载到腔室时基板被带入腔室内部向靠近冷却部的位置移动的时期，基板可能被不必要地加热而受到热冲击。
[0007]尤其是近来，半导体工艺中异质结基板(晶片)的使用正在增加。异质结晶片在受热时会发生因热导致的弯曲现象等热变形，从而存在晶片损伤的问题。
技术实现思路
[0008]本专利技术是为了解决上述诸般问题而提出的，其目的在于提供一种可以在装载和卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形的基板处理装置以及基板处理方法。
[0009]为了实现上述目的的本专利技术的一种基板处理装置基板处理装置包括：腔室，在内部布置有基板的热处理空间；加热部，配备在所述腔室的上部而对基板进行加热；基板支撑部，配备在所述腔室的内部而安置所述基板；阻断部件，在将基板装载到所述腔室的内部或者所述腔室内部的基板卸载到外部的情形下，位于阻隔所述加热部与所述基板之间而阻断所述加热部的热传递到所述基板的阻断位置。
[0010]在执行所述基板的热处理的情形下，所述阻断部件可以位于离开所述加热部与基板之间的待机位置，其中，所述基板处理装置还包括：阻断部件驱动部，在所述阻断位置与待机位置之间移动所述阻断部件。
[0011]所述基板处理装置还包括：连接部件，连接所述阻断部件与所述阻断部件驱动部
之间，其中，所述连接部件可以配备为贯通所述腔室，所述阻断部件驱动部配备在所述腔室外部而以使所述阻断部件能够在所述阻断位置与待机位置之间移动的方式移动所述连接部件。
[0012]所述连接部件可以构成为连接在所述阻断部件的一侧和另一侧的一对，所述阻断部件驱动部构成为一对以移动一对所述连接部件。
[0013]所述阻断部件构成为平板形状并配备有多个，其中，多个所述阻断部件按相邻的阻断部件的一侧端部和另一侧端部连接而折叠为多个层的结构连接，其中，多个所述阻断部件可以构成为在所述阻断位置展开而处于平板形状，而在离开所述加热部与基板之间的待机位置处于所述折叠为多层的状态。
[0014]所述阻断部件可以在离开所述加热部与基板之间的待机位置处于卷曲在滚轴的状态，而如果拉动卷曲在所述滚轴的阻断部件的一侧端部则所述阻断部件从所述滚轴展开而位于所述阻断位置。
[0015]在装载所述基板时，可以在所述基板被带入腔室内部之前所述阻断部件位于所述阻断位置，而在卸载所述基板时，在所述基板被带出所述腔室之后所述阻断部件位于离开所述基板与加热部之间的待机位置。
[0016]在所述腔室内部配备有冷却所述基板的冷却部，其中，在装载所述基板时，如果所述基板到达与所述冷却部相邻的冷却位置则所述阻断部件可以位于所述待机位置，而在卸载所述基板时，在所述基板从所述冷却位置分离之前所述阻断部件可以位于所述阻断位置。
[0017]所述加热部为配备在所述腔室的上部的上部加热器，在所述基板的至少一部分位于所述腔室内部的状态下所述阻断部件可以位于所述阻断位置。
[0018]所述阻断部件可以构成为在所述阻断部件位于所述阻断位置的情形下，具有大于或者等于所述基板的尺寸。
[0019]本专利技术的基板处理方法，包括如下步骤：a)阻断部件在离开用于加热基板的加热部与安置基板的基板安置部之间的待机位置待机；b)所述阻断部件位于阻隔所述加热部与基板安置部之间的阻断位置；c)将所述基板装载到腔室内部或者将所述腔室内部的基板卸载到外部。
[0020]根据本专利技术，可以通过配备阻隔加热部与基板之间而阻断热传递的阻断部件来在装载和卸载基板时通过所述阻断部件而使基板与加热部之间被阻断，从而可以最小化基板的热变形并防止基板的损伤。
附图说明
[0021]图1是示出在根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中阻断部件位于待机位置的状态的图。
[0022]图2是示出在图1的状态下阻断部件移动到阻断位置的状态的图。
[0023]图3是示出在根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中阻断部件位于待机位置的状态的平面图。
[0024]图4是示出在图3的状态下阻断部件移动至阻断位置的状态的平面图。
[0025]图5是示出基板被装载到根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置的状态的操作
状态图。
[0026]图6是示出在根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中基板被安置在基板支撑部的状态的操作状态图。
[0027]图7是示出在根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中基板移动至冷却位置，阻断部件移动到待机位置的状态的操作状态图。
[0028]图8是示出在根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中基板移动到加热位置而执行基板的加热处理的状态的操作状态图。
[0029]图9是示出在根据本专利技术的第二实施例的基板处理装置中阻断部件位于待机位置的状态的图。
[0030]图10是示出在根据本专利技术的第二实施例的基板处理装置中阻断部件位于阻断位置的状态的图。
[0031]【符号说明】
[0032]10：传送机器人的机械臂
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100：基板处理装置
[0033]110
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1、110
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2：阻断部件
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111
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1、111
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2：连接部件
[0034]112
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1、112
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2：阻断部件驱动部
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120：加热部
[0035]130：淋喷头
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140：气体供应部...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：腔室，在内部布置有基板的热处理空间；加热部，配备在所述腔室的上部而加热基板；基板支撑部，配备在所述腔室的内部而安置所述基板；阻断部件，在将基板装载到所述腔室的内部或者将所述腔室内部的基板卸载到外部的情形下，位于阻隔所述加热部与所述基板之间而阻断所述加热部的热传递到所述基板的阻断位置。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在执行所述基板的热处理的情形下，所述阻断部件位于离开所述加热部与基板之间的待机位置，所述基板处理装置还包括：阻断部件驱动部，在所述阻断位置与待机位置之间移动所述阻断部件。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：连接部件，连接所述阻断部件与所述阻断部件驱动部之间，其中，所述连接部件配备为贯通所述腔室，所述阻断部件驱动部配备在所述腔室外部而以使所述阻断部件能够在所述阻断位置与待机位置之间移动的方式移动所述连接部件。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述连接部件构成为连接在所述阻断部件的一侧和另一侧的一对，所述阻断部件驱动部构成为一对以移动一对所述连接部件。5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述阻断部件构成为平板形状并配备有多个，多个所述阻断部件按相邻的阻断部件的一侧端部和另一侧端部连接而折叠为多个层的结构连接，多个所述阻断部件构成为在所述阻断位置展开而处于平板形状，在离开所述加热部与基板之间的待机位置处于所述折叠为多层的状态。6.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述阻断部件在离开所述加热部与基板之间的待机位置处于卷曲在滚轴的状态，而如果拉动卷曲在所述滚轴的阻断部件的一侧端部则所述阻断部件从所述滚轴展开而位于所述阻断位置。7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在装载所述基板时，在所述基板被带入腔室内部之前所述阻断部件位...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙侐主，朴永秀，崔宇镇，金永镐，吴俊昊，许东根，李民荣，
申请(专利权)人：系统科技公司，
类型：发明
国别省市：
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