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散热装置制造方法及图纸

技术编号:2902956 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及电脑的散热装置,目的是增加整体散热面积。散热装置,其包括:散热片、风扇、上盖及固定元件,散热片的底板上设有直立状的鳍片,底板贴合于晶片上表面,其特征是:该散热片底板表面的鳍片为呈平滑S形状。用于电脑等。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及电脑的散热装置。
技术介绍
现有的电脑散热装置,一般都是于电脑的中央处理器表面上装设散热片,使中央处理器产生的热传导至各散热片上,再藉由风扇以冷空气吹至散热鳍片表面进行散热,然而影响散热效率的主要因素为散热面积,故鳍片的设置关系极大,但现今散热装置的装设高度及空间大都有一定规范和限制,特别是在满足这种规范和限制的条件下,现今的散热装置的散热鳍片的整体散热面积和鳍片高度尚不够理想,尚未充份发挥散热效率。专利技术目的本技术的目的是提供一种可降低鳍片高度及增加整体散热面积的散热装置。本技术的目的是这样实现的:散热装置,其包括:散热片、风扇、上盖及固定元件,散热片的底板上设有直立状的鳍片,底板贴合于晶片上表面,其特征是:该散热片底板表面的鳍片为呈平滑S形状。上述设计,藉由此种呈平滑S形状的鳍片,达到了增加散热面积和降低鳍片高度的效果,并使风扇吹送的冷却风具有扰流的作用。附图说明图1为本技术第一实施例的立体外观示意图;图2为本技术第一实施例的立体分解示意图;图3为本技术第二实施例的立体外观示意图;-->图4为本技术第二实施例的立体分解示意图;图5为本技术第二实施例的侧视剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热装置,其包括:散热片、风扇、上盖及固定元件,散热片的底板上设有直立状的鳍片,底板贴合于晶片上表面,其特征是:该散热片底板表面的鳍片为呈平滑S形状。

【技术特征摘要】
1、散热装置,其包括:散热片、风扇、上盖及固定元件,散热片的底板上设有直立状的鳍片,底板贴合于晶片上表面,其特征是:该散热片底板表面的鳍片为呈平滑S形状。2、如权利要1所述的散热装置,其特征是:其中,各鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈国星
申请(专利权)人:邓淑贞
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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