一种结构增强型电子产品包装用载带制造技术

本实用新型专利技术涉及载带技术领域，具体涉及一种结构增强型电子产品包装用载带，包括带体，沿带体的长度方向上的带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在容纳腔相对应的带体的底部形成有若干凸块；容纳腔呈矩形结构开设，且凸块的外壁上还包括设置的内加强环、外加强环、内加强筋和外加强筋，凸块的底壁中部设有内加强环，内加强环的四周侧壁分布有若干内加强筋，内加强筋的外侧端与外加强环相连，外加强环的四周侧壁分布有若干外加强筋，外加强筋的上端沿凸块的底壁、侧壁与带体的底部相连，解决了由于载带上开设的容纳腔相对应形成的凸块壁厚较薄，导致容纳腔常常会发生撕裂现象，同时结构简单、功能单一的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种结构增强型电子产品包装用载带
本技术涉及载带
，具体涉及一种结构增强型电子产品包装用载带。
技术介绍
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业。然而现有市场上的电子产品包装用载带在对电子器件包装使用过程中，由于载带上开设的容纳腔相对应形成的凸块壁厚较薄，导致容纳腔常常会发生撕裂现象，同时结构简单、功能单一，进而降低了电子产品包装用载带的实用性，因此亟需研发一种结构增强型电子产品包装用载带来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构增强型电子产品包装用载带，通过一系列结构的设计和使用，本技术在进行使用过程中，解决了由于载带上开设的容纳腔相对应形成的凸块壁厚较薄，导致容纳腔常常会发生撕裂现象，同时结构简单、功能单一，进而降低了电子产品包装用载带的实用性的问题。本技术通过以下技术方案予以实现：一种结构增强型电子产品包装用载带，包括带体，沿所述带体的长度方向上的所述带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在所述容纳腔相对应的所述带体的底部形成有若干凸块；所述容纳腔呈矩形结构开设，且所述凸块的外壁上还包括设置的内加强环、外加强环、内加强筋和外加强筋，所述凸块的底壁中部设有所述内加强环，所述内加强环的四周侧壁分布有若干所述内加强筋，所述内加强筋的外侧端与所述外加强环相连，所述外加强环的四周侧壁分布有若干所述外加强筋，所述外加强筋的上端沿所述凸块的底壁、侧壁与所述带体的底部相连。优选的，沿所述带体的长度方向上的所述带体的顶部还包括线性开设的若干索引孔，且所述索引孔位于所述容纳腔的后侧。优选的，每相邻两组所述容纳腔之间的间距为20-28mm，每相邻两组所述索引孔之间的间距为10-14mm。优选的，所述带体和所述凸块一体成型设置，且所述带体和所述凸块为PET热塑性塑料材质制成。优选的，所述内加强环、所述外加强环、所述内加强筋和所述外加强筋一体成型设置，且所述内加强环、所述外加强环、所述内加强筋和所述外加强筋为乳胶弹性条材质制成。优选的，位于每组所述凸块上的所述内加强筋和所述外加强筋设置的数量均为四组。优选的，所述容纳腔的内壁之间的各连接处、所述凸块的外壁之间的各连接处均为圆角过渡连接。优选的，所述容纳腔的内壁上还包括喷涂的抗静电剂层，且所述抗静电剂层为采用阳离子型抗静电剂喷涂在所述容纳腔的内壁上形成。本技术的有益效果为：本技术在采用上述的结构和设计使用下，解决了由于载带上开设的容纳腔相对应形成的凸块壁厚较薄，导致容纳腔常常会发生撕裂现象，同时结构简单、功能单一，进而降低了电子产品包装用载带的实用性的问题；而且本技术结构新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的正视图；图2是本技术的仰视图；图3是本技术中A的局部放大结构示意图。图中：1-带体、2-容纳腔、3-凸块、4-内加强环、5-外加强环、6-内加强筋、7-外加强筋、8-索引孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示：一种结构增强型电子产品包装用载带，包括带体1，沿带体1的长度方向上的带体1的顶部线性开设有若干容纳腔2，并在容纳腔2相对应的带体1的底部形成有若干凸块3；容纳腔2呈矩形结构开设，且凸块3的外壁上还包括设置的内加强环4、外加强环5、内加强筋6和外加强筋7，凸块3的底壁中部设有内加强环4，内加强环4的四周侧壁分布有若干内加强筋6，内加强筋6的外侧端与外加强环5相连，外加强环5的四周侧壁分布有若干外加强筋7，外加强筋7的上端沿凸块3的底壁、侧壁与带体1的底部相连。具体的，沿带体1的长度方向上的带体1的顶部还包括线性开设的若干索引孔8，且索引孔8位于容纳腔2的后侧。具体的，每相邻两组容纳腔2之间的间距为20-28mm，每相邻两组索引孔8之间的间距为10-14mm。具体的，带体1和凸块3一体成型设置，且带体1和凸块3为PET热塑性塑料材质制成。具体的，内加强环4、外加强环5、内加强筋6和外加强筋7一体成型设置，且内加强环4、外加强环5、内加强筋6和外加强筋7为乳胶弹性条材质制成。具体的，位于每组凸块3上的内加强筋6和外加强筋7设置的数量均为四组。具体的，容纳腔2的内壁之间的各连接处、凸块3的外壁之间的各连接处均为圆角过渡连接。具体的，容纳腔2的内壁上还包括喷涂的抗静电剂层，且抗静电剂层为采用阳离子型抗静电剂喷涂在容纳腔2的内壁上形成。工作原理：本技术进行使用时，通过设置的容纳腔2，可以将待包装的电子器件放置于容纳腔2内进行放置容纳，且通过容纳腔2的内壁之间的各连接处、凸块3的外壁之间的各连接处均为圆角过渡连接，可以避免应力集中，进一步提高结构强度；而且通过凸块3、内加强环4、外加强环5、内加强筋6和外加强筋7的配合使用，可以进一步提高容纳腔2在进行容纳电子器件时的结构强度，避免容纳腔2使用时凸块3的壁厚较薄发生撕裂的现象；而且通过带体1和凸块3一体成型设置，且带体1和凸块3为PET热塑性塑料材质制成，可以进一步增强载带的整体抗拉性能，避免发生断裂的现象；而且通过内加强环4、外加强环5、内加强筋6和外加强筋7为乳胶弹性条材质制成，不仅增强了容纳腔2的结构强度，同时由于使用乳胶弹性条材质使容纳腔2内放置的电子器件具备更好的减震缓冲性能；而且通过容纳腔2的内壁上还包括喷涂的抗静电剂层，且抗静电剂层为采用阳离子型抗静电剂喷涂在容纳腔2的内壁上形成，达到对容纳腔2内放置的电子器件进行抗静电的目的；而且通过设置的索引孔8，载带上放置电子元器件时，可通过索引孔8对载带进行移动定位，使载带在设备上有序有条理的移动，实现电子元器件的自动化包装过程；进而在上述结构的设计和使用下，本技术在进行使用过程中，解决了由于载带上开设的容纳腔2相对应形成的凸块3壁厚较薄，导致容纳腔2常常会发生撕裂现象，同时结构简单、功能单一，进而降低了电子产品包装用载带的实用性的问题。以上实施例仅用以说明本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构增强型电子产品包装用载带，包括带体（1），其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部线性开设有若干容纳腔（2），并在所述容纳腔（2）相对应的所述带体（1）的底部形成有若干凸块（3）；/n所述容纳腔（2）呈矩形结构开设，且所述凸块（3）的外壁上还包括设置的内加强环（4）、外加强环（5）、内加强筋（6）和外加强筋（7），所述凸块（3）的底壁中部设有所述内加强环（4），所述内加强环（4）的四周侧壁分布有若干所述内加强筋（6），所述内加强筋（6）的外侧端与所述外加强环（5）相连，所述外加强环（5）的四周侧壁分布有若干所述外加强筋（7），所述外加强筋（7）的上端沿所述凸块（3）的底壁、侧壁与所述带体（1）的底部相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构增强型电子产品包装用载带，包括带体（1），其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部线性开设有若干容纳腔（2），并在所述容纳腔（2）相对应的所述带体（1）的底部形成有若干凸块（3）；
所述容纳腔（2）呈矩形结构开设，且所述凸块（3）的外壁上还包括设置的内加强环（4）、外加强环（5）、内加强筋（6）和外加强筋（7），所述凸块（3）的底壁中部设有所述内加强环（4），所述内加强环（4）的四周侧壁分布有若干所述内加强筋（6），所述内加强筋（6）的外侧端与所述外加强环（5）相连，所述外加强环（5）的四周侧壁分布有若干所述外加强筋（7），所述外加强筋（7）的上端沿所述凸块（3）的底壁、侧壁与所述带体（1）的底部相连。


2.根据权利要求1所述的一种结构增强型电子产品包装用载带，其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部还包括线性开设的若干索引孔（8），且所述索引孔（8）位于所述容纳腔（2）的后侧。


3.根据权利要求2所述的一种结构增强型电子产品包装用载带，其特征在于：每相邻两组所述容纳腔（2）之间的间距为20-28mm，每相邻两组所述索引孔（8）之间的间距为10-14...

【专利技术属性】
技术研发人员：周煜杰，刘勇辉，
申请(专利权)人：无锡联友电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32