【技术实现步骤摘要】
一种定位型电子元器件包装用载带
[0001]本技术涉及载带
,具体涉及一种定位型电子元器件包装用载带。
技术介绍
[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔,载带主要应用于电子元器件贴装工业。
[0003]然而现有市场上的电子元器件包装用载带在电子器件放置包装使用过程中由于引脚座和引脚的设置,不方便进行定位,导致电子器件容易发生晃动,同时缺乏对引脚的单独容纳保护,进一步缩短了电子器件的使用寿命,因此亟需研发一种定位型电子元器件包装用载带来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种定位型电子元器件包装用载带,通过一系列结构的设计和使用,本技术在进行使用过程中,解决了由于引脚座和引脚的设置,不方便进行定位,导致电子器件容易发生晃动,同时缺乏对引脚的单独容纳保护,进一步缩短了电子器件的使用寿命的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现:
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位型电子元器件包装用载带,包括带体(1),其特征在于:沿所述带体(1)的长度方向上的所述带体(1)的顶部线性开设有若干容纳腔(2),并在所述容纳腔(2)相对应的所述带体(1)底部形成有若干凸块(3);所述容纳腔(2)呈矩形结构开设,且所述容纳腔(2)的左右内侧壁陈列设有呈半球形的定位弹性凸起(4);所述容纳腔(2)的底部前后两侧线性开设有若干第一容纳孔(5),所述第一容纳孔(5)的轴心底部开设有第二容纳孔(6),且所述第二容纳孔(6)相对应的所述凸块(3)底部形成有若干凸柱(7);所述容纳腔(2)内还包括放置的电子器件(8),且所述电子器件(8)的底部还包括设置的若干引脚座(9),所述引脚座(9)的底部设有引脚(10),所述电子器件(8)的左右侧壁与所述定位弹性凸起(4)相压紧抵接。2.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述带体(1)、所述凸块(3)、所述定位弹性凸起(4)和所述凸柱(7)一体成型设置,且所述带体(1)为PC塑料材质制成。3.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:沿所述带体(1)的长度方向上的所述带体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周煜杰,刘勇辉,
申请(专利权)人:无锡联友电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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