【技术实现步骤摘要】
电子部件串以及基带
[0001]本专利技术涉及电子部件串以及基带(base tape)。
技术介绍
[0002]近年来，推进了电子部件的小型化，电子部件的纵向的尺寸以及横向的尺寸为0.6mm
×
0.3mm(0603芯片)、0.4mm
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0.2mm(0402芯片)、还有0.25mm
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0.125mm(0201芯片)等那样的小型的电子部件正在增加。
[0003]以往的电子部件串的基带设为如下构造：在带状的带主体，大致长方体状的多个收纳凹部沿长度方向等间隔地设置，并且大致圆状的多个进给孔沿长度方向等间隔地设置(例如，参照日本特开2012-218793号公报)。然而，在用于搬运小型的电子部件的这样的电子部件串中，为了在确保收纳性的同时减少安装时的拾取不良，尽可能地减小电子部件与收纳凹部之间的余量或对收纳凹部的形状进行了努力。
[0004]可是，由于电子部件与收纳凹部之间的余量不能为零，因而相对于电子部件的宽度设定了10％程度的余量。而且，特别是，在基带为纸制的情况...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件串，具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；所述电子部件，收容在所述收纳凹部；和盖带，连续地粘附在所述基带的表面，使得覆盖所述收纳凹部，通过一边使所述基带向一个方向移送一边剥离所述盖带，从而从所述收纳凹部取出所述电子部件，其中，所述收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向的下游而变深，所述底面相对于所述基带表面在大于10
°
且为20
°
以下的范围内倾斜。2.根据权利要求1所述的电子部件串，其中，在所述收纳凹部中，位于所述移送方向的下游侧的侧面与所述底面形成的角度为大致直角，仅在所述收纳凹部中的位于下游侧的侧面侧设置有开口扩大的缺口部，在所述收纳凹部的位于下游侧的所述侧面，沿着所述电子部件相接的位于下游侧的所述侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。3.根据权利要求1或2所述的电子部件串，其中，在所述收纳凹部中，从所述基带的短边方向即宽度方向的一侧向另一侧设置有倾斜。4.一种电子部件串，具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，所述多个收纳凹部对长度尺寸即L尺寸为0.6mm以下、宽度尺寸即W尺寸为0.3mm以下、高度尺寸即T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容于所述收纳凹部；和盖带，连续地粘附在所述基带的表面，使得覆盖所述收纳凹部，通过一边使所述基带向一方移送一边剥离所述盖带，从而从所述收纳凹部取出所述电子部件，其中，所述收纳凹部具有：底面，具有与所述基带的表面大致平行的面；第1侧面，在移送方向的下游侧相对于所述底面形成为大致直角；和第2侧面，在移送方向的上游侧相对于所述底面形成为大致直角，所述底面具有：载置部，用于载置所述电子部件；和引导部，设置在所述第1侧面以及所述第2侧面中的至少一者与所述载置部之间，用于将所述电子部件向所述载置部引导，所述引导部是相对于所述载置部的面倾斜30
°
以上的倾斜面。5.根据权利要求4所述的电子部件串，其中，所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，设所述收纳凹部的开口部的移送方向的长度为A时，所述引导部的移送方向的宽度B与所述电子部件的W尺寸的关系满足0.7
×
(A-W)≤B≤
0.9
×
(A-W)的条件。6.根据权利要求4或5所述的电子部件串，其特征在于，所述引导部仅存在于所述第2侧面侧，仅在所述收纳凹部中的移送方向的下游侧形成有缺口部，在所述收纳凹部的所述第1侧面，沿着所述电子部件相接的所述第1侧面的方向上的最下点到最上点的长度D低于所述电子部件的T尺寸。7.根据权利要求5或6所述的电子部件串，其中，所述基带是使用了压印加工的树脂制的带，所述电子部件的中央存在于比所述收纳凹部的中央更靠移送方向的下游侧的位置。8.根据权利要求4所述的电子部件串，其中，第1引导部设置在所述第1侧面与所述载置部之间，第2引导部设置在所述第2侧面与所述载置部之间，所述第1引导部的移送方向的...
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