基底带材以及电子部件串制造技术

本发明专利技术提供一种基底带材以及电子部件串。基底带材具备长方体状的容纳部，基底带材在表层具备碳层。容纳部具有底面部、包含多个面的侧壁部以及开口部。侧壁部在侧壁部的至少任一面中具有底面部与开口部之间的边缘部和从边缘部朝向开口部倾斜的放电路径部。电子部件串具备该基底带材、容纳在基底带材的容纳部的电子部件以及用于覆盖容纳部的覆盖带材。

【技术实现步骤摘要】
基底带材以及电子部件串
本专利技术涉及基底带材(BaseTape)以及电子部件串。
技术介绍
一直以来，使用具有如下功能的电子部件串，即，在电子部件的保管、搬运、装配时保护电子部件，为了安装到印刷基板而使其排列并能取出。电子部件串包含电子部件、将电子部件容纳在容纳部的基底带材、以及设置为覆盖电子部件的覆盖带材(CoverTape)。电子部件有时会由于静电而被破坏，或者由于静电而引起电子部件的安装不良。为了保护电子部件不受静电侵害，在日本特开2000-21247号公报中，通过在包含树脂组成物的基底带材的单面设置包含碳黑以及无机填料的导电性涂料的涂层，从而防止了容纳在电子部件串的电子部件带电。然而，像日本特开2000-21247号公报那样的基底带材在对容纳部进行成型时会在相对于涂层垂直的方向上施加压力，因此根据容纳电子部件的容纳部的形状，涂层的碳黑会被撕裂，有时在涂层产生碳黑的浓淡。若产生碳黑的浓淡，则存在不能充分发挥基于涂层的带电防止性能这样的问题。使用图9A以及图9B更详细地进行说明。图9A是以往的基底带材的容纳部的短边的长度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基底带材，具备长方体状的容纳部，其中，/n所述基底带材在表层具备碳层，/n所述容纳部具有底面部、包含多个面的侧壁部以及开口部，/n所述侧壁部在所述侧壁部的至少任一面中具有所述底面部与所述开口部之间的边缘部和从所述边缘部朝向所述开口部倾斜的放电路径部。/n

【技术特征摘要】
20191112 JP 2019-2046921.一种基底带材，具备长方体状的容纳部，其中，
所述基底带材在表层具备碳层，
所述容纳部具有底面部、包含多个面的侧壁部以及开口部，
所述侧壁部在所述侧壁部的至少任一面中具有所述底面部与所述开口部之间的边缘部和从所述边缘部朝向所述开口部倾斜的放电路径部。


2.根据权利要求1所述的基底带材，其中，
所述基底带材是具有多个层的层构造，
在将所述基底带材和电子部件接触的层设为第1层时，
所述放电路径部的第1层的平均厚度比所述侧壁部的第1层的平均厚度厚。


3.根据权利要求1或2所述的基底带材，其中，
所述基底带材是具有多个层的层构造，
在将所述基底带材和电子部件接触的层设为第1层时，
所述放电路径部的第1层的总剥离面积比所述侧壁部的第1层的总剥离面积小。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基底带材，其中，
所述基底带材是3层构造，
将所述基底...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水保弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP