电脑键盘制造技术

一种电脑键盘，它包括按键机构，其包括键帽及可使键帽平稳上下位移的连动件；薄膜电路板，设在按键机构的下方，其包括电路层；用于为所述按键机构键帽提供回复力并可触动所述薄膜电路板电路层的弹性体设在所述按键机构之间；第一散热板，设于该薄膜电路板的上方，且具有与该连动件枢接的接合座；第二散热板，设于所述薄膜电路板的下方。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电脑键盘本技术涉及一种电脑键盘，特别是涉及一种组装于便携式电脑并具有良好散热功能，而且能够降低便携式电脑高度的交叉架桥式键盘。便携式电脑的薄形化除要考虑主机板的配置、连接器传输功能及键盘的高度外，还需考虑散热问题。随着便携式电脑功能的增多，在薄形电脑的有限空间内需配置比以往更多的电子元件，因此便携式电脑的壳体内会达到较高的温度，而且散热效率低，特别是使用某些不适于高温环境的电子元件(如芯片等)，会影响信号传输的稳定性，因此如何使便携式电脑具有更好的散热环境已成为重要问题。另外，根据操作的特性，键盘上的按键键入动作要有弹性，同时又不会影响相邻按键，按键按压后的高度最好约为未按压按键的一半，以防止按压的手指指甲插入相邻按键。已知技术中便携式电脑的键盘结构如美国专利第5,386,091、5,387,261号所披露，其将键盘按键设计为弹性体且配有垂直导臂式结构，这种按键结构是为了避免出现键盘卡止现象，该垂直导臂要有一定的按压动作行程，因此按键的高度被架设得较高。另一种改进型的按键，其设计为交叉架桥式结构，按键高度较低，其按压动作行程较短，如美国专利第5,399,822号。但是这种交叉架桥式按键的滑动两端设在塑料材料的滑槽上，该塑料材料因对强度的要求，其厚度需达到1mm，显然不符合薄形化的要求。本技术的目的在于提供一种具有传热效果，又能使便携式电脑信号传输确实稳定的交叉架桥式键盘，该电脑键盘内具有良好的导热材料，藉此可将由电脑内电子元件或电路所产生的热量经良好的导热材料导热并发散出便携式电脑，以有效地降低其电脑内部的温度。本技术的目的是这样实现的，即提供一种电脑键盘，它包括：按键机构，其包括键帽及可使键帽平稳上下位移的连动件；薄膜电路板，设在按键机构的下方，其包括电路层；用于为所述按键机构键帽提供回复力并可触动所述薄膜电路板电路层的弹性体设在所述按键机构之间；第一散热板，设于该薄膜电路板的上方，具有与该连动件枢接的接合座；第二散热板，设于-->所述薄膜电路板的下方。本技术键盘的主要特点在于，该电脑键盘中的薄膜电路板的上表面为良好导热材料，该导热材料可吸收电脑内电子元件或电路所产生的热量，并将热量有效散出。依据上述的主要特点，该导热材料设于薄膜电路板的两侧，薄膜电路板所产生的热量可从高温侧传导到低温侧，并向外传导以实现良好散热。本技术装置的优点在于，其在薄膜电路板上方设有一层导热材料，使电脑键盘具有良好散热效果，并使键盘输入时电信号传输稳定，而且，降低键盘高度，减小电脑体积。下面结合附图，详细说明本技术的实施例，其中：图1为本技术电脑键盘单一按键的组合剖视图；图2为本技术电脑键盘按键按压后的剖视图；图3为本技术电脑键盘第二实施例的组合剖视图。请参阅图1，其为本技术键盘单一按键的组合剖视图，如图所示，本技术电脑键盘1包括：按键机构10、弹性体11、第一散热板12、薄膜电路板13、第二散热板14以及锁合件15等。其中，该按键机构10包括键帽101及交叉连杆102，该键帽101的内侧设有套轴103用于与弹性体11相接合。该交叉连杆102的一端抵靠于键帽101的内侧壁面104，另一端枢接在第一散热板12上，可供键帽101平稳地上下位移。弹性体11为树脂材料，其包括接合部111、弹性本体112及触动部113，其中，该接合部111为一凹槽可供与前述键帽101的套轴103干涉接合为一体。该弹性本体112由衔接部111向下形成中空突弧，其具有适当的弹性，可使键帽101具有回复力。另外，触动部113由弹性本体112的中空内壁凸伸，在弹性本体112下压变形时可触动薄膜电路板13上的电路。该薄膜电路板13设在第一散热板12与第二散热板14之间，其对应于每一弹性体11的触动部113设有触动式电路接点131，使触动部113抵压时连通触动式电路接点131。该第一散热板12为一约0.3mm厚的金属板，设于该弹性体11的下方，在第一散热板12的接合座上由其板体一体形成有一对倒勾121、122，可将该交叉连杆102一端固定扣卡，交叉连杆102的另一端与键帽101可滑动地枢接。另外，第二散热板14，设在薄膜电路板13的下方并与其接触，同样为0.3mm厚的金属材料板。还有，该锁合件15也-->为金属材料，其为一螺栓用于将第一散热板12、薄膜电路13板及第二散热板14锁固，该螺栓基本上可由第二散热板14的一侧贯穿螺锁到第一散热板12，藉该螺栓作为中间介质可将电脑芯片(未图示)或薄膜电路板13所产生的热量由第二散热板14吸收，然后传递到第一散热板12并向电脑键盘外散热。请再参阅图2，本技术电脑键盘经按压后，该交叉连杆102的上端在键帽101的内缘滑移，可使键帽101平稳地向下移动。值得一提的是，本技术电脑键盘1因为第一、二散热板12、14两层的总厚度才0.6mm，比已知电脑键盘降低约0.7mm，因此不但散热效果增进而且键盘的高度也降低。另外，请参阅图3，其为本技术电脑键盘的第二实施例，本实施例的电脑键盘1＇同样包括按键机构10＇、弹性体11＇、第一散热板12＇、薄膜电路板13＇、第二散热板14＇以及锁合件15＇等，其与第一实施例的差别在于，该第一散热板12＇的接合座由其板体一体形成滑槽(未图示)，其可供该交叉连杆102＇的一端滑移，交叉连杆102＇的另一端与键帽101＇为固定式枢接，请参考图3，该交叉连杆102＇的一端固定在键帽101＇内侧壁面104＇的卡座105＇上，另一端枢接在第一散热板12＇上，接近交叉连杆102＇一侧设有挡壁123＇，可抵止交叉连杆102＇过度位移，藉这种组合，同样可使键帽101＇平稳地上下位移。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑键盘，其特征在于，它包括：按键机构，包括键帽及可使键帽平稳上下位移的连动件；薄膜电路板，设在按键机构的下方，其包括电路层；用于为所述按键机构键帽提供回复力并可触动所述薄膜电路板电路层的弹性体设在所述按键机构之间；第一散热板，设于所述薄膜电路板的上方，且具有与所述连动件枢接的接合座；第二散热板，设于所述薄膜电路板的下方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种电脑键盘，其特征在于，它包括：按键机构，包括键帽及可使键帽平稳上下位移的连动件；薄膜电路板，设在按键机构的下方，其包括电路层；用于为所述按键机构键帽提供回复力并可触动所述薄膜电路板电路层的弹性体设在所述按键机构之间；第一散热板，设于所述薄膜电路板的上方，且具有与所述连动件枢接的接合座；第二散热板，设于所述薄膜电路板的下方。2．如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键机构还设有将所述第一散热板、所述薄膜电路板及所述第二散热板锁固的锁合件，且其为金属材料。3．如权利要求1或2所述的键盘，其特征在于，所述按键机构的连动件为交叉连杆，所述连杆的一端枢设于所述按键机构的键帽，另一端枢设于所述第一散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘华宗，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]