扬声器模组和电子设备制造技术

本申请提供一种扬声器模组，包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔。第一壳体还设有谐振槽，谐振槽的底部设有连通孔，谐振槽通过连通孔与前音腔连通，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，用于隔离谐振槽与后音腔，以在扬声器模组不工作时平衡前音腔和后音腔的气压，避免因前音腔和后音腔的气压不同而导致音膜发生偏移，进而影响扬声器模组的发声质量的问题，提高扬声器模组的音质。本申请还提供一种电子设备。种电子设备。种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组和电子设备


[0001]本申请涉及发声
，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。

技术介绍

[0002]现有手机和平板电脑等终端产品的防水等级较高，整体内部的气密性较好，扬声器模组的后音腔的气压极易因用户握持终端等因素而发生变化，导致振膜在扬声器模组内部的位置发生偏移，而影响扬声器模组的发声质量。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种扬声器模组和电子设备，用以平衡扬声器模组的前后音腔气压，提高扬声器模组的发声质量。
[0004]本申请所示扬声器模组包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔；
[0005]第一壳体还设有谐振槽，谐振槽的底部设有连通孔，谐振槽通过连通孔与前音腔连通，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，用于隔离谐振槽和后音腔。
[0006]其中，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，并与谐振槽围设形成与前音腔连通的谐振腔。
[0007]相比于现有的扬声器模组，本申请所示扬声器模组中，防水透气膜分隔前音腔和后音腔，在扬声器模组未工作时，前音腔和后音腔之间的气体可以穿过防水透气膜相互流通，此时后音腔和前音腔相当于导通状态，前音腔和后音腔之间的气压始终保持平衡，音膜在扬声器模组内部的位置不会发生偏移，相比于现有的扬声器模组，本申请所示扬声器模组的发声质量得到了提高。
[0008]在扬声器模组工作时，扬声器内核的音膜带动前音腔和后音腔内的气体发生波动，由于前音腔和后音腔内的气体发生波动而产生的气体流动速度远大于防水透气膜的透气量，防水透气膜近似于隔离前音腔和后音腔，能有效防止前音腔和后音腔之间的空气互相流通而影响扬声器模组发出的声音的大小。此时，谐振腔仅与前音腔连通，谐振腔与前音腔形成了具有一定共振频率的亥姆霍兹共鸣器(Helmholtz resonators)，基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，谐振腔在前音腔的高频谐振峰处形成反谐振峰，从而削弱了扬声器模组在高频谐振峰处的峰值，有效降低了高频谐振峰的峰值和高频灵敏度，改善了扬声器模组高频频响的平坦度，避免了扬声器模组高频尖锐，唇齿音较重的现象，提高了扬声器模组的音质。
[0009]其中，第一壳体包括底壁和与底壁连接的第一侧壁，底壁和第一侧壁围合形成容纳槽。
[0010]其中，第一壳体还包括与底壁连接的第二侧壁，第二侧壁与第一侧壁连接，第二侧壁和底壁围合形成谐振槽。
[0011]其中，扬声器内核为动圈式扬声器内核或压电式扬声器内核。
[0012]一种实施方式中，第一壳体设有出音孔，出音孔连通前音腔和扬声器模组的外部，以在扬声器内核振动时，将前音腔产生的声音经出音孔传递至扬声器模组的外部，实现扬声器模组的发声。
[0013]一种实施方式中，谐振槽的体积与连通孔的体积之比在5-20之间，以保证谐振槽的体积足够大，能与防水透气膜形成具有一定体积的谐振腔，使谐振腔能在扬声器模组工作时降低高频频点的响度，减少因高频谐振而产生的刺耳感，改善扬声器模组的声学性能。
[0014]一种实施方式中，防水透气膜的透气量在100ml/min～200ml/min之间，即每分钟内，允许100ml～200ml气体从防水透气膜通过。在扬声器模组未工作时，前音腔和后音腔之间的气体流动速率在100ml/min～200ml/min之间，快速有效地实现前音腔和后音腔之间的气压平衡。
[0015]一种实施方式中，连通孔与谐振槽连通的开口部分位于谐振槽的底壁面，部分位于谐振槽的侧壁面，也即，连通孔与谐振槽连通的开口部分位于底壁朝向谐振槽的表面，部分位于第二侧壁朝向谐振槽的表面，以保证连通孔的体积足够大，确保谐振槽与前音腔之间的气体流动速率适宜。
[0016]一种实施方式中，第一壳体还设有凹槽，凹槽的开口位于容纳槽的底壁面，也即，凹槽的开口位于底壁朝向容纳槽的表面，凹槽自容纳槽的底壁面背离容纳槽的开口的方向凹陷。音膜包括球顶和承载球顶的振膜，球顶正对凹槽，以增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加振膜的折环部与第一壳体之间的空间的利用率，也即增加折环部与容纳槽的底壁面之间的空间的利用率，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
[0017]其中，球顶正对凹槽是指球顶在容纳槽的底壁面的正投影位于凹槽的开口内，也就是说，音膜在发生振动时，球顶可以部分或全部伸入凹槽内。
[0018]一种实施方式中，振膜包括承载球顶的第一固定部和与第一固定部连接的折环部，球顶与凹槽的底壁面之间的距离等于或大于折环部与容纳槽的底壁面之间的距离，以在球顶与第一壳体之间的振动空间被充分利用时，折环部与第一壳体之间的振动空间也可以被充分利用，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
[0019]一种实施方式中，出音孔的开口位于凹槽的底壁面，出音孔自凹槽的底壁面朝背离凹槽的开口的方向延伸，将扬声器内核工作时前音腔产生的声音直接经出音孔传递至扬声器模组的外部。而不需要设计导音管道将前音腔产生的声音传递至扬声器模组的外部，有利于提高扬声器模组的发声质量，提高扬声器模组的声学性能。
[0020]一种实施方式中，扬声器模组还包括第二壳体，第二壳体盖合于第一壳体，且与第一壳体围设形成音腔，扬声器内核位于第一壳体和第二壳体之间，音膜和第二壳体之间形成后音腔。
[0021]相比于音膜与扬声器模组外的其他部件之间形成后音腔，本实施方式所示扬声器模组中，音膜和第二壳体之间形成的后音腔的密封等级更高，能保证后音腔的有效密封，提高扬声器模组的发声的质量。
[0022]本实施方式所示扬声器模组中，后音腔仅在扬声器模组不工作时通过防水透气膜与前音腔连通，扬声器模组外部气压的影响不会后音腔的气压，也不会影响前音腔和后音腔之间的气压平衡，使得音膜在扬声器模组内部的位置不会发生偏移，不会影响扬声器模
组的正常工作，有利于提高扬声器模组的发声质量。此外，第二壳体与第一壳体盖合成模块化结构，第二壳体与第一壳体既能够充分保护位于两者之间的扬声器内核，又有利于简化扬声器模组与其他部件的组装。
[0023]本申请还提供一种扬声器模组，扬声器模组包括第一壳体和扬声器模组，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器模组内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔；
[0024]第一壳体还设有凹槽，凹槽的开口位于容纳槽的底壁面，音膜包括球顶和承载球顶的振膜，球顶正对凹槽，以增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加振膜的折环部与第一壳体之间的空间的利用率，也即增加折环部与容纳槽的底壁面之间的空间的利用率，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
[0025]本申请所示电子设备包括外壳和上述任一种扬声器模组，扬声器模组收容于外壳的内部。
[0026]本申请所示电子设备中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，所述第一壳体设有容纳槽，所述扬声器内核安装于所述容纳槽，所述扬声器内核包括音膜，所述音膜与所述第一壳体之间形成前音腔，所述音膜背离所述前音腔的一侧为后音腔；所述第一壳体还设有谐振槽，所述谐振槽的底部设有连通孔，所述谐振槽通过所述连通孔与所述前音腔连通，所述防水透气膜覆盖所述谐振槽朝向所述后音腔的开口，用于隔离所述谐振槽与所述后音腔。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述谐振槽的体积与所述连通孔的体积之比在5-20之间。3.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于，所述防水透气膜的透气量在100ml/min～200ml/min之间。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述连通孔与所述谐振槽连通的开口部分位于所述谐振槽的底壁面，部分位于所述谐振槽的侧壁面。5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体还设有凹槽，所述凹槽的开口位于所述容纳槽的底壁面，所述音膜包括球顶和承载所述球顶的振膜，所述球顶正对所述凹槽。6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜包括承载所述球顶的第一固定部和与所述第一固定部连接的折环部，所述球顶与所述凹槽的底壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯炉，刘阳，李诗哲，常晶，李运海，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：