全包式保护壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种全包式保护壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体扣合形成用于收容一电子设备的收容空间，所述第一壳体包括覆盖所述电子设备背面的第一盖板及设置于所述第一盖板相对两端的第一侧框，所述第一侧框用于包裹所述电子设备的其中两个相对侧边，所述第二壳体包括覆盖所述电子设备屏幕的第二盖板及设置于所述第二盖板相对两侧的第二侧框，所述第二侧框用于包裹所述电子设备的另外两个相对侧边。电子设备的另外两个相对侧边。电子设备的另外两个相对侧边。

【技术实现步骤摘要】
全包式保护壳


[0001]本技术涉及电子产品配件
，特别涉及一种全包式保护壳。

技术介绍

[0002]现有的手机壳一般仅对手机背部及边框进行保护，手机屏幕部分需贴设保护膜，此时，手机壳与手机膜之间存在一定缝隙，使得灰尘易堆积在缝隙位置，需要不定时拿下手机壳进行清洁，同时，灰尘也会进入手机膜与手机屏幕粘贴的边缘位置，影响手机美观。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提出一种全包式保护壳。
[0004]本技术提供一种全包式保护壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体扣合形成用于收容一电子设备的收容空间，所述第一壳体包括覆盖所述电子设备背面的第一盖板及设置于所述第一盖板相对两端的第一侧框，所述第一侧框用于包裹所述电子设备的其中两个相对侧边，所述第二壳体包括覆盖所述电子设备屏幕的第二盖板及设置于所述第二盖板相对两侧的第二侧框，所述第二侧框用于包裹所述电子设备的另外两个相对侧边。
[0005]在一实施例中，所述第一侧框的两端分别设有第一卡扣部，所述第二侧框的两端分别设有第二卡扣部，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部卡扣配合，使得所述第一壳体与所述第二壳体锁紧扣合。
[0006]在一实施例中，所述第一卡扣部为卡槽，所述第一侧框两端的内表面内凹形成所述卡槽，所述第二卡扣部为卡扣，所述第二侧框的两端向外凸起形成所述卡扣；或者，所述第一卡扣部为卡扣，所述第一侧框的两端向外凸起形成所述卡扣，所述第二卡扣部为卡槽，所述第二侧框两端的内表面内凹形成所述卡槽。
[0007]在一实施例中，两个所述第一侧框位于所述第一壳体长度方向的两端，两个所述第二侧框位于所述第二壳体宽度方向的两侧。
[0008]在一实施例中，所述第一侧框的两端分别弯曲形成弧形部，所述弧形部位于所述第一盖板的拐角处，用于包裹所述电子设备的弧形拐角部位。
[0009]在一实施例中，所述第二盖板位于两个所述第二侧框之间的两端部露出，且露出的端部包括所述第二盖板的拐角部分，所述第一侧框靠近所述第二盖板一侧的内侧面上设有插槽，使得当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述第二盖板露出的端部插入所述插槽。
[0010]在一实施例中，所述第二侧框靠近所述第一盖板一侧的内侧面上设有第三卡扣部，所述第一盖板对应设有第四卡扣部，所述第三卡扣部与所述第四卡扣部卡扣配合。
[0011]在一实施例中，所述第三卡扣部包括凹槽及设置于所述凹槽侧壁的第一卡块，所述第一卡块与所述凹槽的端壁之间形成第一卡置槽，所述第四卡扣部包括分别设置于所述第一盖板两侧端底部的第二卡置槽，所述第二卡置槽与所述第一盖板侧端的端壁之间形成
第二卡块，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述第一卡块卡扣于所述第二卡置槽内，所述第二卡块卡扣于所述第一卡置槽内。
[0012]在一实施例中，所述第一盖板与所述第一侧框一体成型或可拆卸连接；所述第二盖板与所述第二侧框一体成型或可拆卸连接。
[0013]在一实施例中，所述第一盖板和/或所述第二盖板为透明或半透明材质；所述全包式保护壳对应所述电子设备的侧框键、充电接口、喇叭孔、摄像头、信号灯及听筒设有避让口、加厚部或通孔。
[0014]综上所述，本技术提供一种全包式保护壳，利用第一盖板和第二盖板覆盖电子设备的背面和屏幕，利用第一侧框和第二侧框包裹电子设备的侧边，从而实现对电子设备全方位无死角地包裹，防止灰尘进入堆积，免去用户清洁的工作，给用户带来便利，且使得电子设备无需贴设保护膜。第一侧框与第二侧框卡扣连接，使得第一壳体与第二壳体连接稳固；第一侧框上还设有插槽，当两个壳体扣合时，第二盖板插入插槽内以将保护壳稳固在扣合状态；第二侧框与第一盖板之间通过卡扣结构连接，进一步提高保护壳在扣合状态时的稳固性，防止撞击及跌落时第一壳体与第二壳体分开电子设备掉出造成损坏，更好地保护电子设备。
附图说明
[0015]图1为本技术的全包式保护壳的立体示意图。
[0016]图2为图1中的全包式保护壳在一个角度的分解示意图。
[0017]图3为图2中A部分的放大示意图。
[0018]图4为图2中B部分的放大示意图。
[0019]图5为图1中的全包式保护壳在另一角度的分解示意图。
[0020]图6为图1中的全包式保护壳的横截面剖视图。
[0021]图7为图6中C部分的放大示意图。
具体实施方式
[0022]在详细描述实施例之前，应该理解的是，本技术不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。
[0023]如图1
‑
7所示，本技术提供一种全包式保护壳10，用于将电子设备包裹于保护壳内以保护手机，电子设备例如为手机，在其他实施例中，电子设备也可以为平板电脑等。本实施例中，全包式保护壳10为适配于手机形状的方形，在其他实施例中，当手机为其他形状时，全包式保护壳10也可为对应适配的形状。
[0024]全包式保护壳10包括第一壳体12和第二壳体14，第一壳体12与第二壳体14扣合形成用于收容手机的收容空间。第一壳体12包括第一盖板16及设置于第一盖板16相对两端的第一侧框18，第一盖板16用于覆盖手机的背面，第一侧框18用于包裹手机的其中两个相对
侧边。第二壳体14包括第二盖板20及设置于第二盖板20相对两侧的第二侧框22，第二盖板20用于覆盖手机的屏幕，第二侧框22用于包裹手机的另外两个相对侧边，从而实现对手机全方位无死角地包裹，防止灰尘进入堆积，免去用户清洁的工作，给用户带来便利，且使得手机无需贴设保护膜。
[0025]在所示的实施例中，第一壳体12为下壳，第二壳体14为上壳，也即，第一盖板16覆盖手机的背面，第二盖板20覆盖手机的屏幕。两个第一侧框18分别位于第一壳体12长度方向的两端，也即两个第一侧框18分别设置于第一壳体12的上下两端，两个第二侧框22分别位于第二壳体14宽度方向的两侧，也即两个第二侧框22分别设置于第二壳体14的左右两侧。
[0026]第一盖板16与第一侧框18可以为一体成型，也可以为可拆卸连接，类似地，第二盖板20与第二侧框22可以为一体成型，也可以为可拆卸连接。在所示的实施例中，第一盖板16与第一侧框18为卡扣连接，第二盖板20与第二侧框22也为卡扣连接，例如，在第一侧框18的内壁面底侧设置卡槽，第一盖板16的周缘卡扣于卡槽内，在第二侧框22的内壁面顶侧设置卡槽，第二盖板20的周缘卡扣于卡槽内。在其他实施例中，第一盖板16与第一侧框18以及第二盖板20与第二侧框22之间也可以为其他卡扣结构，或者以其他可拆卸连接方式连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包式保护壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体扣合形成用于收容一电子设备的收容空间，其特征在于，所述第一壳体包括覆盖所述电子设备背面的第一盖板及设置于所述第一盖板相对两端的第一侧框，所述第一侧框用于包裹所述电子设备的其中两个相对侧边，所述第二壳体包括覆盖所述电子设备屏幕的第二盖板及设置于所述第二盖板相对两侧的第二侧框，所述第二侧框用于包裹所述电子设备的另外两个相对侧边。2.如权利要求1所述的全包式保护壳，其特征在于，所述第一侧框的两端分别设有第一卡扣部，所述第二侧框的两端分别设有第二卡扣部，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部卡扣配合，使得所述第一壳体与所述第二壳体锁紧扣合。3.如权利要求2所述的全包式保护壳，其特征在于，所述第一卡扣部为卡槽，所述第一侧框两端的内表面内凹形成所述卡槽，所述第二卡扣部为卡扣，所述第二侧框的两端向外凸起形成所述卡扣；或者，所述第一卡扣部为卡扣，所述第一侧框的两端向外凸起形成所述卡扣，所述第二卡扣部为卡槽，所述第二侧框两端的内表面内凹形成所述卡槽。4.如权利要求3所述的全包式保护壳，其特征在于，两个所述第一侧框位于所述第一壳体长度方向的两端，两个所述第二侧框位于所述第二壳体宽度方向的两侧。5.如权利要求4所述的全包式保护壳，其特征在于，所述第一侧框的两端分别弯曲形成弧形部，所述弧形部位于所述第一盖板的拐角处，用于包裹所述电子设备的弧形拐角部位。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家春，李文超，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：