温度控制方法、系统及存储介质技术方案

本发明专利技术实施例涉及通信领域，公开了一种温度控制方法、系统以及存储介质。本发明专利技术中，所述方法应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，散热片的另一端与风冷装置连接；通过获取芯片的内部实时工作温度；若芯片的内部实时工作温度小于第一预设阈值，则通过风冷装置对芯片进行温度控制；若芯片的内部实时工作温度大于等于第一预设阈值，则通过制冷片和风冷装置对芯片进行温度控制的技术手段，提高芯片的散热效率，精确控制芯片的内部实时工作温度，从而使得芯片能够更加稳定、可靠地运行。可靠地运行。可靠地运行。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、系统及存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及通信
，特别涉及一种温度控制方法、系统及存储介质。

技术介绍

[0002]随着互联网业务以及5G通信的不断发展，大容量，高带宽的通信设备不断涌现，随之而来的设备的热耗不断增加，而通信业务芯片的功耗也不断增大，散热问题越来越凸显。目前光纤通信行业的设备，通常以硬件单板的形式在机架中安装运行，采用的主要散热方式是在大功率器件表面加装散热片、风扇进行风冷散热。
[0003]然而采用风扇、散热片等进行散热，主要依靠散热片与空气之间的热交换，很大程度上受到环境温度的影响，无法提供芯片稳定的最佳工作温度；此外，机架内的热量无法及时散出，导致环境温度升高，此时散热片和风扇的散热效果较差，无法散出的热量会提高器件本体温度，使得热量通过芯片本体和引脚传递到PCB板，影响其他外围核心器件。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种温度控制方法、系统及存储介质，使得芯片的散热效率得到提高，避免芯片器件本体的温度过高，进而避免了通过PCB板对其他外围核心器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，所述芯片与所述制冷片的低温端连接，所述制冷片的高温端与所述散热片的一端连接，所述风冷装置用于对所述散热片进行散热；所述方法包括：获取所述芯片的内部实时工作温度；若所述芯片的内部实时工作温度未到达第一预设阈值，则通过所述风冷装置对所述芯片进行温度控制；若所述芯片的实时工作温度达到所述第一预设阈值，则通过所述制冷片和所述风冷装置对所述芯片进行温度控制。2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在所述通过风冷装置和制冷片对所述芯片进行温度控制后，还包括：当所述芯片的实时工作温度降低至所述第一预设阈值以下，控制所述制冷片停止工作。3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述通过所述风冷装置对所述芯片进行温度控制，包括：根据所述芯片的内部实时工作温度确定风冷控制参数；根据所述风冷控制参数，对所述芯片进行温度控制；所述通过所述风冷装置和所述制冷片对所述芯片进行温度控制，包括：根据所述芯片的内部实时工作温度确定所述风冷控制参数以及电冷控制参数；根据所述风冷控制参数以及所述电冷控制参数，对所述芯片进行温度控制。4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述风冷装置为直流风扇，所述风冷控制参数包括：风扇转速；所述制冷片为半导体制冷片，所述电冷控制参数包括：半导体接入功率。5.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片的内部实时工作温度确定风冷控制参数，包括：：若所述芯片的内部实时工作温度未达到第二预设阈值，则根据第一风冷控制参数对所述芯片进行温度控制；若所述芯片的内部实时工作温度达到第二预设阈值但未达到第一预设阈值，则根据第二风冷控制参数对所述芯片进行温度控制；其中，所述第二预设阈值小于所述第一预设阈值；所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俭，迟方印，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：