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本发明实施例涉及通信领域，公开了一种温度控制方法、系统以及存储介质。本发明中，所述方法应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，散热片的另一端与风...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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