本实用新型专利技术公开了一种微型计算机的散热装置，包含一承接板；一设于承接板上的散热单元，该散热单元至少具有设于承接板一面上的热传导部、及设于各热传导部间具有数个通道部的散热鳍片组；以及一为横流式风扇的气体引导单元，该气体引导单元的出风口与散热鳍片组的通道部对应。藉此，可使该散热装置运用于微型计算机中，使散热单元配合气体引导单元快速将热源进行散逸，而达到较佳的散热效果。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种微型计算机的散热装置，尤指一种可快速将热源进行散逸，而达到较佳的散热效果的微型计算机的散热装置。
技术介绍
现有微型计算机的散热装置，是于主机板的中央处理器上配置有一散热鳍片组，而该散热鳍片组贴覆于中央处理器上，另于该散热鳍片组上方设有一轴流风扇；其散热的方式是藉由散热鳍片组吸收中央处理器所产生的热气扩大热源区域，再以轴流风扇由上方产生气流至散热鳍片组上，使散热鳍片的热流向四方流动，以藉此达到散热的效果。但是，由于计算机主机壳体内部属一封闭空间，且该主机板上除中央处理器之外，其余各零组件于操作时亦会产生热源，而在该计算机主机壳体内部的封闭空间中，若以轴流风扇由上方产生气流至散热鳍片组上，使散热鳍片的热流向四方流动，此种方式并无法直接完全将热气排出主机壳体外，而使得热气会在主机壳体内部循环，因此，轴流风扇由上方产生气流至散热鳍片组上的方式，仅是由主机壳体内部原有的热气流在封闭空间反复流动，所产生的散热效果并不佳，并无法达到完全散热的功能，而经常产生中央处理器因温度过高而有工作效率降低或当机的情况发生。
技术实现思路
因此，针对上述现有微型计算机的散热装置的缺陷，本技术的主要目的在于，公开一种运用于微型计算机中的微型计算机的散热装置，其利用散热单元的热传导部将热源传导至微型计算机机壳进行散热，以便快速将热源进行散逸，而达到更好的散热效果。其次要目的在于，使-->热气排出到机壳外，避免热气在主机壳体内部循环，以便快速将热源进行散逸，而达到更好的散热效果。为达上述的目的，本技术的一种微型计算机的散热装置，其包含一承接板；一设于承接板上的散热单元，该散热单元至少具有设于承接板一面上的热传导部、及设于各热传导部间具有数个通道部的散热鳍片组；以及一为横流式风扇的气体引导单元，该气体引导单元的出风口是与散热鳍片组的通道部对应。本技术的有益效果为，本技术微型计算机的散热装置可运用于微型计算机中，利用散热单元的热传导部将热源传导至微型计算机机壳进行散热，并同时配合气体引导单元引导气体至散热单元的散热鳍片组上进行散热，藉以快速将热源进行散逸，而达到较佳的散热效果附图说明图1：是本技术的立体外观示意图。图2：是本技术的立体分解示意图。图3：是本技术的组装状态示意图。图4：是本技术的组装完成示意图。图5：是本技术的组装完成后与壳体结合示意图。图6：是本技术散热状态示意图。图7：是本技术的另一散热状态示意图。图8：是本技术的另一组装完成后与壳体结合示意图。【主要组件符号说明】1 承接板 11、12 固定孔13 固定组件 2 散热单元21 热传导部 22 散热鳍片组221 通道部 3 气体引导单元-->31 出风口 32 扣耳321 固定组件 4 微型计算机40 主机 41 中央处理器42 壳体 43 后面板431 穿孔 44 前面板45 储存单元具体实施方式请参阅图1、2所示，分别为本技术的立体外观示意图及本技术的立体分解示意图。如图所示：本技术是一种微型计算机的散热装置，其由一承接板1、一散热单元2以及一气体引导单元3所构成，可使该散热装置运用于微型计算机中，使散热单元配合气体引导单元快速将热源进行散逸，而达到较佳的散热效果。上述所提的承接板1上具有数个固定孔11、12。该散热单元2是设于上述承接板1上，且该散热单元2至少具有设于承接板1一面上的热传导部21、及设于各热传导部21间具有数个通道部221的散热鳍片组22，而该承接板1、热传导部21及散热鳍片组22是可依所需采用一体成型方式制成。该气体引导单元3为一横流式风扇，可设于上述承接板1上(或直接固定于主机板上)；或者当机壳设计为上盖体配合下座体的组合形式时，可设于上盖体上，且该气体引导单元3的出风口31是与散热鳍片组22的通道部221对应，并且该气体引导单元3的周缘具有扣耳32，各扣耳32可配合固定组件321与承接板1其中相对应的固定孔11相互固定连接。如是，藉由上述的结构构成一全新的微型计算机的散热装置。请参阅图3-5所示，分别为本技术的组装状态示意图、本技术的组装完成示意图及本技术的组装完成后与壳体结合示意图。如-->图所示：当本技术于组装时，将承接板1对应设置于该微型计算机4所设主机板40的中央处理器(CPU)41上，且以数个固定组件13配合承接板1上其它的固定孔12与主机板40固定连接，使该承接板1的底面与中央处理器41贴合，并将主机板40设置于一壳体42中，使该散热单元2的热传导部21与壳体42的内面接触，且让散热鳍片组22的通道部221与后面板43的穿孔431对应，并于壳体42的前端面固定连接一前面板44，如此，即可完成本技术的组装，再者，请参阅图8所示，为本技术的另一组装完成后与壳体结合示意图，上述微型计算机4外表面更可设计为具散热鳍片的形态，以利加速散热。请参阅图6、7所示，分别为本技术散热状态示意图及本技术的另一散热状态示意图。如图所示：当微型计算机4启动时，该微型计算机4内部的中央处理器41、储存单元45...等相关电子组件则会产生的热源，此时，该承接板1吸收中央处理器41的热源，并同时使该散热单元2的热传导部21及散热鳍片组22吸收承接板1上的热源，且利用热传导部21将热源传导至壳体42上，藉由壳体42与外部环境的接触而达到热源的散逸，且同时使气体引导单元3将其所产生的气体由出风口31引导至散热鳍片组22的通道部221，而当气体引导单元3进行气体的引导时，可一并将壳体42内部其它设备或相关电子组件所产生的热气加以吸引，再让气体由散热鳍片组22的通道部221往后面板43的穿孔431排出，藉以利用气体引导单元3配合散热鳍片组22的通道部221将热源排出壳体42，如此，即可以散热单元2配合气体引导单元3达到较佳的散热效果。综上所述，本技术微型计算机的散热装置可有效改善现有的种种缺点，可使该散热装置运用于微型计算机中，利用散热单元将热源传导至微型计算机进行散热，并同时配合气体引导单元引导气体至散热单元-->上进行散热，藉以快速将热源进行散逸，而达到较佳的散热效果，进而使本技术的产生能更进步、更实用、更符合使用所需。综上所述，虽本技术以较佳实施例揭露以上内容，但并非用以限定本技术实施的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，即凡依本技术所做的均等变化与修饰，应为本技术专利范围所涵盖。-->本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型计算机的散热装置，其特征在于，其包括有： 一个承接板； 一个散热单元，其设于所述承接板上，且该散热单元至少具有设于承接板的一个面上的热传导部、及设于各热传导部间具有数个通道部的散热鳍片组；以及 一个气体引导单元，其为一个横流式风扇，且该气体引导单元的出风口与散热鳍片组的通道部对应。
【技术特征摘要】
1.一种微型计算机的散热装置，其特征在于，其包括有：一个承接板；一个散热单元，其设于所述承接板上，且该散热单元至少具有设于承接板的一个面上的热传导部、及设于各热传导部间具有数个通道部的散热鳍片组；以及一个气体引导单元，其为一个横流式风扇，且该气体引导单元的出风口与散热鳍片组的通道部对应。2.根据权利要求1所述的微型计算机的散热装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑达阳，
申请(专利权)人：庆扬资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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