本发明专利技术实施例公开了一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备，该加工装置包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，主轴用于抓取镀膜刀具对电路板进行加工；该加工装置还包括：接触式刀具检测模块，与主轴电气连接，用于向主轴发送高频信号；位置传感器，与接触式刀具检测模块电气连接，用于检测主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在主轴下降至预设位置时，发送触发信号至接触式刀具检测模块；接触式刀具检测模块还用于在接收到触发信号时，处于预准备状态，直至镀膜刀具与电路板接触时，在预定时间内，将发送至主轴的高频信号转换为低频信号。本发明专利技术实施例能够提高镀膜刀具的寿命，提高加工装置的加工品质。提高加工装置的加工品质。提高加工装置的加工品质。
【技术实现步骤摘要】
加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备
[0001]本专利技术实施例涉及电路板加工
，尤其涉及一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备。
技术介绍
[0002]在电路板加工装置中的刀具上通常会采用气相沉积方法涂覆一薄层耐磨性好、硬度高、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦系数小、热导率低且难熔的金属或非金属化合物，即镀膜层，作为该刀具的化学屏障和热屏障，以减少刀具与工件间的扩散和化学反应，提高切削速度和加工精度，减少刀具的磨损，降低刀具消耗费用。
[0003]但是，在刀具与加工板材接触时，高频信号会依次通过刀具和加工板材与地之间形成通路，此时刀具上镀膜层会被高频信号电解，从而影响刀具寿命，以及影响加工装置的加工品质。
技术实现思路
[0004]针对上述存在问题，本专利技术实施例提供一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备，以减少高频信号对镀膜刀具的镀膜层的电解，提高镀膜刀具的寿命，进而提高加工装置的加工品质。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种加工装置，包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，所述主轴用于抓取所述镀膜刀具对电路板进行加工，其中，该加工装置还包括：接触式刀具检测模块，与所述主轴电气连接，用于向所述主轴发送高频信号；位置传感器，与所述接触式刀具检测模块电气连接，用于检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；所述接触式刀具检测模块还用于在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触时，在预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。
[0006]可选的，所述接触式刀具检测模块包括控制电路和检测电路；所述控制电路分别与所述主轴和所述检测电路电气连接；所述控制电路用于向所述主轴持续发送所述高频信号；所述检测电路与所述位置传感器电气连接；所述检测电路用于在接收到所述触发信号时处于预准备状态，并在所述镀膜刀具与所述电路板接触时，由所述预准备状态切换为触发状态；所述检测电路还用于在处于所述触发状态的预定时间内，控制所述控制电路将所述高频信号转换为低频信号。
[0007]可选的，所述控制电路包括三极管；所述检测电路与所述三极管的控制端电气连接，所述三极管的输入端与所述主轴
电气连接，所述三极管的输出端接地；所述检测电路用于在接收到所述触发信号，且所述镀膜刀具与所述电路板接触时，控制所述三极管处于导通状态。
[0008]可选的，所述高频信号的电压大于或等于10V；所述低频信号的电压小于或等于0.7V。
[0009]可选的，所述预定时间小于或等于1ms。
[0010]可选的，所述位置传感器包括光电传感器和感应片；所述光电传感器与所述主轴同步升降运动，所述感应片设置于所述吸屑罩上；或者，所述感应片与所述主轴同步升降运动，所述光电传感器设置于所述吸屑罩上。
[0011]可选的，所述感应片与所述主轴平行；其中，在所述感应片遮挡所述光电传感器的激光信号时，所述位置传感器输出触发信号至所述接触式刀具检测模块，以使所述接触式刀具检测模块处于所述预准备状态。
[0012]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种提高加工装置的加工品质的方法，采用上述加工装置执行，该提高加工装置的加工品质的方法包括：所述接触式刀具检测模块向所述主轴发送高频信号；所述位置传感器检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；所述接触式刀具检测模块在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触时，在预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。
[0013]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种加工设备，包括：上述加工装置。
[0014]本专利技术实施例提供的加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备，采用位置传感器检测主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在主轴下降至预设位置时，发送触发信号至接触式刀具检测模块，使得接触式刀具检测模块处于预准备状态，直到镀膜刀具与电路板接触时，该接触式刀具检测模块能够在预定时间内将发送至主轴的高频信号转换为低频信号，以避免在镀膜刀具与电路板接触时，因接触式刀具检测模块发送至主轴的高频信号通过镀膜刀具和电路板与地之间形成通路，而持续电解镀膜刀具上的镀膜层，从而能够减少高频信号对镀膜刀具的镀膜层的电解，提高镀膜刀具的寿命，进而提高加工装置的加工品质。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例提供的一种加工装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种加工装置的信号时序示意图；图3是本专利技术实施例提供的又一种加工装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种接触式刀具检测模块的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的又一种加工装置的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的又一种加工装置的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种提高加工装置的加工品质的方法的流程图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种加工装置的结构示意图，如图1所示，该加工装置包括主轴10、吸屑罩20和镀膜刀具30，主轴10可在驱动电机40的驱动下带动其抓取的镀膜刀具30向电路板70侧运动，以对放置于工件台90上的电路板70进行加工。同时，在工件台90与电路板70之间还设置有垫板80。
[0018]此外，加工装置还包括接触式刀具检测模块50和位置传感器60。接触式刀具检测模块50与主轴10电气连接，在驱动电机40驱动主轴10带动其抓取的镀膜刀具30向电路板70侧运动时，即在下钻过程中，接触式刀具检测模块50会持续向主轴10发送高频信号；位置传感器60与接触式刀具检测模块50电气连接，该位置传感器60能够实时检测主轴10在下钻过程中是否下降至预设位置，并在主轴10下降至预设位置时，发送触发信号至接触式刀具检测模块50，使得接触式刀具检测模块50在接收到该触发信号时，处于预准备状态，直至镀膜刀具30与电路板70接触时，在预定时间内，将发送至主轴10的高频信号转换为低频信号。
[0019]其中，在镀膜刀具30未与电路板70接触时，接触式刀具检测模块50向主轴10发送的高频信号不会与地之间形成通路，此时即使有持续的高频信号，也不会电解镀膜刀具30上的镀膜层。但是，在镀膜刀具30与电路板70接触后，接触式刀具检测模块50向主轴10发送的高频信号会通过镀膜刀具30和电路板70与地之间形成通路，该高频信号将会电解镀膜刀具30上的镀膜层。
[0020]示例性的，图2是本专利技术实施例提供的一种加工装置的信号时序示意图。结合参考图1和图2，在T1时刻，驱动电机40驱动主轴10带动镀膜刀具30朝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，所述主轴用于抓取所述镀膜刀具对电路板进行加工，其特征在于，还包括：接触式刀具检测模块，与所述主轴电气连接，用于向所述主轴发送高频信号；位置传感器，与所述接触式刀具检测模块电气连接，用于检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；所述接触式刀具检测模块还用于在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触时，在预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述接触式刀具检测模块包括控制电路和检测电路；所述控制电路分别与所述主轴和所述检测电路电气连接；所述控制电路用于向所述主轴持续发送所述高频信号；所述检测电路与所述位置传感器电气连接；所述检测电路用于在接收到所述触发信号时处于预准备状态，并在所述镀膜刀具与所述电路板接触时，由所述预准备状态切换为触发状态；所述检测电路还用于在处于所述触发状态的预定时间内，控制所述控制电路将所述高频信号转换为低频信号。3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述控制电路包括三极管；所述检测电路与所述三极管的控制端电气连接，所述三极管的输入端与所述主轴电气连接，所述三极管的输出端接地；所述检测电路用于在接收到所述触发信号，且所述镀膜刀具与所述电路板接触时，...
【专利技术属性】
技术研发人员：武凡凯，袁绩，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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