分子热泵制造技术

一种能冷却计算机中的ＣＰＵ瞬间高温与大功率元器件热量的分子热泵，它是在密闭的导热容器上有一个接收热量的外侧面，其内侧液态分子在介面上沸腾，携带大量潜热，以分子汽流喷放到其余各内侧面及导汽回管内侧面，在其外侧面均布大面积散热翅片，迅速使其冷凝并在导流系统引导下回流反复循环，由此构成一级或二级分子热泵，可复合半导体致冷芯片，调控温升，可利用风扇或可无风扇对流散热，使高速运算的ＣＰＵ与大功率器件保持低温升。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
分子热泵本技术涉及一种散发计算机中CPU或大功率半导体元器件热量的散热装置，尤其是能冷却瞬间高温与大功率热量使其保持低温升的传.散热器。目前，公知的CPU散热器或大功率半导体元器件的散热器均为传导换热，由于其传导换热的速度远低于CPU或大功率半导体元器件发热速度，造成温升高，出现“死机”或不能发挥半导体元器件的有效作用，同样地普通热管作为传热器有优良的效果，但换热差，仍温升高，因此均不能适用CPU的发展与大功率半导体元器件的广泛高效地应用。本技术的目的是提供一种分子热泵，以能动的泵热式替代被动的现有的传导换热方式，可分为无电源型与具备电源两大类型，用比现有散热器快百倍的传换热速度来降低温升，以足够的或可控的泵热能力来适应CPU越来越快的运算速度和有效地发挥各种大功率元器件广泛高效应用的需要。本技术的目的是这样实现的：一个密闭的导热容器，有一个接收热量的受热侧壁，其内侧液态分子瞬间在介面上沸腾，携带大量潜热，以分子汽流状态喷放到其余各内侧面，其各个外侧面具有-->高密度大面积的散热翅片或机壳，由此构成一级分子热泵，其中在顶壁或侧壁引出分子汽流导管，称之为导汽回流管，并在其外侧具有高密布大面积的散热翅片，由此构成二级分子热泵，当分子汽流喷放到导热容器所有内侧壁包括喷放到导汽回流管内侧壁时，由于具有一级或二级强大的散热结构，迅速释放潜热，汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流，并在内侧导流系统引导回到接收热量的沸腾介面，液态分子如此沸腾.汽化.喷放.冷凝.膜化.回流反复循环，可装置风扇强行散热，也可无风扇利用对流散热，无需电源，因此而构成分子吸收潜热，携带潜热，释放潜热的高效能分子热泵，达到冷却瞬间高温与大功率热量，使运算速度越来越快的CPU与大功率器件保持低温升良好工况之目的，由于采用上述方案，利用了物质在传热中的潜热，发挥了分子热泵“泵”热的作用，因此在传换热的速度上比简单传导换热提高了10倍之多，能够有充分的余地使CPU或大功率器件保持低温升，同时也可以复合上半导体温差致冷芯片，有电源地进行温升控制，以满足高新技术发展的需求。下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的核心同时又是第一个实施例。图2是本技术第二个实施例外侧面。图3是本技术第二个实施例剖视面。-->图4是本技术第二个实施例内侧面。图5是本技术第三个实施例。图6是本技术第四个实施例。图7是本技术第五个实施例。图8是本技术第六个实施例。图9是本技术第七个实施例的主体图。图10是本技术第七个实施例的风道罩图。图中1.导热容器2.受热侧壁3.受热侧面4.沸腾介面5.内腔    6.导流系统7.散热翅片8.通风洞9.机壳10.受热台阶11.夹层12.底面13.致冷芯片14.顶壁15.装配通道16.散热风扇    17.圆柱侧面18.导汽回流管19.风道罩在图1中说明第一个实施例，在扁平状的导热容器(1)的一个受热侧壁(2)，其外是接受热量的受热侧面(3)，其内是液态分子接受潜热相变形成汽态分子的沸腾介面(4)，其内腔(5)是汽态分子流喷放到各个侧壁，在侧壁内侧具有导流系统(6)，其外侧壁密布散热翅片(7)并或形成通风洞(8)，或无散热翅片，直接或间接与机壳(9)联接，以利对流散热，无需电源。在图2.3.4中说明第二个实施例，在扁平状的导热容器(1)的-->受热侧壁(2)在接受热量的部位形成受热台阶(10)，其内是液态分子接受潜热相变形成汽态分子的沸腾介面(4)，其内腔(5)是一面积较大的夹层(11)并由此构成电器整机机壳(9)的一部分，形成外壳散热，不需要散热风机，相对受热侧壁为外侧壁密布散热翅片(7)，在内外侧之间具有通风洞(8)，以利对流散热。在图5中说明第三个实施例，在扁立方体状的导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)，可以复合半导体温差致冷芯片(13)，在导热容器的顶壁(14)密布大面积散热翅片(7)，在散热翅片间有装配通道(15)，在散热翅片的上方装有散热风扇(16)，强行散热以达到大功率的泵热能力，同时配相应的电源，通过电子致冷调控温升。在图6中说明第四个实施例，在圆柱状的导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)可以复合致冷芯片(13)在圆柱侧面(17)密布大面积散热翅片(7)，散热翅片高于圆柱顶壁(14)，散热风扇(16)陷入式装置在放射状散热翅片中，强行散热以达到大功率的泵热能力，同时配相应的电源，通过复合(同图5所述)电子致冷调控温升。在图7中说明第五个实施例，在扁平方状或圆状的导热容器(1)-->的受热侧壁为底面(12)，可以复合致冷芯片，在导热容器的顶壁(14)连通圆柱状导汽回流管(18)，在圆柱侧面(17)密布大面积放射状散热翅片(7)，散热翅片与扁平状导热容器之间有装配通道(15)，在散热翅片的上方装配散热风扇(16)，强行散热以达到大功率的泵热能力，同时配相应的电源，通过电子致冷调控温升，此外也可将导汽回流管内陷于导热实体中，简化结构仍为一级分子热泵，故第五个实施例为一级与二级分子热泵的过渡型。在图8中说明第六个实施例，在扁平方状或圆状的导热容器(1)的受热侧壁为底面(12)，相对受热侧壁为顶壁(14)并联通一根或数根圆管状导汽回流管(18)，由此构成二级分子热泵，在垂直导汽回流管圆柱侧面(17)密布层叠式散热翅片(7)，一般无须散热风扇，可利用导热容器与被冷却物联接。在图9图10中说明第七个实施例，在扁平状导热容器(1)的受热侧壁(2)为底面(12)，可以复合致冷芯片，相对受热侧壁为顶壁(14)密布散热翅片(7)，除受热侧壁与顶壁外，其余四壁根据需要既可在一侧联通导汽回流管(18)也在两侧.三侧或四周均联通导汽回流管，由此构成较为复杂的二级分子热泵，在导汽回流管之间密布层叠式散热翅片(7)，在图10中示意有相应的散热风道罩(19)，在风道罩上装有散热风扇(16)，与通风洞(8)，扣合-->在二级分子热泵上形成强行风道，具有强大功率的泵热能力，同时配相应的电源，利用电子致冷达到深冷的程度。综上各个实施例，当液态分子接收潜热在沸腾介面蒸发，相变形成汽状分子流，顺其所有内腔喷放到各个内侧壁，在二级分子热泵中，不仅喷放到一级的导热容器内，而且也喷放到二级的导汽回流管的内侧壁，由于外侧壁密布各种形态的散热翅片，迅速释放潜热，冷凝相变回液态分子，在内侧壁上形成膜状液流，并由均布在内侧壁旁的导流系统引导下，回到沸腾介面，完成分子热泵的循环过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能冷却计算机中的ＣＰＵ瞬间高温与大功率半导体元器件热量的分子热泵，其特征是：一个密闭的导热容器（１），有一个接收热量的受热侧壁（２），其内侧是液态分子瞬间蒸发的沸腾介面（４），分子汽流喷放到其余各内侧面，其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片（７）或机壳（９），由此构成一级分子热泵，其中在顶壁（１４）或侧壁引出导汽回流管（１８），并在其外侧具有高密度大面积的散热翅片（７），由此构成二级分子热泵，由于具有一级或二级散热结构，汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流，并由在内侧导流系统（６）引导回到沸腾介面，可装置散热风扇（１６）强行散热，也可无风扇，利用散热翅片与整机机壳（９）对流散热，可复合半导体温差致冷芯片（１３），无电源地或有电源地进行温升控制。

【技术特征摘要】
1.一种能冷却计算机中的CPU瞬间高温与大功率半导体元器件热量的分子热泵，其特征是：一个密闭的导热容器(1)，有一个接收热量的受热侧壁(2)，其内侧是液态分子瞬间蒸发的沸腾介面(4)，分子汽流喷放到其余各内侧面，其各个外侧面具有高密度大面积的散热翅片(7)或机壳(9)，由此构成一级分子热泵，其中在顶壁(14)或侧壁引出导汽回流管(18)，并在其外侧具有高密度大面积的散热翅片(7)，由此构成二级分子热泵，由于具有一级或二级散热结构，汽态分子在其内侧冷凝形成膜状液流，并由在内侧导流系统(6)引导回到沸腾介面，可装置散热风扇(16)强行散热，也可无风扇，利用散热翅片与整机机壳(9)对流散热，可复合半导体温差致冷芯片(13)，无电源地或有电源地进行温升控制。2.根据权利要求1所述的分子热泵，其特征是：扁平状的导热容器(1)，除受热侧壁(2)外，其余各侧壁均可分布散热翅片(7)，或由散热翅片形成通风洞(8)，或无散热翅片，直接或间接与机壳(9)联接。3.根据权利要求1所述的分子热泵，其特征是：扁平状的导热容器(1)的受热侧壁(2)上有受热台阶(10)，其内腔(5)是面积较大的夹层(11)由此构成电器整机机壳(9)的一部份，外侧壁上有散热翅片(7)，内外侧之间具有通风洞(8)。4.根据权利要求1所述的分子热泵，其特征是：在扁立方体状导热容器(1)的受热侧壁(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鸿平，
申请(专利权)人：吴鸿平，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]