一种扩散片的制备方法、扩散片及终端技术

本申请实施例公开了一种扩散片的制备方法、扩散片及终端，属于光学技术领域；制备方法包括以下步骤：加工基材，加热基材以使基材的第一表面处于半熔融状态；加工第一表面，使用第一模板对第一表面进行压印，以使第一表面形成第一微结构；制得扩散片，冷却以使基材固化，并在第一表面涂覆第一防护层，以制得扩散片。在本申请实施例中，通过对处于半熔融状态的基材的表面进行压印以形成微结构，能够降低加工工艺要求。同时，通过在设置微结构的表面上涂覆防护层，可以使压印有微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；还可以起到防护作用，避免与其他物体接触时划伤；还可以使光线更均匀的打散。更均匀的打散。更均匀的打散。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散片的制备方法、扩散片及终端


[0001]本申请涉及光学
，尤其涉及一种扩散片的制备方法、扩散片及终端。

技术介绍

[0002]扩散片因具备打散光线以及扩大光线发散角度的作用，而在成像系统和显示系统等设备中得到了广泛的运用。
[0003]现有技术中，扩散片的表面设置有微结构，以通过微结构实现光线的均匀扩散和发散。然而，在使用或运输过程中微结构容易划伤，影响扩散片的使用效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种扩散片的制备方法、扩散片及终端，可以解决现有的扩散片的表面的微结构容易划伤，影响扩散片的使用效果的问题。所述技术方案如下；
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种扩散片的制备方法，包括以下步骤：
[0006]加工基材，加热基材以使基材的第一表面处于半熔融状态；
[0007]加工第一表面，使用第一模板对第一表面进行压印，以使第一表面形成第一微结构；
[0008]制得扩散片，冷却以使基材固化，并在第一表面涂覆第一防护层，以制得扩散片。
[0009]本申请实施例的有益效果是：通过对处于半熔融状态的基材的表面进行压印以形成微结构，能够降低加工工艺要求；且能够保证微结构的成型质量。同时，通过将微结构设置于基材上，之后再在设置微结构的表面涂覆防护层，可以避免与其他物体接触时微结构划伤。除此之外，通过涂覆防护层，还可以使压印有微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；及，使光线更均匀的打散。
[0010]进一步，在加工基材的步骤中，加热基材以使基材整体处于半熔融状态。
[0011]上述进一步方案的有益效果是：通过将基材整体处于半熔融状态，相较于仅使基材的第一表面处于半熔融状态而言，能够降低加工工艺要求，操作更加方便。
[0012]进一步，在制得扩散片的步骤之前，还包括：
[0013]加工基材的与第一表面相对的第二表面，使用第二模板对第二表面进行压印，以使第二表面形成第二微结构。
[0014]上述进一步方案的有益效果是：通过在基材的第一表面、基材的与第一表面相对的第二表面均进行压印以分别形成第一微结构和第二微结构，第一微结构和第二微结构均能够对光线进行打散，经过二次打散后，能够提高光线的均匀度和扩大发散角度。
[0015]进一步，在加工第二表面的步骤中，使用与第一模板相同的第二模板对第二表面进行压印，以使第二表面形成的第二微结构与第一微结构相同。
[0016]上述进一步方案的有益效果是：通过将第一模板和第二模板设置为相同，能够使在制备过程中直接用同一个模板就可以实现第一微结构的压印和第二微结构的压印，降低投入的成本。
[0017]进一步，
[0018]在加工第一表面的步骤中，使用第一模板对第一表面进行压印，以使第一表面布满第一微结构；和/或，
[0019]在加工第二表面的步骤中，使用第二模板对第二表面进行压印，以使第二表面布满第二微结构。
[0020]上述进一步方案的有益效果是：通过使第一表面布满第一微结构，第二表面布满第二微结构，可以使更多的光线能经第一微结构和第二微结构打散，使扩散片的发散效果更佳。
[0021]进一步，在制得扩散片的步骤中，在冷却以使基材固化后还包括：
[0022]在第二表面涂覆第二防护层。
[0023]上述进一步方案的有益效果是：通过在第二表面涂覆第二防护层，可以使压印第二微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；同时还可以起到防护作用，避免与其他物体接触时划伤；及，使光线更均匀的打散。
[0024]进一步，
[0025]第一微结构包括多个朝远离第一表面的方向延伸的第一凸起；
[0026]或，第一微结构包括多个朝第一表面的内部凹陷的第一凹槽。
[0027]上述进一步方案的有益效果是：通过将第一微结构设置为包括多个第一凸起或多个第一凹槽，加工方便且对光线的扩散效果好。
[0028]进一步，在加工基材的步骤中，制备基材的材料选用透光玻璃。
[0029]上述进一步方案的有益效果是：通过选用透光玻璃作为制备基材的材料，因为玻璃在半熔融状态下的导热率高、收缩性高，能够降低加工工艺要求，且能够使成型的扩散片的厚度差异小，光线打散效果更佳。
[0030]进一步，在加工第一表面的步骤中，使第一模板处于预设温度后对第一表面进行压印，以使第一表面形成第一微结构；预设温度与第一表面处于半熔融状态时的温度相匹配。
[0031]上述进一步方案的有益效果是：通过将第一模板设置在预设温度，且预设温度与第一表面处于半熔融状态时的温度相匹配，这样可以避免出现第一模板与半熔融状态的第一表面的温度相差较大，以影响第一微结构的成型效果。
[0032]进一步，
[0033]在加工基材的步骤中，制备基材的材料选用透光玻璃；第一表面处于半熔融状态时的温度为400℃至600℃；
[0034]在加工第一表面的步骤中，使第一模板处于350℃至700℃后对第一表面进行压印，以使第一表面形成第一微结构。
[0035]上述进一步方案的有益效果是：通过对选用透光玻璃作为制备基材的材料时，第一模板的预设温度的合理限定，方便扩散片的生产制造。
[0036]进一步，在制得扩散片的步骤中，在冷却以使基材固化之前，冷却第一模板。
[0037]上述进一步方案的有益效果是：在冷却基材之前先冷却第一模板，能够使第一表面先冷却，以使基材的其余部分在冷却发生收缩效应时不会对第一微结构造成影响，以保证第一微结构的准确有效。
[0038]进一步，第一模板以100℃/s至800℃/s的速度冷却。
[0039]上述进一步方案的有益效果是：在冷却基材之前使第一模板以100℃/s至800℃/s的速度急剧冷却，能够加快第一微结构的固化，保证第一微结构的准确有效。
[0040]第二方面，本申请实施例提供了一种扩散片，扩散片采用上述任意的制备方法制备得到。
[0041]本申请实施例的有益效果是：通过将微结构设置于基材上，且在设置微结构的表面设置防护层，可以避免与其他物体接触时微结构划伤。除此之外，通过在第一表面设置第一防护层，还可以使压印有微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；及，使光线更均匀的打散。
[0042]第三方面，本申请实施例提供了一种终端，包括上述任意的扩散片。
[0043]本申请实施例的有益效果是：通过将微结构设置于基材上，且在设置微结构的表面设置防护层，可以避免与其他物体接触时微结构划伤。除此之外，通过在第一表面设置第一防护层，还可以使压印有微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；及，使光线更均匀的打散。
附图说明
[0044]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：加工基材，加热所述基材以使所述基材的第一表面处于半熔融状态；加工所述第一表面，使用第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成第一微结构；制得所述扩散片，冷却以使所述基材固化，并在所述第一表面涂覆第一防护层，以制得所述扩散片。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，加热所述基材以使所述基材整体处于半熔融状态。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤之前，还包括：加工所述基材的与所述第一表面相对的第二表面，使用第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成第二微结构。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第二表面的步骤中，使用与所述第一模板相同的所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成的所述第二微结构与所述第一微结构相同。5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第一表面的步骤中，使用所述第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面布满所述第一微结构；和/或，在加工所述第二表面的步骤中，使用所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面布满所述第二微结构。6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤中，在冷却以使所述基材固化后还包括：在所述第二表面涂覆第二防护...

【专利技术属性】
技术研发人员：程益华，
申请(专利权)人：江西欧迈斯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：