压力芯片结构、压力芯体以及压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种压力芯片结构、压力芯体以及压力传感器，该压力芯片结构包括玻璃底板、硅片主体以及玻璃盖板，该玻璃底板沿上下方向贯设有锥形孔，所述锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置，硅片主体设于所述玻璃底板上，所述硅片主体包括感应区、以及位于所述感应区下且开口朝下的腔体，玻璃盖板，设于所述硅片主体上。

【技术实现步骤摘要】
压力芯片结构、压力芯体以及压力传感器
本技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种压力芯片结构、压力芯体以及压力传感器。
技术介绍
请参阅图1，现有技术中压力芯片包括玻璃底板1’、硅片主体2’以及玻璃盖板3’，玻璃底板1’设有玻璃气道11’，硅片主体2’设有开口朝下的腔体，空腔与玻璃气道11’连通，在潮湿的环境下检测气体压力时，气体从玻璃气道11’进入腔体，在低温下气体中的蒸汽冷凝成水，且在玻璃气道的上端缘与腔体之间易聚集结冰。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种压力芯片结构、压力芯体以及压力传感器，旨在解决压力芯片结构在低温环境下容易结冰的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种压力芯片结构，包括：玻璃底板，沿上下方向贯设有锥形孔，所述锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置；硅片主体，设于所述玻璃底板上，所述硅片主体包括感应区、以及位于所述感应区下且开口朝下的腔体，所述腔体与所述锥形孔连通；玻璃盖板，设于所述硅片主体上。本技术将传统的玻璃气道改成锥形孔，锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置，以形成排水斜面，在具有压力芯片结构的压力传感器安装在检测位置后，可以引导水沿着锥形孔的内壁排出。优选地，所述锥形孔的最大开口面积为S1，所述玻璃底板的底面面积为S2，S1＜S2。优选地，所述锥形孔的锥角为A，10°≤A≤30°。优选地，15°≤A≤20°。优选地，A为18°。优选地，所述锥形孔的上端缘不超出所述腔体的开口。为了实现上述目的，本技术还提供一种压力芯体，包括上述的压力芯片结构。为了实现上述目的，本技术还提供一种压力传感器，包括上述的压力芯体。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1为现有技术中压力芯片结构一实施例的剖视图；图2为本技术提供的压力芯片结构的一实施例的剖视图。现有技术附图标号说明：标号名称标号名称1’玻璃底板2’硅片主体11’玻璃气道3’玻璃盖板本技术附图标号说明：标号名称标号名称1玻璃底板21感应区11锥形孔22腔体2硅片主体3玻璃盖板本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种压力芯片结构，该压力芯片结构包括玻璃底板、硅片主体以及玻璃盖板，该玻璃底板沿上下方向贯设有锥形孔，所述锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置，硅片主体设于所述玻璃底板上，所述硅片主体包括感应区、以及位于所述感应区下且开口朝下的腔体，玻璃盖板，设于所述硅片主体上。本技术将传统的玻璃气道改成锥形孔，锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置，以形成排水斜面，在具有压力芯片结构的压力传感器安装在检测位置后，可以引导水沿着锥形孔的内壁排出。具体地，所述锥形孔的最大开口面积为S1，所述玻璃底板的底面面积为S2，S1＜S2，如此，可以保证玻璃底板与其他元件(例如电路板)的粘接面积。由于压力芯片结构通常是通过胶水粘接在基板上，若玻璃底板的锥形孔的锥度过大，会导致玻璃底板的底面与基板粘接面过小，而锥形孔过小，引导排水的效果不佳，故，在本实施例中，所述锥形孔的锥角为A，10°≤A≤30°。优选地，15°≤A≤20°。A也可以为16°或者17°。具体地，所述锥形孔的上端缘不超出所述腔体的开口，也可以是锥形孔的上端缘与腔体的开口处对齐，在此不做具体限制。本技术还提供一种压力芯体，包括上述的压力芯片结构。压力芯体包括上述压力芯片结构的实施例。本技术还提供一种压力传感器，包括上述的压力芯体。压力传感器包括上述压力芯体的实施例。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力芯片结构，其特征在于，包括：/n玻璃底板，沿上下方向贯设有锥形孔，所述锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置；/n硅片主体，设于所述玻璃底板上，所述硅片主体包括感应区、以及位于所述感应区下且开口朝下的腔体，所述腔体与所述锥形孔连通；/n玻璃盖板，设于所述硅片主体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力芯片结构，其特征在于，包括：
玻璃底板，沿上下方向贯设有锥形孔，所述锥形孔的孔径自上而下呈渐宽设置；
硅片主体，设于所述玻璃底板上，所述硅片主体包括感应区、以及位于所述感应区下且开口朝下的腔体，所述腔体与所述锥形孔连通；
玻璃盖板，设于所述硅片主体上。


2.如权利要求1所述的压力芯片结构，其特征在于，所述锥形孔的最大开口面积为S1，所述玻璃底板的底面面积为S2，S1＜S2。


3.如权利要求2所述的压力芯片结构，其特征在于，所述锥形孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，洪鹏，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42