本实用新型专利技术提供了一种新型半导体水加热地暖装置，包括地暖管道和加热组件，所述加热组件包括半导体水加热器，所述半导体水加热器的外壁上套设有热循环管道，且所述半导体水加热器的进出水端分别设有第一电动三通阀和第二电动三通阀，所述第二电动三通阀的两出水端分别与地暖管道和热循环管道的进水端相连，且所述第一电动三通阀的两进水端分别连接有第一循环水泵和第二循环水泵，所述第一循环水泵和第二循环水泵的进水端分别与热循环管道和地暖管道相连。本实用新型专利技术通过半导体水加热器、第一电动三通阀、第二电动三通阀、第一循环水泵、第二循环水泵和热循环管道，实现了热水的多次加热，使水温能满足室内供暖要求，有效的提高了供暖效果。
【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体水加热地暖装置
本技术主要涉及地暖设备的
，具体为一种新型半导体水加热地暖装置。
技术介绍
现有技术中，水加热地暖是指把水加热到一定温度，输送到地板下的水管散热网络，通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式，但是采用半导体水加热器加热水，可能会出现水温未达到输送要求就把热水输送至水管的情况，导致取暖效果变差。根据专利文献公开号210801343U提供了一种地暖装置。地暖装置包括：保温板，所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的供热槽；拼接后贴合设置在所述第二保温面上的第一地板和第二地板，所述第一地板包括第一侧面，所述第二地板包括第二侧面，所述第一侧面上设置有卡扣，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面与所述第二侧面相抵接，所述卡扣卡接在所述卡接接口内，虽然便于地暖管道的检修，且有利于地暖管道的快速施工，但是加热水时，可能会出现水温未达到输送要求就把热水输送至水管的情况，导致取暖效果变差。
技术实现思路
本技术主要提供了一种新型半导体水加热地暖装置，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：一种新型半导体水加热地暖装置，包括地暖管道和加热组件，所述加热组件包括半导体水加热器，所述半导体水加热器的外壁上套设有热循环管道，且所述半导体水加热器的进出水端分别安装有第一电动三通阀和第二电动三通阀，所述第二电动三通阀的两出水端分别通过管道与地暖管道和热循环管道的进水端相连通，且所述第一电动三通阀的两进水端分别通过管道连接有第一循环水泵和第二循环水泵，所述第一循环水泵和第二循环水泵的进水端分别与热循环管道和地暖管道相连。进一步的，所述地暖管道的底部安装有防潮保温板，所述防潮保温板包括第一保温层和第二保温层，所述第一保温层通过胶粘与第二保温层粘合连接，所述第一保温层和第二保温层的外侧均粘合连接有防潮层。进一步的，所述热循环管道的外侧固定安装有保温壳体，所述保温壳体的内壁上安装有保温内胆。进一步的，所述保温壳体的外侧套设有防护胶套。进一步的，所述半导体水加热器出水管道的外壁上安装有温度传感器，所述温度传感器的底端贯穿半导体水加热器的出水管道延伸至其内侧。进一步的，所述地暖管道的上方设有控制箱，所述控制箱通过导线分别与半导体水加热器、第一电动三通阀、第二电动三通阀、第一循环水泵、第二循环水泵和温度传感器电性连接。进一步的，所述半导体水加热器的进水端通过管道连接有进水管道。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术通过半导体水加热器、第一电动三通阀、第二电动三通阀、第一循环水泵、第二循环水泵和热循环管道，实现了热水的多次加热，使水温能满足室内供暖要求，有效的提高了供暖效果；通过第二循环水泵实现了水的循环利用，节约了水资源；通过第一保温层和第二保温层实现地暖管道的保温，通过保温壳体和保温内胆实现热循环管道的保温，减少了热量的散失，有效的提高了加热效率。以下将结合附图与具体的实施例对本技术进行详细的解释说明。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的加热组件结构截面图；图3为本技术的保温壳体内部结构剖视图；图4为本技术的防潮保温板结构剖视图；图5为图1中的A区放大图。图中：1、地暖管道；2、加热组件；21、半导体水加热器；22、热循环管道；23、保温壳体；231、保温内胆；24、进水管道；25、防护胶套；3、防潮保温板；31、第一保温层；32、第二保温层；33、防潮层；4、控制箱；5、第一电动三通阀；6、第二电动三通阀；7、第一循环水泵；8、第二循环水泵；9、温度传感器。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更加全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是本技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本技术公开的内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本技术的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例，请参照附图1-3和5所示，一种新型半导体水加热地暖装置，包括地暖管道1和加热组件2，所述加热组件2包括半导体水加热器21，半导体水加热器21可采用PTC水加热器，所述半导体水加热器21的外壁上套设有热循环管道22，且所述半导体水加热器21的进出水端分别安装有第一电动三通阀5和第二电动三通阀6，所述第二电动三通阀6的两出水端分别通过管道与地暖管道1和热循环管道22的进水端相连通，且所述第一电动三通阀5的两进水端分别通过管道连接有第一循环水泵7和第二循环水泵8，所述第一循环水泵7和第二循环水泵8的进水端分别与热循环管道22和地暖管道1相连，通过半导体水加热器21对水进行加热，通过温度传感器9检测热水的温度，当水温未达到设定值时，控制箱4控制第二电动三通阀6、第一循环水泵7和第一电动三通阀5工作，将热水送入热循环管道22，热水经过热循环管道22进入半导体水加热器21再次进行加热，直至水温达到要求，之后控制箱4控制第二电动三通阀6、第二循环水泵8和第一电动三通阀5工作，将热水送入地暖管道1，实现室内供暖，供暖效果好，且通过第二循环水泵8实现了水的循环利用，节约了水资源，所述半导体水加热器21出水管道的外壁上安装有温度传感器9，可采用型号为TS200的温度传感器，所述温度传感器9的底端贯穿半导体水加热器21的出水管道延伸至其内侧，通过温度传感器9检测热水的温度，并将数据传给控制箱4，所述地暖管道1的上方设有控制箱4，控制箱4中的控制器可采用型号为FX3U-16MR/DS的PLC控制器，所述控制箱4通过导线分别与半导体水加热器21、第一电动三通阀5、第二电动三通阀6、第一循环水泵7、第二循环水泵8和温度传感器9电性连接，通过控制箱4控制半导体水加热器21、第一电动三通阀5、第二电动三通阀6、第一循环水泵7、第二循环水泵8和温度传感器9工作，通过控制箱4可设定加热温度，所述半导体水加热器21的进水端通过管道连接有进水管道24，进水管道24的另一端应与家庭用水管道连接，通过进水管道24向半导体水加热器21内输送水。实施例，请参照附图1、3和4所示，所述地暖管道1的底部安装有防潮保温板3，所述防潮保温板3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型半导体水加热地暖装置，包括地暖管道(1)和加热组件(2)，其特征在于，所述加热组件(2)包括半导体水加热器(21)，所述半导体水加热器(21)的外壁上套设有热循环管道(22)，且所述半导体水加热器(21)的进出水端分别安装有第一电动三通阀(5)和第二电动三通阀(6)，所述第二电动三通阀(6)的两出水端分别通过管道与地暖管道(1)和热循环管道(22)的进水端相连通，且所述第一电动三通阀(5)的两进水端分别通过管道连接有第一循环水泵(7)和第二循环水泵(8)，所述第一循环水泵(7)和第二循环水泵(8)的进水端分别与热循环管道(22)和地暖管道(1)相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体水加热地暖装置，包括地暖管道(1)和加热组件(2)，其特征在于，所述加热组件(2)包括半导体水加热器(21)，所述半导体水加热器(21)的外壁上套设有热循环管道(22)，且所述半导体水加热器(21)的进出水端分别安装有第一电动三通阀(5)和第二电动三通阀(6)，所述第二电动三通阀(6)的两出水端分别通过管道与地暖管道(1)和热循环管道(22)的进水端相连通，且所述第一电动三通阀(5)的两进水端分别通过管道连接有第一循环水泵(7)和第二循环水泵(8)，所述第一循环水泵(7)和第二循环水泵(8)的进水端分别与热循环管道(22)和地暖管道(1)相连。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体水加热地暖装置，其特征在于，所述地暖管道(1)的底部安装有防潮保温板(3)，所述防潮保温板(3)包括第一保温层(31)和第二保温层(32)，所述第一保温层(31)通过胶粘与第二保温层(32)粘合连接，所述第一保温层(31)和第二保温层(32)的外侧均粘合连接有防潮层(33)。
3.根据权利要求1所述的一种新型半...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明东，曹恒永，
申请(专利权)人：芜湖尼晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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