本发明专利技术公开了一种半导体加热器的外保温装置,包括箱体，所述箱体包括底板，所述底板上表面两侧对称设置有侧板，每个所述侧板的另一侧设置有背板，每个所述侧板的上表面设置有顶板，所述顶板、底板、背板和侧板内均依次设置有隔热层和保温层，所述箱体内壁一侧安装有半导体加热装置，所述半导体加热装置包括进水管道，所述进水管道一端与箱体内壁一侧相互连接，所述箱体外壁一侧设置有矩形凹口，所述矩形凹口，所述矩形凹口内安装有鼓风机，通过箱体的拆卸组装，实现了箱体在运输运输过程中，减少占有的空间面积，方便移动，减少了不必要的人力消耗，提高了运输效率。提高了运输效率。提高了运输效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加热器的外保温装置
[0001]本专利技术主要涉及加热器的
，具体为一种半导体加热器的外保温装置。
技术介绍
[0002]电加热器是指利用电能达到加热效果的电器，它体积小，加热功率高，使用十分广泛，采用智能控制模式，控温精度高，可与计算机联网。应用范围广，寿命长，可靠性高。加热器原理的核心的是能量转换，最广泛的就是电能转换成热能。
[0003]在如今现有的半导体加热器的外保温装置中，例如申请文案CN202020301201.6的技术结构中，包括电加热器和底板，所述电加热器的外侧设有保温套，电加热器与保温套之间填充有第一保温垫层，底板上设有用于支撑保温套的支柱，保温套为内部中空结构，保温套上连接有进液管和出液管，保温套上设有加热组件和抽送组件，虽然有保温的效果，但是保温套一体化，不方便拆卸运输，占有较大的空间面积。
[0004]基于此，我们需要研制出一种方便拆卸运输，减少占地面机的外保温装置，从而在一定的程度上减少人力消耗，提高工作效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术主要提供了一种半导体加热器的外保温装置，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0006]本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
[0007]一种半导体加热器的外保温装置,包括箱体，所述箱体包括底板，所述底板上表面两侧对称设置有侧板，每个所述侧板的另一侧设置有背板，每个所述侧板的上表面设置有顶板，所述顶板、底板、背板和侧板内均依次设置有隔热层和保温层，每个所述隔热层两侧对称设置有若干矩形卡槽，每个所述矩形卡槽内设置有H形支架，每个所述保温层内设置有石棉板，所述箱体内壁一侧安装有半导体加热装置，所述半导体加热装置包括进水管道，所述进水管道一端与箱体内壁一侧相互连接，所述箱体外壁一侧设置有矩形凹口，所述矩形凹口内安装有鼓风机，所述鼓风机包括风机外壳，所述风机外壳与矩形凹口相互卡合；
[0008]每个所述侧板上表面和下表面分别设置有角形凸块，每个所述角形凸块与角形凹槽相互契合，每个所述角形凹槽分别对称设置在底板的上表面和顶板的下表面；
[0009]所述半导体加热装置内部的进水管道外壁一侧设置有阀门，所述进水管道外壁一侧等间距平行设置有若干半导体加热管道，每个所述半导体加热管道外壁设置有保温壳，每个所述半导体加热管道远离进水管道一端设置有出水管道；
[0010]所述鼓风机内部的风机外壳远离箱体一侧设置有百叶窗，所述风机外壳内壁设置有十字支架，所述十字支架每一端分别与风机外壳内壁一侧相互连接。
[0011]优选的，靠近所述出水管道外壁一侧设置有电压箱，所述电压箱外壁下表面与箱体内壁下表面相互连接，所述电压箱外壁一侧通过导线与出水管道外壁接口相互连接。
[0012]优选的，所述十字支架中间位置设置有固定轴，所述固定轴远离十字支架一端设
置有中间转轴，所述中间转轴外壁设置有连接轴，所述连接轴外壁等间距环绕设置有四片扇叶。
[0013]优选的，所述箱体上表面一侧设置有显示器，所述显示器包括显示面板，所述显示面板下表面与箱体上表面相互连接，所述显示面板上表面一侧设置有若干功能按钮。
[0014]优选的，靠近所述功能按钮一侧设置有显示屏。
[0015]优选的，远离所述功能按钮一侧设置有数据接口。
[0016]优选的，所述箱体上表面另一侧设置有电源接口。
[0017]优选的，其中一个所述侧板外壁一侧设置有安全门。
[0018]优选的，所述底板下表面四个顶角位置分别安装有移动装置，每个所述移动装置包括限位轴，每个所述限位轴上端与底板下表面相互连接，每个所述限位轴下端设置有套筒，每个所述套筒内壁下端设置有固定模块，每个所述固定模块上表面设置有减震弹簧，每个所述减震弹簧远离固定模块一端与限位轴相互连接。
[0019]优选的，每个所述套筒外壁下端设置有衔接轴，每个所述衔接轴远离套筒一端设置有万向轮。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术通过底板、侧板、背板和顶板之间的拆卸和组装，方便了箱体远距离运输，减少了空间占有量，在一定程度上减少人力消耗，通过保温层和隔热层，实现了对半导体加热器的外保温功能，通过鼓风机，实现了对箱体内温度的调控，避免箱体内温度过高而导致器件损坏，通过移动装置，实现了箱体的稳定的移动功能。
[0022]以下将结合附图与具体的实施例对本专利技术进行详细的解释说明。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的顶板、底板、侧板和背板内部截面示意图；
[0025]图3为本专利技术的箱体结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的移动装置截面示意图；
[0027]图5为本专利技术的半导体加热装置结构示意图；
[0028]图6为本专利技术鼓风机结构示意图；
[0029]图7为本专利技术鼓风机截面示意图。
[0030]附图说明：1、箱体；11、底板；111、角形凹槽；12、侧板；121、角形凸块；122、矩形凹口；13、背板；14、顶板；141、电源接口；15、安全门；16、隔热层；161、矩形卡槽；162、H形支架；17、保温层；171、石棉板；2、半导体加热装置；21、进水管道；22、阀门；23、半导体加热管道；24、保温壳；25、出水管道；26、电压箱；3、鼓风机；31、风机外壳；311、百叶窗；32、十字支架；33、固定轴；34、中间转轴；35、连接轴；36、扇叶；4、显示器；41、显示面板；42、功能按钮；43、显示屏；44、数据接口；5、移动装置；51、限位轴；52、套筒；521、固定模块；522、减震弹簧；53、衔接轴；54、万向轮。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更加全面的描述，附图
中给出了本专利技术的若干实施例，但是本专利技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本专利技术公开的内容更加透彻全面。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]实施例一，请着重参照附图1-7所示，一种半导体加热器的外保温装置,包括箱体1，所述箱体1包括底板11，所述底板11上表面两侧对称设置有侧板12，每个所述侧板12的另一侧设置有背板13，每个所述侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加热器的外保温装置,包括箱体(1)，其特征在于,所述箱体(1)包括底板(11)，所述底板(11)上表面两侧对称设置有侧板(12)，每个所述侧板(12)的另一侧设置有背板(13)，每个所述侧板(12)的上表面设置有顶板(14)，所述顶板(14)、底板(11)、背板(13)和侧板(12)内均依次设置有隔热层(16)和保温层(17)，每个所述隔热层(16)两侧对称设置有若干矩形卡槽(161)，每个所述矩形卡槽(161)内设置有H形支架(162)，每个所述保温层(17)内设置有石棉板(171)，所述箱体(1)内壁一侧安装有半导体加热装置(2)，所述半导体加热装置(2)包括进水管道(21)，所述进水管道(21)一端与箱体(1)内壁一侧相互连接，所述箱体(1)外壁一侧设置有矩形凹口(122)，所述矩形凹口(122)内安装有鼓风机(3)，所述鼓风机(3)包括风机外壳(31)，所述风机外壳(31)与矩形凹口(122)相互卡合；每个所述侧板(12)上表面和下表面分别设置有角形凸块(121)，每个所述角形凸块(121)与角形凹槽(111)相互契合，每个所述角形凹槽(111)分别对称设置在底板(11)的上表面和顶板(14)的下表面；所述半导体加热装置(2)内部的进水管道(21)外壁一侧设置有阀门(22)，所述进水管道(21)外壁一侧等间距平行设置有若干半导体加热管道(23)，每个所述半导体加热管道(23)外壁设置有保温壳(24)，每个所述半导体加热管道(23)远离进水管道(21)一端设置有出水管道(25)；所述鼓风机(3)内部的风机外壳(31)远离箱体(1)一侧设置有百叶窗，(311)所述风机外壳(31)内壁设置有十字支架(32)，所述十字支架(32)每一端分别与风机外壳(31)内壁一侧相互连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加热器的外保温装置，其特征在于，靠近所述出水管道(25)外壁一侧设置有电压箱(26)，所述电压箱(26)外壁下表面与箱体(1)内壁下表面相互连接，所述电压箱(26)外壁一侧通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明东，曹恒永，
申请(专利权)人：芜湖尼晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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