导热性片及其制造方法技术

一种导热性片(10)，具备分别包含有机硅树脂(11)的多个单元层(13)，并且多个单元层(13)以彼此接合的方式层叠，多个单元层(13)中的至少一个以上包含导热性填充材料，以0.276MPa进行压缩时的压缩率为20～65％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性片及其制造方法
本专利技术涉及导热性片及其制造方法。
技术介绍
计算机、汽车部件、移动电话等电子设备中，为了将从半导体元件或机械部件等发热体产生的热进行散热，一般使用散热器(heatsink)等散热体。已知为了提高热向散热体的传热效率，在发热体与散热体之间配置导热性片。导热性片一般在配置于电子设备内部时压缩使用，需要高柔软性。导热性片一般含有高分子基质和分散在高分子基质中的导热性填充材料。另外，为了提高特定方向的导热性，导热性片有时使具有形状各向异性的各向异性填充材料沿单一方向取向。各向异性填充材料沿单一方向取向了的导热性片，例如通过制作多个通过拉伸等使各向异性填充材料沿着片面方向取向而成的一次片，并将多个该一次片层叠一体化后垂直切片而制造。根据该制造方法(以下也称为“流动取向法”)，可得到多个微小厚度的单元层层叠构成的导热性片。另外，各向异性填充材料可以沿片的厚度方向取向(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献1：日本特开2014-27144号公报
技术实现思路
>作为导热性片的高分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性片，具备分别包含有机硅树脂的多个单元层，并且所述多个单元层以彼此接合的方式层叠，/n所述多个单元层中的至少一层包含导热性填充材料，/n从相对于所述多个单元层彼此接合的接合面垂直的方向以0.276MPa进行压缩时的压缩率为20～65％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181120 JP 2018-2176761.一种导热性片，具备分别包含有机硅树脂的多个单元层，并且所述多个单元层以彼此接合的方式层叠，
所述多个单元层中的至少一层包含导热性填充材料，
从相对于所述多个单元层彼此接合的接合面垂直的方向以0.276MPa进行压缩时的压缩率为20～65％。


2.根据权利要求1所述的导热性片，所述多个单元层沿着在片的面方向上延伸的单一方向层叠。


3.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述导热性填充材料含有各向异性填充材料。


4.根据权利要求3所述的导热性片，所述导热性填充材料还含有非各向异性填充材料。


5.根据权利要求3或4所述的导热性片，所述各向异性填充材料沿片的厚度方向取向。


6.根据权利要求3～5中任一项所述的导热性片，所述各向异性填充材料是选自纤维状材料和鳞片状材料中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤大希，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP