一种晶圆及测试板卡制造技术

本申请提供一种晶圆及测试板卡，有利于降低CP测试中测试板卡所产生的插损。其中晶圆包括多个测试单元；针对其中的任一测试单元，该测试单元包括功能电路和辅助电路，在CP测试中，可以由测试板卡将功能电路的第一输出端与辅助电路的第二输入端连接，将功能电路的第一输入端和辅助电路的第二输出端连接。本申请实施例有利于降低测试板卡中探针的长度，从而有利于降低测试板卡产生的插损，而且还有利于降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆及测试板卡
本申请涉及芯片制造
，尤其涉及一种晶圆及测试板卡。
技术介绍
随着芯片集成度和复杂度的提高，芯片的封装成本也日益提升。为了节省不合格芯片浪费掉的封装成本，一般需要在对裸片(die)进行封装之前，先对裸片上的功能电路进行检测。在确定功能电路的功能正常后，再对裸片进行封装。目前，可以使用测试板卡对裸片进行检测，测试板卡中设置有多个芯片测试(chipprobing，CP)探针。在测试过程中，可以将测试板卡的多个CP探针分别与功能电路的输入端和输出端连接，功能电路可以从输出端输出测试信号，测试信号经测试板卡传输后返回功能电路的输入端，功能电路进而可以根据输入端接收到的测试信号完成功能检测。然而，在功能电路输出的测试信号为高速信号时，测试板卡会产生较大的插损，致使测试板卡反馈给功能电路的测试信号衰减严重，从而对功能检测的准确性产生不利影响。因此，现有的裸片测试技术还有待进一步研究。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种晶圆及测试板卡，用于降低测试板卡产生的插损。第一方面，本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：多个测试单元；/n所述测试单元包括功能电路和辅助电路，所述功能电路与所述辅助电路之间为断路；/n所述功能电路包括第一输入端和第一输出端，所述辅助电路包括第二输入端和第二输出端；/n所述功能电路，用于通过所述第一输出端输出测试信号；/n所述辅助电路，用于通过所述第二输入端接收所述功能电路输出的测试信号，并通过所述第二输出端将所述测试信号反馈给所述功能电路；/n所述功能电路，还用于通过所述第一输入端接收所述测试信号，根据接收到的所述测试信号进行功能检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：多个测试单元；
所述测试单元包括功能电路和辅助电路，所述功能电路与所述辅助电路之间为断路；
所述功能电路包括第一输入端和第一输出端，所述辅助电路包括第二输入端和第二输出端；
所述功能电路，用于通过所述第一输出端输出测试信号；
所述辅助电路，用于通过所述第二输入端接收所述功能电路输出的测试信号，并通过所述第二输出端将所述测试信号反馈给所述功能电路；
所述功能电路，还用于通过所述第一输入端接收所述测试信号，根据接收到的所述测试信号进行功能检测。


2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述辅助电路包括耦合电容，所述耦合电容的一端与所述第二输入端连接，所述耦合电容的另一端与所述第二输出端连接。


3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述辅助电路包括放大器，所述放大器的输入端与所述第二输入端连接，所述放大器的输出端与所述第二输出端连接。


4.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述第二输入端与所述第二输出端短接。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆，其特征在于，所述辅助电路位于所述晶圆的切割沟道。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆中，相邻的测试单元之间间隔第一切割沟道。


7.根据6所述的晶圆，其特征在于，所述测试单元中，所述功能电路与所述辅助电路之间，间隔第二切割沟道。


8.根据权利要求1至7中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李南，雷张伟，
申请(专利权)人：深圳市海思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44