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一种晶圆及测试板卡制造技术
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文档序号:28984233
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本申请提供一种晶圆及测试板卡,有利于降低CP测试中测试板卡所产生的插损。其中晶圆包括多个测试单元;针对其中的任一测试单元,该测试单元包括功能电路和辅助电路,在CP测试中,可以由测试板卡将功能电路的第一输出端与辅助电路的第二输入端连接,将功能...
该专利属于深圳市海思半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市海思半导体有限公司授权不得商用。
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