辨识传感结构、指纹识别组件及终端制造技术

本申请涉及辨识传感结构、指纹识别组件及终端；辨识传感结构包括：基板；压电层设置在基板上；导电层部分设置在压电层上且部分设置在基板上；保护层设置在导电层上；导电层按比例均匀掺杂有辅助材料，辅助材料用于相对导电层的导电物质辅助释放热应力。上述辨识传感结构，巧妙地设计了辅助材料以辅助释放热应力，提升了导电层的热应力释放能力，减轻了压张应力，有利于保证薄膜表面的附着力，避免发生剥落问题；有利于减轻乃至于克服热应力对于底层的基板影响，避免出现边缘位置的翘曲问题；亦有利于提升辨识传感结构的安装性能，易于与显示模块等结构进行贴合；还有利于避免过大改变当前产线，降低技术更变迭代成本，又确保了产品的设计寿命。

【技术实现步骤摘要】
辨识传感结构、指纹识别组件及终端
本申请涉及识别传感领域，特别是涉及辨识传感结构、指纹识别组件及终端。
技术介绍
指纹识别组件的结构是在无碱玻璃的薄膜晶体管基板上利用湿式制程将压电层共聚物涂布成膜，后续再利用网印制程涂布银浆及热压保护膜，上述三种成膜制程皆需要靠升温退火来达到成型固化。因此这种组件结构可以主要分成基板为二氧化硅(SiO2)/高分子氟-硅(F-Si)聚合物/金属银(Ag)/环氧树脂四大类，在成型固化过程中，不同材料的热膨胀系数会影响在制程温度变化的过程中，薄膜界面形成张应力及压应力，统称为压张应力。如薄膜表面的附着力不佳，组件会呈现剥落问题，故在制程中的薄膜接口，会加诸电浆作为表面清洁，去改善此剥落现象，强化附着力。但无法改变的是，不同薄膜接口还是会因为热膨胀系数的差异存在应力，当玻璃足够厚的情况下，例如厚度为500μm具有足够的强度去抵抗上述表面膜层的拉应力，呈现水平。然而一旦底层玻璃薄化，厚度变成90μm时，玻璃的强度无法承受组件膜层的拉应力，造成边缘位置的翘曲，从而造成后续组件与显示模块贴合困难。为了解决不同材料的不同热膨胀系数导致附着力不佳问题及边缘位置翘曲问题，申请人进行了多种尝试。对于指纹识别组件上的各层结构，通过改变膜层的厚度或是减少膜层以确认此层结构的热膨胀系数所造成的压张应力，发现降低膜层的厚度能改善此层结构的材料热收缩形变的影响，在一次实验中，采用共聚物形成的压电层从11μm下降到7μm或更薄后，可以将边缘位置原本达到244.4μm的翘曲问题改善至205.3μm；在另一次实验中，若省略导电层例如银涂层，则可以将边缘位置原本达到261μm的翘曲问题改善至225μm。但由于实际在指纹识别组件，每层结构及其材料都有其对应的功能考虑，故无法舍弃或减薄各层结构或其材料，即无法舍弃或减薄功能涂层。且在指纹识别传感器声波传导的路径上，因受限集成电路的设计考虑，其声、电转换讯号的时间受到限制，导致薄膜晶体管基板上的指纹识别组件各层总厚度亦被固定，因此无法调降各层材料的厚度来改善指纹识别组件翘曲问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种辨识传感结构、指纹识别组件及终端。一种辨识传感结构，其包括：基板；压电层，设置在所述基板上；导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；保护层，设置在所述导电层上；所述导电层于其导电物质中按比例均匀掺杂有辅助材料，所述辅助材料用于相对所述导电层的导电物质辅助释放热应力。上述辨识传感结构，通过巧妙地设计了辅助材料以辅助释放热应力，提升了导电层的热应力释放能力，减轻了压张应力，一方面有利于保证薄膜表面的附着力，避免发生剥落问题；另一方面有利于减轻乃至于克服热应力对于底层的基板影响，避免出现边缘位置的翘曲问题；再一方面亦有利于提升辨识传感结构的安装性能，易于与显示模块等结构进行贴合；又一方面还有利于避免过大改变当前产线，降低技术更变迭代成本，同时又确保产品的设计寿命。在其中一个实施例中，所述辅助材料的导电率高于所述导电层的导电物质的70％。在其中一个实施例中，所述辅助材料的导热率低于所述导电层的导电物质。在其中一个实施例中，所述辅助材料的布氏硬度低于所述导电层的导电物质。在其中一个实施例中，所述辅助材料的延展性高于所述导电层的导电物质。在其中一个实施例中，所述辅助材料与所述导电层的导电物质相互溶。在其中一个实施例中，所述辅助材料包括至少二种金属。在其中一个实施例中，所述导电层包括至少二种金属。在其中一个实施例中，所述辅助材料包括高分子聚合物。在其中一个实施例中，所述辅助材料包括至少一种金属及至少一种高分子聚合物。在其中一个实施例中，所述辨识传感结构还包括附着层，所述附着层设置在基板上；所述压电层设置在所述附着层上；所述导电部分设置在所述压电层上且部分设置在所述附着层上。在其中一个实施例中，一种指纹识别组件，其包括辨识传感结构；所述辨识传感结构包括：基板；压电层，设置在所述基板上；导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；保护层，设置在所述导电层上；所述导电层于其导电物质中按比例均匀掺杂有辅助材料，所述辅助材料用于相对所述导电层的导电物质辅助释放热应力。在其中一个实施例中，一种终端，其包括指纹识别组件，所述指纹识别组件包括辨识传感结构；所述辨识传感结构包括：基板；压电层，设置在所述基板上；导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；保护层，设置在所述导电层上；所述导电层于其导电物质中按比例均匀掺杂有辅助材料，所述辅助材料用于相对所述导电层的导电物质辅助释放热应力。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施例的结构示意图。图2为图1所示实施例的一方向剖视示意图。图3为图2所示实施例的部分结构分解示意图。图4为图3所示实施例的部分结构标注示意图。图5为图1所示实施例的另一方向剖视示意图。附图标记：基板100、导电层200、连接位300、压电层400、保护层500、连接线路600；第一连接区210、阶梯位220、第二连接区230、台阶位240、上表面250、第一端260、第二端270、阶梯结构410；第一高度a、第二高度b、第三高度c。具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种辨识传感结构，其特征在于，包括：/n基板；/n压电层，设置在所述基板上；/n导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；/n保护层，设置在所述导电层上；/n所述导电层于其导电物质中按比例均匀掺杂有辅助材料，所述辅助材料用于相对所述导电层的导电物质辅助释放热应力。/n

【技术特征摘要】
1.一种辨识传感结构，其特征在于，包括：
基板；
压电层，设置在所述基板上；
导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；
保护层，设置在所述导电层上；
所述导电层于其导电物质中按比例均匀掺杂有辅助材料，所述辅助材料用于相对所述导电层的导电物质辅助释放热应力。


2.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料的导电率高于所述导电层的导电物质的70％。


3.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料的导热率低于所述导电层的导电物质。


4.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料的布氏硬度低于所述导电层的导电物质。


5.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料的延展性高于所述导电层的导电物质。


6.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料与所述导电层的导电物质相互溶。


7.根据权利要求1所述辨识传感结构，其特征在于，所述辅助材料包括至少二种金属；或者，所述导电层包括至少二种金属；或者，所述辅助材...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟金峰，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51