芯片处理器的散热装置制造方法及图纸

一种芯片处理器的散热装置，包括直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇。其中：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内凹陷的弧曲状凹入面；该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座，用以螺固及卡扣风扇；由于凸伸于散热体中的中空基座，而减轻整个芯片处理器的散热装置重量；由于散热体的凹入面而增加其中心散热的效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片处理器的散热装置
本技术涉及散热装置，尤指一种由凸伸于散热体中的中空基座，而减轻整个芯片处理器的散热装置重量；由于中空基座及散热体的凹入面，增加其中心散热效果的芯片处理器的散热装置。
技术介绍
一般习知散热座，其构造大都以铝材作为原料，再冲压成框座，该框座上设有一可平面贴置于中央处理器表面的基座，该基座上设有复数片直立的散热片体，该框座在该等散热片间由铣制方式铣出沟槽，但因现今计算机的处理器的运算速度愈来愈快，所产生的温度也愈来愈高，造成散热座必须愈作愈大，才能将处理器所产生的热量及时传导出去，但却使散热座的重量相对增加，因此，不但增加被散热座压靠的处理器的负担，而且有毁损之虞；且使风扇与处理器的距离亦愈来愈远，造成风扇无法迅速将处理器所产生的热量散发出去。再者，一般散热座及风扇皆必须使用其它扣件，才能固定在一起，或固定在处理器上，不但造成成本的浪费，而且组装非常不便。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种可迅速将处理器所产生的热量散发出去，无须使用其它扣件或元件，即可将散热装置固定在处理器上，可降低成本，组装方便、减轻散热装置重量的芯片处理器的散热装置。本技术的一种芯片处理器的散热装置，主要包括：直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇；-->其特征在于：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，由基座的支撑而立于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内凹陷并呈弧曲状的凹入面；且该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座。其中：所述散热体为由铝材一体冲压成型的框体。所述散热体在穿孔外围绕设有复数呈弧曲状的且形成圆形的散热鳍片，该等散热鳍片呈直立状，且该等散热鳍片间保持有一定的空隙。所述基座为一铜制圆柱体，该基座一端设有向外延伸的凸缘，另一端设有向内凹陷的凹槽。所述基座一端还可为设有向外延伸凸缘的铜制中空圆柱体。本技术的优点在于：1、由于基座设有一凹槽，可减轻整个基座的重量，可减轻整个芯片处理器的散热装置的重量，降低芯片处理器散热装置的成本。2、由于基座可凸伸于散热体的中央，风扇直接接触于散热体的弧曲状圆形散热鳍片，使进入散热体中央的气流，在散热体凹入面的导引下，可迅速由散热体顺利散发出去，因此，可迅速将热量由散热体排放出去。附图说明图1、为本技术的立体分解示意图。图2、为本技术的立体示意图。图3、为本技术的俯视示意图。图4、为本技术的侧视示意图。图5、为图4中的A-A剖视示意图。图6、为本技术使用状态的剖视示意图。具体实施方式-->为了对本技术的结构、特征及其功效，能有更进一步的了解和认识，兹举一较佳实施例，并配合附图详细说明如下：参见图1-2所示，一种芯片处理器的散热装置，该装置上设有一基座10，在本实施例中为一铜制的圆柱体，该基座10一端设有向外延伸的凸缘11，另一端设有向内凹陷的凹槽12，该凹槽12的体积可随需要而定(如图5所示)。或者该基座一端还可为设有向外延伸凸缘的铜制中空圆柱体。另，该基座10上穿套一散热体20，该散热体20为铝冲压成型的框体，其中央设有一穿孔21，该穿孔21恰可穿套于基座10上，并使散热体20被基座10的凸缘11挡靠，而立于基座10上，且该散热体20在穿孔21外围绕设有复数呈弧曲状的且形成圆形的散热鳍片22，该等散热鳍片22呈直立状，且该等散热鳍片22间保持有一定的空隙，又，该散热体20在该等散热鳍片22邻近穿孔21处设有逐渐向内凹陷、并呈弧曲状的凹入面23。再者，该散热体20边缘设有互相对称，且与其一体冲压成型的螺孔24，且该散热体20外围分别设有相互对称，且与其一体冲压成型的扣座25，该散热体20上架设有一风扇30，该风扇30的电气线路与一插接座31相连接，且该风扇30上枢设有扇叶32，该风扇30由数螺钉33螺固于散热体20的螺孔24中，固定在散热体20上(如图3所示)，因此，不需再藉其它固定工具或元件。参见图4、6所示，使用时，该散热体20可由插销26通过各扣座25固定在机板40的芯片处理器50上，由基座10的撑靠，而平稳立于机板40的芯片处理器50上，因基座10设有一凹槽12，可减轻整个基座10的重量，而且可通过凸伸在散热体20中央的基座10与风扇30直接接触，以增加中心区域的散热效果，进入散热体20中央的气流，在散热体20凹入面23的导引下，可迅速由散热体20顺利散发出去，因此，不但可减轻整个芯片处理器的散热装置的重量，而且可迅速将热量排出。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此限制本实用新-->型的实施范围，举凡熟悉此项技艺者，运用本技术的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所保护的范畴之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片处理器的散热装置，主要包括：直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇；其特征在于：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，由基座的支撑而立于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内 凹陷并呈弧曲状的凹入面；且该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座。

【技术特征摘要】
1、一种芯片处理器的散热装置，主要包括：直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇；其特征在于：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，由基座的支撑而立于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内凹陷并呈弧曲状的凹入面；且该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座。2、根据权利要求1所述芯片处理器的散热装置，其特征在于：所述散热体为由铝材一体冲压成型的框体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：温永枝，
申请(专利权)人：鼎沛股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]