模块化电子产品组装装置制造方法及图纸

一种模块化电子产品组装装置，至少包括：一托架和一基板；该模块化电子产品固接至托架的正面，托架上的各个钩状嵌合件嵌入至基板上对应的嵌合孔中，且托架上的各个舌状件上的孔洞插合至基板上对应的定位柱上，而其外缘则被弹性钩状件的肩状扣止部所扣止住，将托架连同模块化电子产品固定在基板上；组装人员不需使用任何工具，即可将一模块化电子产品，例如模块化硬盘、模块化软驱、模块化光驱等，通过手工方式轻易地组装至基板上或者将其从基板上拆卸下来；此特点可使厂商的计算机主机板组装作业更快速而有效，借此增进产能；也可使厂商的售后维修服务更为快速而有效，借此增进维修效能。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化电子产品组装装置
本技术是关于一种电子产品组装技术，特别是关于一种模块化电子产品组装装置，用于将一模块化电子产品，例如模块化硬盘、模块化软驱、模块化光驱等，不需组装作业人员使用任何工具，即可通过手工方式轻易地组装到基板(例如一计算机主机板)上，也不必使用任何工具，即可通过手工方式，轻易地将该模块化电子产品从基板上拆卸下来。
技术介绍
现代的电子组装技术均是采用一种模块化的设计理念，也就是将各个功能单元都设计成单个模块，再在组装制程中将所有模块化的功能单元，组装至电路板上制成一电子产品。在计算机主机板的制造上，也是将硬盘设计成单个模块，再在组装过程中将模块化的硬盘组装至主机板上。目前现有的一种模块化硬盘组装技术是采用螺丝栓锁方式，将模块化硬盘组装至主机板上。然而这种作法的一项缺点在于，组装作业人员或使用者需使用例如螺丝刀或类似的工具，来进行螺丝栓锁方式的组装作业；且当需要将硬盘从主机板上拆卸下来时，也同样需要使用螺丝刀来进行拆卸作业。此缺点会使厂商的组装作业和售后维修服务较为费时费力而没有效率，使计算机主机板的产能和维修效能很低。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术的主要目的在于提供一种电子产品组装装置，可让作业人员不必使用任何工具，即可借由手工方式轻易地将一模块化电子产品组装至电路板上，并且也不必使任何工具，即可借由手工方式轻易地将组装后的模块化电子产品从电路板上拆卸下来。本技术的另一目的在于提供一种电子产品组装装置，可使厂商的计算机主机板组装作业更为快速而有效率，借此增进产能。本技术的再一目的在于提供一种电子产品组装装置，可使厂商的计算机主机板售后维修服务更为快速、有效，借此增进维修效能。-->本技术的模块化电子产品组装装置的关键在于采用一特制的托架和一特制的基板；其中，该托架具有一正面和一相对的背面，并具有一第一侧边和一相对的第二侧边；且其背面位于第一侧边处形成有至少一钩状嵌合件，其第二侧边上则形成有至少一舌状件，且该舌状件上形成有一孔洞；该基板，其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱；其中该嵌合孔的位置是对应至该托架上的钩状嵌合件，该定位柱的位置则对应至该托架上的舌状件；且其中各个定位柱的旁侧设置有一弹性钩状件，且该弹性钩状件具有一斜面和一肩状扣止部。在组装过程中，首先将模块化电子产品固接至托架的正面；接着将该托架上的各个钩状嵌合件，嵌入基板上对应的嵌合孔中；接着将托架上的舌状件朝向基板上的定位柱下压，使该托架上舌状件上的孔洞，插合至该基板上的定位柱上，同时使该托架上的舌状件的外缘，抵压至该弹性钩状件上的斜面，使该弹性钩状件被向外推开，让该舌状件通过该弹性钩状件，进而使该舌状件被该弹性钩状件的肩状扣止部扣止住，将托架连同模块化电子产品固定在基板上。本技术的模块化电子产品组装装置可让组装作业人员不需使用任何工具，即可通过手工方式轻易地将一模块化电子产品组装至一基板上，并且也不必使用任何工具，即可通过手工方式轻易地将该模块化电子产品从基板上拆卸下来。此特点可使厂商的计算机主机板组装作业更为快速而有效率，借此增进产能；也可使得厂商的售后维修服务更为快速、有效，借此增进维修效能。附图说明图1为一立体分解结构示意图，显示本技术的模块化电子产品组装装置所采用的各个构件，未组合时的立体结构形态；图2为一剖面分解结构示意图，显示图1所示的立体分解结构的剖面形态；图3为一剖面结构示意图，显示本技术的模块化电子产品组装装置如何将模块化电子产品固接至托架；图4为一剖面结构示意图，显示本技术的模块化电子产品组装装置如何将托架嵌合至基板；图5为一剖面结构示意图，显示本技术的模块化电子产品组装装置如何将托架栓锁至基板；图6为一剖面结构示意图，显示本技术的模块化电子产品组装装置在完成封装程序后的成品的剖面结构形态。-->具体实施方式实施例首先请同时参阅图1和图2，本技术的模块化电子产品组装装置是用于组装模块化电子产品10，例如模块化硬盘、模块化软驱、模块化光驱等。本技术的模块化电子产品组装装置包括一托架100和一基板200。托架100具有一正面101和一对向的背面102，并具有一第一侧边103和一相对的第二侧边104；且其背面102在其第一侧边103处形成有至少一钩状嵌合件110，例如为一对钩状嵌合件110(但也可为三个或三个以上的钩状嵌合件，其数目不限)；其第二侧边104上则形成有至少一舌状件，例如为一对舌状件120(但也可为三个或三个以上的舌状件，其数目不限)，且各个舌状件120上形成有一孔洞121。此外，托架100的正面101用于承托模块化电子产品10，因此其长宽尺寸大致对应模块化电子产品10的长宽尺寸。基板200例如为一计算机主机板，用于安置模块化电子产品10及其它各类型的电路组件(未在附图中显示)。此基板200上形成有至少一嵌合孔210(其数目不限，但须至少等于上述托架100上的钩状嵌合件110的数目)和至少一定位柱220(其数目也不限，但须至少等于上述托架100上的舌状件120的数目)；其中嵌合孔210的位置分别对应上述托架100上的钩状嵌合件110，定位柱220的位置则分别对应托架100上的舌状件120。此外，各个定位柱220的旁侧分别设置有一弹性钩状件230，且其具有相对定位柱220位置向上倾斜的斜面231和一肩状扣止部232。请接着参阅图3，在组装时的第一个步骤为，将模块化电子产品10固接至托架100的正面101；其固接方式可为螺丝栓锁方式、粘贴方式等。在此实施例中，例如使用螺丝栓锁方式，将模块化电子产品10固接至托架100。接着如图4所示，下一个步骤为将托架100上的各个钩状嵌合件110，分别嵌入至基板200上对应的嵌合孔210中；接着以钩状嵌合件110为支轴，将托架100上的舌状件120用手朝基板200上的定位柱220下压。接着如图5所示，将托架100上的舌状件120朝基板200上的定位柱220下压的过程中，将使舌状件120上的孔洞121插合至定位柱220，并同时使舌状件120的外缘122抵压至弹性钩状件230上的斜面231，使弹性钩状件230被向外推开，让舌状件120的外缘122可通过-->弹性钩状件230向下移动。最后如图6所示，当托架100上的舌状件120通过弹性钩状件230后，弹性钩状件230即会因本身的弹性而恢复至原位，使托架100上的舌状件120，被弹性钩状件230上的肩状扣止部232扣止住而无法被拔出，借此即可将托架100固定在基板200上。若使用者或维修人员欲将模块化电子产品10从基板200上拆卸下来，则只要用手将基板200上的弹性钩状件230向外扳动，即可解除弹性钩状件230上的肩状扣止部232的扣止作用，再接着将模块化电子产品10用手向上扳动，即可轻易地将该模块化电子产品10从基板200上拆卸下来。总而言之，本技术提供了一种新颖的模块化电子产品组装装置，可让组装作业人员不需使用任何工具，即可通过手工方式轻易地将一模块化电子产品组装至一基板上，并且也不必使用任何工具，即可通过手工方式轻易地将该模块化电子产品从基板上拆卸下来。此特点可使厂商的计算机主机板组装作业更为快速、有效，借此增进产能；也可使厂商本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化电子产品组装装置，可用于组装一模块化电子产品；其特征在于，此模块化电子产品组装装置至少包括：　　　　一托架，具有一正面和一对向的背面，并具有一第一侧边和一相对的第二侧边；且其背面位于第一侧边处，形成有至少一钩状嵌合件，其第二侧边上则形成有至少一舌状件，且该舌状件上形成有一孔洞；以及　　　　一基板，其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱；其中该嵌合孔的位置对应至托架上的钩状嵌合件，该定位柱的位置则对应至托架上的舌状件；其中各个定位柱的旁侧设置有一弹性钩状件，且该弹性钩状件具有一斜面和一肩状扣止部；　　　　其中，该模块化电子产品固接至托架的正面；　　　　且其中，托架上的各个钩状嵌合件是嵌入至基板上对应的嵌合孔中；且托架上的各个舌状件上的孔洞是插合至基板上的对应的定位柱上，托架上的各个舌状件的外缘，则被该弹性钩状件的肩状扣止部扣止住，将该托架连同该模块化电子产品固定在基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块化电子产品组装装置，可用于组装一模块化电子产品；其特征在于，此模块化电子产品组装装置至少包括：一托架，具有一正面和一对向的背面，并具有一第一侧边和一相对的第二侧边；且其背面位于第一侧边处，形成有至少一钩状嵌合件，其第二侧边上则形成有至少一舌状件，且该舌状件上形成有一孔洞；以及一基板，其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱；其中该嵌合孔的位置对应至托架上的钩状嵌合件，该定位柱的位置则对应至托架上的舌状件；其中各个定位柱的旁侧设置有一弹性钩状件，且该弹性钩状件具有一斜面和一肩状扣止部；其中，该模块化电子产品固接至托架的正面；且其中，托架上的各个...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振忠，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]