连接器外壳制造技术

技术编号:2896713 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种连接器外壳,包括有一与连接器座体相嵌插的壳体,该壳体的后段处具有可供端子插置的容置槽,其特征在于,该壳体前段处与座体相嵌插的端部上方,形成一嵌接口,而于该壳体内部中央处则形成至少一道适当长度的分隔墙,并使壳体内部形成至少二个插接槽,且于该插接槽上方的壳体壁面,再对应开设有镂空部。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
连接器外壳
本技术涉及一种连接器外壳,尤指一种可发散连接器端子所产生热量,及使连接器座体与壳体嵌接更加容易的连接器外壳。
技术介绍
近年来因科技不断地向前迈进,个人计算机相关领域的设备与组件亦随着日新月异,相关的产品如:硬盘、适配卡、中央处理器等,处理的资料愈来愈大,处理的速度愈来愈快;然而数据处理的速度提高,也带来个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高,就连适配卡上的芯片在执行时亦会发出高热,因此,若没有适时地将热量散去,必定会影响其正常的运作,导致执行速度降低甚或影响其使用寿命,所以针对发热源,如芯片、适配卡上设置有散热结构是一般常见的解决方法。但计算机的发热源除上所述外,在连接器的部分亦是一个课题,然而至今仍没有人提出对于连接器部分散热的解决方案,殊不知在连接器传输资料时,端子亦会产生温度,若无法降低温度,一样会影响其正常的运作,导致在传输过程中发生问题。此外,因传统的连接器,其座体与壳体相组接时,需将座体对准壳体的开口,并仅能以轴向的方式对位插入,若连接器配置于许多组件中时,受到组件的干扰,常无法有效地对位,且可能因空间的限制无法以轴向的位置顺利插入。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一-->种连接器外壳,在连接器的壳体上设置适当的散热结构,来达到发散连接器内端子所产生的热量,以确保连接器正常的传输,更进一步可提高传输的效率。本技术的另一目的,在于连接器的座体与壳体相嵌接时能更加容易、方便。为实现上述目的,本技术提供一种连接器外壳,包括有一与连接器座体相嵌插的壳体,该壳体的后段处具有可供端子插置的容置槽,该壳体前段处与座体相嵌插的端部上方,形成一嵌接口,而于该壳体内部中央处则形成至少一道适当长度的分隔墙,并使壳体内部形成至少二个插接槽,且于该插接槽上方的壳体壁面,再对应开设有适当大小的镂空部。该嵌接口具有一开口区,该开口区由一断剖面所形成。附图说明图1是本技术的外观立体示意图;图2是本技术的俯视示意图;图3-1是本技术的纵剖面示意图;图3-2是本技术的横剖面示意图;图4是本技术与连接器座体组装示意图;图5是本技术实施例的剖面示意图。图中符号说明1      壳体        2     连接器座体21     接脚        3     端子11     容置槽      12    嵌接口121    开口区      13    壳体壁面131    断剖面      14    分隔墙-->15、15’  插接槽          151、151’镂空部具体实施方式下面结合附图和实施例详细说明本技术的具体实施方式。请参阅图1、2及图3-1、3-2所示,为本技术外观立体示意图、俯视示意图及纵剖面、横剖面示意图,如图所示,本技术为一连接器的外壳,其具有一壳体1,该壳体1与连接器座体2(请先行参阅图4所示)相嵌插的壳体1,该壳体1的后段处具有可供端子3(请先行参阅图5所示)插置的容置槽11,而于该壳体1前段处与座体2相嵌插的端部上方,形成有一嵌接口12,且该嵌接口12具有一开口区121,该开口区121是自壳体壁面13上的断剖面131所延伸形成,而于该壳体1内部中央处,再形成有至少一道适当长度的分隔墙14,使得壳体1内部形成有至少二个插接槽15、15’,此外,于该插接槽15、15’上方的壳体壁面13处,再对应开设有适当大小的镂空部151、151’。请参阅图4及图5所示,为本技术与连接器座体组装示意图及实施例的剖面示意图,如图所示,当本技术的壳体1与连接器座体2进行插接时,借助本技术独创设计的嵌接口12,可使嵌接工作更加简便,因本技术的嵌接口12具有一开口区121,该开口区121不同于传统的开口区,本技术的开口区121是自壳体壁面13上的断剖面131所延伸形成,故其具有轴向与纵向的开口深度,也就是其开口面积加大,在座体2插入时,可以用具斜度的方式插入,较传统仅能自开口区的轴线方向插入更为方便,且更为容易进行,在此点本技术便优于传统的作法。而在另一方面,当座体2进入壳体1时,再借助壳体1的分隔墙14可使座体2的各接脚21分别稳固地嵌置于插接槽15、15’内,如此一来座体2便可顺利且简便地与壳体1完成嵌接;待嵌接完成后,因-->本技术壳体1的插接槽15、15’上具有镂空部151、151’及开口区121,故接脚21的一部分会形成外露的状态,而因接脚21部分与空气接触,借助镂空部151、151’及开口区121所形成的适当散热结构,再经由空气的对流,可将接脚21内端子3所产生的温度,经接脚21发散至空气中,以有效降低接脚21内的温度,从而提高连接器的稳定度。以上所述,仅为本技术的较佳实施例,当不能以之限定本技术的保护范围,大凡依本技术权利要求书的范围所作的均等变化与修饰,皆应属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器外壳,包括有一与连接器座体相嵌插的壳体,该壳体的后段处具有可供端子插置的容置槽,其特征在于,该壳体前段处与座体相嵌插的端部上方,形成一嵌接口,而于该壳体内部中央处则形成至少一道...

【专利技术属性】
技术研发人员:温连春
申请(专利权)人:鹏昌实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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