一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1 100～120份、溶剂2 50～100份。本发明专利技术提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂，并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用，能够显著降低生产成本，从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物
本专利技术涉及电子材料领域，尤其是涉及一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物。
技术介绍
随着电子产品微型化多功能化的发展，印刷电路板就向着轻薄细小及高速高频化这些方向发展，新技术发展带来诸如产品散热、精密布局、封装设计、信号传输损失低等等技术难题，这些难题也为覆铜板产业的技术创新提出了更为严苛的要求。覆铜板要具备高玻璃化转变温度、高模量及低介电常数及介电损耗，满足信号传输高频化和高速化的发展要求。低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。相对于其他树脂材料，聚苯醚树脂(polyphenyleneetherresin或polyphenyleneoxideresin，简称PPEresin或PPOresin)因具有介电常数及介电损耗较小等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想的材料。目前，制作的覆铜板价格居高不下，对于实际应用意义不高。因此使用性价比更高的原料，开发出符合新技术发展需要低介电性的热固性树脂组合物也是人们亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低成本、低介电性的优点。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1100～120份、溶剂250～100份。进一步的，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：进一步的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种，但不限于此。进一步的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon100、Ricon257中的任意一种，但不限于此。进一步的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯、甲基三烯丙基三异氰酸酯中的任意一种或两种以上的组合。进一步的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种，但不限于此。进一步的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种，但不限于此。进一步的，所述填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种，但不限于此。进一步的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种，但不限于此。进一步的，所述溶剂1、溶剂2分别包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种，但不限于此。本专利技术实施例具有如下优点：本专利技术实施例提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，包括端乙烯基聚苯醚树脂、含硅聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯-丁二烯树脂、交联剂、引发剂、阻燃剂、填料、界面结合剂、溶剂1和溶剂2，通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂，并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用，能够显著降低生产成本，从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70份、含硅聚苯醚树脂1份、双马来酰亚胺树脂28份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3份、交联剂30份、引发剂1份、阻燃剂10份、填料100份、界面结合剂0.01份、溶剂1100份、溶剂250份。实施例2本实施例提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂120份、含硅聚苯醚树脂30份、双马来酰亚胺树脂38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂16份、交联剂60份、引发剂5份、阻燃剂20份、填料150份、界面结合剂0.5份、溶剂1120份、溶剂2100份。实施例3本实施例提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂95份、含硅聚苯醚树脂15.5份、双马来酰亚胺树脂33份、聚苯乙烯-丁二烯树脂9.5份、交联剂45份、引发剂3份、阻燃剂15份、填料125份、界面结合剂0.255份、溶剂1110份、溶剂275份。实施例4在实施例1-3提供的技术方案的基础上，提供一种含硅聚苯醚树脂的合成方法，包括：将10份端羟基聚苯醚树脂和10份无水二甲苯加入带搅拌的四口烧瓶，开启搅拌，通入氮气保护，升温至150℃，搅拌至溶解，加入0.01份催化剂和0.005份对苯二酚，使用滴液漏斗滴入76份乙烯基三乙氧基硅烷，150℃下保温4小时。再用减压蒸馏去除乙醇和二甲苯，最后用甲苯稀释到固含量为50％的末端为乙烯基改性聚苯醚树脂，获得所述含硅聚苯醚树脂。所述催化剂选自丁基三苯基溴化膦、三苯基膦、四丁基溴化铵、甲基三苯基溴化铵之一，优选丁基三苯基溴化膦。此树脂合成优势是将末端为乙烯基的硅烷和端羟基聚苯醚树脂反应，在高沸点溶剂下反应时间短，得率高；制备的产物分子结构中的末端含有双键，易于发生自由基反应；分子结构中引入有机硅，可以提高耐热性和柔韧性；此树脂的性价比高于SA9000。应当说明的是，在采取实施例1-4技术方案的基础上，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：优选的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种，但不限于此。优选的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon100、Ricon257中的任意一种，但不限于此。优选的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯、甲基三烯丙基三异氰酸酯中的任意一种或两种以上的组合。优选的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种，但不限于此。优选的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种，但不限于此。优选的，所述填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种，但不限于此。优选的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种，但不限于此。优选的，所述溶剂1、溶剂2分别包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种，但不限于此。以下结合具体实验例对本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，其特征在于，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1100～120份、溶剂2 50～100份。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，其特征在于，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1100～120份、溶剂250～100份。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：





3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon100、Ricon257中的任意一种。


5.根据权利要求1所述的热固性树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢长乐，高源中，李广元，李永平，钟英雄，苏哲，焦志慧，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41