低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板制造技术

本发明专利技术公开了低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板。具体地，本发明专利技术提供一种低介电树脂组合物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚树脂及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。本发明专利技术主要通过聚苯醚树脂和含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯进行反应，在补强材的表面形成半固化态的树脂层而获得半固化片；另外，通过层压前述半固化片和铜箔而获得覆铜层压板。本发明专利技术的覆铜层压板具有优异的介电性能、良好的耐热性等特性，特别适用于高频印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤指一种应用于半固化片(prepreg)的低介电树脂组合物，以及包含由其形成的树脂层的半固化片和覆铜层压板(copper-cladlaminate，CCL)。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)是电器或电子设备的重要元件，而覆铜层压板常作为印刷电路板的基板。覆铜层压板主要包含多个绝缘层，所述绝缘层是由补强材含浸于树脂组合物中形成的半固化片再经固化而得。目前常见的树脂组合物主要如环氧树脂(epoxyresin)系统及酚醛树脂(phenolicresin)系统等。随着无线传输的需求提高，对高频印刷电路板的需求也随之增加；然而，现有的树脂系统所制得的绝缘层因介电损耗过高，导致覆铜层压板亦有介电损耗过高的问题，而无法满足需求。聚苯醚树脂(polyphenyleneetherresin，PPE)基于具有良好的介电性能，而成为高频印刷电路板最具有潜力的原料之一。然而聚苯醚树脂直接应用于覆铜层压板时常存在以下缺点：一、熔点高、流动性差，存在不易加工的问题，导致应用受限；二、耐溶剂性差，导致在溶剂清洗步骤中容易发生导线脱落的问题；三、聚苯醚树脂本身属于热塑性树脂，致使覆铜层压板的耐热性和尺寸安定性不足。于现有技术中，已有研究提出环氧基改性聚苯醚树脂的方式，但可能导致聚苯醚树脂的玻璃转化温度(glasstransitiontemperature，Tg)过低或分子量过大而易发生胶化的问题；另有研究提出将三烯丙基异氰脲酸酯(1,3,5-triallyl-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione，TAIC)作为交联剂和聚苯醚树脂一并使用；然而，TAIC因本身挥发性较高，需要添加较高的含量，导致覆铜层压板的生产成本提高，而不利商业应用。
技术实现思路
有鉴于上述树脂组合物存在的技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种低介电树脂组合物，包含其制得的绝缘层的覆铜层压板可具有优异的介电性能。本专利技术的另一目的在于提供一种低介电树脂组合物，包含其制得的绝缘层的覆铜层压板可具有良好耐热性。本专利技术的另一目的在于提供一种低介电树脂组合物，其能具有高玻璃转化温度。本专利技术的另一目的在于提供一种低介电树脂组合物，其能符合制造成本效益，进而更具商业实施的潜力。为达成前述目的，本专利技术提供一种低介电树脂组合物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚树脂以及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。本专利技术通过包含特定含量范围的聚苯醚树脂和作为交联剂的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯，可使包含由所述低介电树脂组合物制得的绝缘层的覆铜层压板具有良好的耐热性和优异的介电性能，例如具有更低的介电常数(dielectricconstant，Dk)及更小的介电损耗(dissipationfactor，Df)。此外，由于所述含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的挥发性较低，因此还能降低其于低介电树脂组合物所需的含量，进而降低该低介电树脂组合物的制造成本。依据本专利技术，该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯可为含有2个丙烯酸酯基的异氰脲酸酯、或含有3个丙烯酸酯基的异氰脲酸酯，但不限于此。举例而言，含有3个丙烯酸酯基的异氰脲酸酯可为三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯(Tris[2-(acryloyloxy)ethyl]isocyanurate，THEICTA)。为了更进一步提高交联密度，优选地，该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯包含三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯。优选地，所述低介电树脂组合物的玻璃转化温度为190℃至为270℃。优选地，该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的分子量为400至1000。优选地，该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的玻璃转化温度为200℃以上，具体而言，其玻璃转化温度可为200℃至290℃，例如THEICTA的玻璃转化温度为272℃。因添加具有前述玻璃转化温度范围的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯，有助于提高所述低介电树脂组合物的玻璃转化温度。为了使所述低介电树脂组合物具有更佳的操作性(例如流动性、操作温度、和/或交联剂的相容性)以及更高的耐热性和更良好的介电性能，优选地，该聚苯醚树脂的数均分子量(number-averagemolecularweight，Mn)为1200至5000；更优选地，该聚苯醚树脂的数均分子量为1800至2800。从反应性的观点出发，优选地，该聚苯醚树脂可具有(甲基)丙烯酸酯基。具体而言，该聚苯醚树脂的结构式可由式(I)表示：其中，Y为单键、O、或亚苯基；m和n各自为0或1至37的正整数，且m和n的总和为7至37。另外，该聚苯醚树脂还可具有乙烯基。优选地，所述聚苯醚树脂具有2个乙烯基作为末端基。为了降低聚苯醚树脂和含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的反应温度、提升反应效率，优选地，该低介电树脂组合物还包括交联促进剂；以该聚苯醚树脂和该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的总重为100重量份，该交联促进剂的含量为2重量份至8重量份。具体而言，该交联促进剂包括过氧化二异丙基苯(dicumylperoxide，DCP)、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯(Bis(tert-butyldioxyisopropyl)benzene)、或2,5-二甲基-2,5-双(叔丁过氧)-3-己炔(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)-3-hexyne)，但并非仅限于此。前述交联促进剂因具有较高的半衰期温度和反应起始温度，故能在半固化过程中，不过度引发固化反应，且不会降低聚苯醚树脂的储存稳定性。为了更进一步提升低介电树脂组合物的热传导性、改进其热膨胀性及机械强度等特性，优选地，该低介电树脂组合物还包括填料(filler)；以该聚苯醚树脂和该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的总重为100重量份，该填料的含量为5重量份至60重量份；优选地，该填料的含量为20重量份至55重量份。在一些实施例中，该填料的含量为20重量份至50重量份。依据本专利技术，该填料为无机填料或有机填料。具体而言，该无机填料包括二氧化硅、玻璃纤维、玻璃粉、碳化硅、二氧化钛、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸铝、硅酸钙、碳酸钙、或云母，但不限于此；该有机填料包括聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、或聚醚砜粉末，但不限于此。具体而言，二氧化硅可降低后续应用的钻孔磨耗；玻璃纤维可提升电绝缘性。所述填料的形状、粒径等并无特别限制，举例而言，所述填料的形状可为球形、片状、针须状等，但不限于此；从提升分散性的观点而言，优选地，所述填料的的平均粒径为0.1微米(μm)至50μm；更优选地，所述填料的的平均粒径为0.1μm至20μm；再更优选地，所述填料的的平均粒径为0.1μm至10μm。在不影响包含由所述低介电树脂组合物制得的绝缘层的覆铜层压板的介电性能、耐热性等重要特性的情况下，为了更进一步提升难燃性，该低介电树脂组合物可还包括阻燃剂；以该聚苯醚树脂和该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的总重为100重量份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电树脂组合物，其包含：/n20重量份至70重量份的聚苯醚树脂；以及/n30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电树脂组合物，其包含：
20重量份至70重量份的聚苯醚树脂；以及
30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。


2.根据权利要求1所述的低介电树脂组合物，其中，该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯包含三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯。


3.根据权利要求1所述的低介电树脂组合物，其中，该聚苯醚树脂的数均分子量为1200至5000，且该聚苯醚树脂具有(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的低介电树脂组合物，其中，该低介电树脂组合物还包括交联促进剂；以该聚苯醚树脂和该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的总重为100重量份，该交联促进剂的含量为2重量份至8重量份。


5.根据权利要求4所述的低介电树脂组合物，其中，该交联促进剂包括过氧化二异丙苯、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、或2,5-二甲基-2,5-双(叔丁过氧)-3-己炔。


6.根据权利要求1至3中任一项所述的低介电树脂组合物，其中，该低介电树脂组合物还包括填料；以该聚苯醚树脂和该含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯的总重为100重量份，该填料的含量为5重量份至60重量份...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，
申请(专利权)人：诺华应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71