一种晶圆光刻显影用打孔机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器，支撑装置水平安装在机体顶部中心位置，龙门架垂直焊接在机体靠背面上表面位置，打孔器设置在龙门架中部，由于芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，通过支撑机构的受力板的扩张杆对芯片支撑，能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力，减少芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，有利于芯片的正常使用，由于打孔产生的废屑堆积在扩张杆顶端，通过清除机构中的清除块将扩张杆顶部的废屑清除，能够保持扩张杆顶端平整，有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆光刻显影用打孔机
本专利技术属于晶圆光刻显影领域，更具体的说，尤其涉及到一种晶圆光刻显影用打孔机。
技术介绍
晶圆常用作于电路的半导体材料芯片，通过光刻显影技术得出所需要的芯片表面形状，接着采用打孔机对芯片表面打孔处理，方便将部分导线通过螺栓安装在芯片表面，先将芯片放置在支撑板上，打孔器在龙门架上移动对芯片表面打孔处理；现有技术中采用打孔机对芯片打孔处理时，当芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，打孔器对芯片靠左右两端打孔处理时，芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，影响芯片的正常使用。
技术实现思路
为了解决上述技术采用打孔机对芯片打孔处理时，当芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，打孔器对芯片靠左右两端打孔处理时，芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，影响芯片的正常使用，本专利技术提供一种晶圆光刻显影用打孔机。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体(1)、支撑装置(2)、龙门架(3)、打孔器(4)，所述支撑装置(2)水平安装在机体(1)顶部中心位置，所述龙门架(3)垂直焊接在机体(1)靠背面上表面位置，所述打孔器(4)设置在龙门架(3)中部，其特征在于：/n所述支撑装置(2)包括支撑座(21)、支撑板(22)、支撑机构(23)，所述支撑板(22)安装在支撑座(21)上方，所述支撑机构(23)固定在支撑板(22)靠左右两侧底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体(1)、支撑装置(2)、龙门架(3)、打孔器(4)，所述支撑装置(2)水平安装在机体(1)顶部中心位置，所述龙门架(3)垂直焊接在机体(1)靠背面上表面位置，所述打孔器(4)设置在龙门架(3)中部，其特征在于：
所述支撑装置(2)包括支撑座(21)、支撑板(22)、支撑机构(23)，所述支撑板(22)安装在支撑座(21)上方，所述支撑机构(23)固定在支撑板(22)靠左右两侧底面。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述支撑机构(23)包括框架(231)、内腔(232)、齿牙板(233)、受力板(234)、清除机构(235)，所述内腔(232)位于框架(231)内部，所述齿牙板(233)底面嵌固在内腔(232)内底部，所述受力板(234)底面与齿牙板(233)上表面齿合配合，所述清除机构(235)固定在框架(231)顶部内壁，且与受力板(234)活动配合。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述受力板(234)包括支板(34a)、齿轮(34b)、卡槽(34c)、支撑块(34d)、扩张杆(34e)、支撑条(34f)，所述齿轮(34b)衔接安装在支板(34a)底面，所述卡槽(34c)开设在支板(34a)靠右端内底部，所述支撑块(34d)套在卡槽(34c)内底部，所述扩张杆(34e)底端衔接安装在支板(34a)上表面，所述支撑条(34f)连接在扩张杆(34e)靠底端之间。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆光刻显影用打孔机，其特征在于：所述扩张杆(34e)包括支杆(e1)、限位杆(e2)、伸缩管(e3)、托板(e4)，所述限位杆(e2)底端垂直固定在支杆(e1)上表面中心位置，所述伸缩管(e3)底端安装在支杆(e1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤建国，
申请(专利权)人：尤建国，
类型：发明
国别省市：上海;31