电脑用介面卡上、下壳体的改良结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑记录载体，包括：中间框体双侧梁上设有复数长条穿孔，在穿孔的孔壁上设有一个以上的凸体，在双侧梁的前端嵌压有金属连接片，在金属制的上、下壳体的二侧缘设有一个以上的凸片，二侧缘前端设有凸片，凸体上有一个以上可嵌掣凸体的凹陷部，前凸片的本体上有一个以上的凸点，当凸片卡入长条穿孔中时，可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片的下缘部，使金属制的上、下壳体更加紧密配合卡掣于中间框体上，防止高温变形。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑记录载体。已有的电脑用介面卡上、下壳体结构，1999年12月21日公开的台湾专利066211113中曾介绍过一种电脑用介面卡壳体的卡掣装置，该装置包括一金属制的上、下壳体组盒于塑胶制的中间框体上，其上、下壳体之二侧缘设有一个以上之纵向凸片，该凸片设有一个以上之穿孔；中间框体的双侧梁上设有复数之长条穿孔，在穿孔的孔壁上设有一个以上之凸体，其中纵向凸片得以伸入长条穿孔中，并使凸片之穿孔得以卡掣配合入凸体中。具有所述结构的介面卡壳体，长期使用，有如下缺陷产生，如附图说明图1所示1，上、下壳体10、20其双侧边所设的凸片12、22，其上虽有穿孔121、221，可卡掣于中间框体30上来形成一介面卡本体，具此结构的壳体，在室温环境下使用，不会有任何变形凸爆的可能，但当介面卡在高温环境使用时，例如在高温国家(如中东国家)则上、下壳体会因高温从上壳体与中间框体30较无连接力的部份变形。例如常常在上、下壳体10、20前端的纵向凸片(未标号)变形凸出而脱离中间框体30。2，当介面卡要修理或换装电路板时，由于上、下壳体10、20的连接，系藉穿孔121、221与中间框30的凸部331、341相穿接连接，因此上、下壳体不易剥开，在上、下壳体拉剥时，更易引起穿孔121、221变形。本技术的目的在于，提供一种能使上、下壳体卡掣结合更稳固，在高温环境下，亦不虞松脱变形，且上、下壳体剥离或组合便捷的电脑用介面卡上、下壳体。本技术是这样实现的，电脑用介面卡上、下壳体的改良结构，包括一中间框体，其双侧梁上设有复数长条穿孔，在穿孔的的孔壁上设有一个以上的凸体，其中在双侧梁的前端适当位置嵌覆压掣有金属连接片，在金属制的上、下壳体的二侧缘设一个以上的凸片，以及二侧缘前端设有凸片，其中凸体上冲压有一个以上的凹陷部，该凹陷部可嵌掣(覆)于凸体，以令凸片与凸体相卡掣，前凸片的本体上向外冲压出一个以上的凸点，当凸片卡入长条穿孔中时，其特点可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片的下缘部，进一步使金属制的上、下壳体更加紧密配合卡掣于中间框体上。其中，所说的前凸片本体上的凸点亦可选择顶压于无连接金属连接片的长条穿孔的壁面上。具有所述结构的本技术，由于在上、下壳体双侧前端增设有具凸点的前凸片与中间框体金属连结片下缘部相卡掣增加了上、下壳体与中间框体的连接强度；另由于上、下壳体是通过双侧梁上的凹陷部(而非穿孔)与中间框体双侧梁长孔壁上的凸体相卡掣(而非穿接)故使壳体的打开亦变得便捷。以下附图和实施例将对本技术的技术特征作进一步说明图1是已有电脑介面卡上、下壳体立体分解图。图2是已有电脑介面卡上、下壳体与中间框体卡掣装置断面示意图。图3是本技术的立体图。图4是本技术的另件立体分解图。图5是本技术的中间框的平面图。图6是沿图3的A-A线的简易剖面示意图。图7是沿图6的图B-B断面线视图。图8是沿图6的图C-C断面线视图。图9是沿图6的图D-D断面线视图。图10是本技术另一实施例断面图。图式说明上壳体………10前凸片………11、12凸片…………12、22下壳体………20中间框体……30双侧梁………31、32金属连结片…35、36凸点…………111、211凹陷部………121、221凸体…………331、341壁面…………332、342下缘部………361长条穿孔……33、34实施例如图3、4、5所示，本技术电脑用介面卡上、下壳体，包括一中间框体30，其双侧梁31、32上设有复数长条穿孔33、34，在穿孔33、34的孔壁上设有一个以上的凸体331、341，其中在双侧梁31、32的前端适当位置嵌覆压制有金属连接片35、36，在金属制的上、下壳体10、20的二侧缘设有一个以上的凸片12、22，以及二侧缘前端设有前凸片11、21，其中凸体12、22上冲压有一个以上的凹陷部121、221，该凹陷部121、221可嵌掣(覆)于凸体331、341，以令凸片12、22与凸体331、341相卡掣，前凸片11、21的本体上向外冲压出一个以上的凸点111、211，当凸片11、21卡入长条穿孔33、34中时，其特点111、211可卡掣于长条穿孔33、34侧壁面上的金属连接片35、36的下缘部361上，进一步使金属制的上、下壳体10、20更加紧密配合卡掣于中间框体30上。其中，所说的前凸片本体11、21上的凸点111、211亦可选择顶压于无连接金属连接片35、36的长条穿孔33、34的壁面332、342上。本技术使用时，其功效如下1，介面卡系由具有电路板及中间框30，上、下壳体10、20所结合而成，其必须要考虑的是(1)另件间结合的稳固性，(2)温度高时，上、下壳体10、20的不变形松脱性，(3)电路损坏时，可将其从上、下壳体10、20中取出的便捷性。如图8、9所示，凸片12、22系冲压有凹陷部121、221(非穿孔性的)因此凹陷部121、221系以嵌覆卡掣于凸体331、341中，组合时连结快速，脱离时凹陷部121、221可轻易脱离凸体331、341。本技术的最大特点是，在前凸片11、21上冲压出一凸点111、211(如图7所示)，该特点111、211可选择卡掣于金属连结片35、36的下缘部361，从而使上、下壳体10、20与中间框体30间的连结强度显著增强，换句话说，就是上、下壳体10、20连结于中间框体30增加了一对连结点，亦即面对温度高的实施环境时，上、下壳体10、20结合强度增强，从而可避免变形脱落或局部凸爆的情况发生。2，当介面卡，内部电路板需要换装或修理时，由于上、下盖体10、20连接于中间框体上，均是活接卡掣式的连结，只要利用手工工具(起子)针对适当间隙，即可将上、下壳体10、20快速地分离于中间框体30上。3，凸点111、211只要设计位置及凸点大小不同，即可卡掣于长条穿孔33、34的孔壁(如图6所示)，即凸点111、211非被限制卡掣于金属连结片35、36的下缘部361上。权利要求1，一种电脑用介面卡上、下壳体的改良结构，包括一中间框体，中间框体的双侧梁上设有复数长条穿孔，在穿孔的的孔壁上设有一个以上的凸体，双侧梁的前端适当位置嵌覆压掣有金属连接片，其特征在于在金属制的上、下壳体的二侧缘设一个以上的凸片，以及二侧缘前端设有前凸片，其中凸片上冲压有一个以上的可与框体长条穿孔壁上的凸体相卡掣的凹陷部，前凸片的本体上向外冲压出有一个以上可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片下缘部的凸点。2，根据权利要求1所述的电脑用介面卡上、下壳体的改良结构，其特征在于所说的前凸片本体上的凸点亦可顶压于无连接金属连接片的长条穿孔的壁面上。专利摘要本技术涉及电脑记录载体,包括:中间框体双侧梁上设有复数长条穿孔,在穿孔的孔壁上设有一个以上的凸体,在双侧梁的前端嵌压有金属连接片,在金属制的上、下壳体的二侧缘设有一个以上的凸片,二侧缘前端设有凸片,凸体上有一个以上可嵌掣凸体的凹陷部,前凸片的本体上有一个以上的凸点,当凸片卡入长条穿孔中时,可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片的下缘部,使金属制的上、下壳体更加紧密配合卡掣于中间框体上,防止高温变形。文档编号G06F1/16GK2418514SQ00217149公开日2001年2月本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑用介面卡上、下壳体的改良结构，包括：一中间框体，中间框体的双侧梁上设有复数长条穿孔，在穿孔的的孔壁上设有一个以上的凸体，双侧梁的前端适当位置嵌覆压掣有金属连接片，其特征在于：在金属制的上、下壳体的二侧缘设一个以上的凸片，以及二侧缘前端设有前凸片，其中凸片上冲压有一个以上的可与框体长条穿孔壁上的凸体相卡掣的凹陷部，前凸片的本体上向外冲压出有一个以上可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片下缘部的凸点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张春荣，
申请(专利权)人：张春荣，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]