【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电脑记录载体。已有的电脑用介面卡上、下壳体结构，1999年12月21日公开的台湾专利066211113中曾介绍过一种电脑用介面卡壳体的卡掣装置，该装置包括一金属制的上、下壳体组盒于塑胶制的中间框体上，其上、下壳体之二侧缘设有一个以上之纵向凸片，该凸片设有一个以上之穿孔；中间框体的双侧梁上设有复数之长条穿孔，在穿孔的孔壁上设有一个以上之凸体，其中纵向凸片得以伸入长条穿孔中，并使凸片之穿孔得以卡掣配合入凸体中。具有所述结构的介面卡壳体，长期使用，有如下缺陷产生，如附图说明图1所示1，上、下壳体10、20其双侧边所设的凸片12、22，其上虽有穿孔121、221，可卡掣于中间框体30上来形成一介面卡本体，具此结构的壳体，在室温环境下使用，不会有任何变形凸爆的可能，但当介面卡在高温环境使用时，例如在高温国家(如中东国家)则上、下壳体会因高温从上壳体与中间框体30较无连接力的部份变形。例如常常在上、下壳体10、20前端的纵向凸片(未标号)变形凸出而脱离中间框体30。2，当介面卡要修理或换装电路板时，由于上、下壳体10、20的连接，系藉穿孔121、221与中间框...
【技术保护点】
一种电脑用介面卡上、下壳体的改良结构，包括：一中间框体，中间框体的双侧梁上设有复数长条穿孔，在穿孔的的孔壁上设有一个以上的凸体，双侧梁的前端适当位置嵌覆压掣有金属连接片，其特征在于：在金属制的上、下壳体的二侧缘设一个以上的凸片，以及二侧缘前端设有前凸片，其中凸片上冲压有一个以上的可与框体长条穿孔壁上的凸体相卡掣的凹陷部，前凸片的本体上向外冲压出有一个以上可卡掣于长条穿孔侧壁面上的金属连接片下缘部的凸点。
【技术特征摘要】
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