一种麦拉机构制造技术

本发明专利技术涉及一种麦拉机构，其包括：胶层结构，其设置于水平面上；第一麦拉结构，其设置于所述胶层结构的上表面，第一麦拉结构上设有第一孔；金属层结构，其设置于第一麦拉结构的上表面；第二麦拉结构，其设置于金属层结构的上表面，第二麦拉结构上设有第二孔；导电块，其设置于第一孔及第二孔内，并且导电块透过所述金属层结构连接电路板及接地端，利用本发明专利技术的麦拉机构，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。

【技术实现步骤摘要】
一种麦拉机构
本专利技术涉及一种麦拉机构，其应用于遮蔽电路板上杂音以及增加信号。
技术介绍
目前，车间生产军工规电脑，大部分电脑均设置GPS定位和4G处理模组，GPS定位和4G处理模组要求电脑机台内部的电路板上无杂音，然而当电脑机台内部电路板运行时，会产生杂音，因此，该杂音严重影响GPS定位和4G功能模组的信号传输及接收，从而产生电路板短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题。有鉴于此，实有必要提供一种麦拉机构，以解决现阶段电路板运行过程中产生的杂音、短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种麦拉机构，以解决现阶段电路板运行过程中产生的杂音、短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题，所述麦拉机构包括：胶层结构，所述胶层结构设置于水平面上；第一麦拉结构，所述第一麦拉结构设置于所述胶层结构的上表面，所述第一麦拉结构上设有第一孔；金属层结构，所述金属层结构设置于所述第一麦拉结构的上表面；第二麦拉结构，所述第二麦拉结构设置于所述金属层结构的上表面，所述第二麦拉结构上设有第二孔；导电块，所述导电块设置于所述第一孔及所述第二孔内，并且所述导电块透过所述金属层结构连接电路板及接地端。可选的，所述胶层结构具有黏贴性。可选的，所述第一麦拉结构和所述第二麦拉结构具有绝缘性。可选的，所述金属层结构为金属铝箔层，所述金属层结构具有遮蔽杂音的功能及导电性。可选的，所述第一孔、所述第二孔及所述导电块的位置及尺寸匹配。可选的，所述导电块为导电泡棉，所述麦拉机构通过所述导电块与所述接地端连接，减少电路板上杂音，起到遮蔽杂音及增加信号的作用。可选的，所述第一麦拉结构、所述金属层结构及所述第二麦拉结构一体化压合成型。可选的，所述金属层结构的厚度小于所述第一麦拉结构及所述第二麦拉结构的厚度，所述第一麦拉结构与所述第二麦拉结构厚度相同。可选的，所述金属层结构厚度在0.05-0.1mm之间，所述第一麦拉结构及所述第二麦拉结构的厚度为0.1-0.13mm之间。可选的，所述胶层结构于所述第一麦拉结构的黏贴位置与所述第一麦拉结构的第一孔位置没有重合。相较于现有技术，本专利技术的麦拉机构首先通过第一麦拉结构和第二麦拉结构的绝缘性，防止电路板短路，其次，通过金属层结构进行遮蔽电路板上杂音，从而增加信号，接着，通过导电块连接接地端，以及第一麦拉结构、金属层结构和第二麦拉结构的一体化压合成型，使麦拉机构起到遮蔽电路板杂音和增加信号的作用，利用本专利技术的麦拉机构，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。【附图说明】图1是本专利技术的麦拉机构的结构示意图。图2是本专利技术的麦拉机构的分解图。图3是本专利技术的麦拉机构的剖视图。【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的一较佳实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1所示，图1是本专利技术的麦拉机构的结构示意图，图2是本专利技术的麦拉机构的分解图，图3是本专利技术的麦拉机构的剖视图，所述麦拉机构100包括：胶层结构110，所述胶层结构110设置于水平面上，所述胶层结构110具有粘贴作用，所述胶层结构110将所述麦拉机构100粘贴于电路板；第一麦拉结构120，所述第一麦拉结构120设置于所述胶层结构110的上表面，所述第一麦拉结构120上设有第一孔，所述第一麦拉结构120起绝缘作用；金属层结构130，所述金属层结构130设置于所述第一麦拉结构120的上表面，所述金属层结构130起遮蔽电路板上杂音的作用；第二麦拉结构140，所述第二麦拉结构140设置于所述金属层结构130的上表面，所述第二麦拉结构140上设有第二孔，所述第二麦拉结构140也起绝缘作用，并且所述第一麦拉结构120及所述第二麦拉结构140用于防止电路板短路；导电块150，所述导电块150设置于所述第一孔及所述第二孔内，并且所述导电块150透过所述金属层结构130连接电路板及接地端，所述导电块150用于接通电路板，使其连接所述接地端。其中，所述胶层结构110具有黏贴性。其中，所述第一麦拉结构120和所述第二麦拉结构140具有绝缘性。其中，所述金属层结构130为金属铝箔层，所述金属层结构130具有遮蔽杂音的功能及导电性。其中，所述第一孔、所述第二孔及所述导电块150的位置及尺寸匹配。其中，所述导电块150为导电泡棉，所述麦拉机构100通过所述导电块150与所述接地端连接，减少电路板上杂音，起到遮蔽杂音及增加信号的作用。其中，所述第一麦拉结构120、所述金属层结构130及所述第二麦拉结构140一体化压合成型，由于所述第一麦拉结构120、所述金属层结构130及所述第二麦拉结构140一体化压合成型，使得所述麦拉机构100有效解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题。其中，所述金属层结构130的厚度小于所述第一麦拉结构120及所述第二麦拉结构140的厚度，所述第一麦拉结构120与所述第二麦拉结构140厚度相同。其中，所述金属层结构130厚度在0.05-0.1mm之间，所述第一麦拉结构120及所述第二麦拉结构140的厚度为0.1-0.13mm之间。其中，所述胶层结构110于所述第一麦拉结构120的黏贴位置与所述第一麦拉结构120的第一孔位置没有重合，由于所述黏贴位置于所述第一孔位置没有重合，使得所述导电块150有效避开所述胶层结构110，从而保证电路板有效连接接地端，防止电路板短路，从而保护电路。相较于现有技术，本专利技术的麦拉机构100首先通过第一麦拉结构120和第二麦拉结构140的绝缘性，防止电路板短路，其次，通过金属层结构130进行遮蔽电路板上杂音，从而增加信号，接着，通过导电块150连接接地端，以及第一麦拉结构120、金属层结构130和第二麦拉结构140的一体化压合成型，使麦拉机构100起到遮蔽电路板杂音和增加信号的作用，利用本专利技术的麦拉机构100，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。需指出的是，本专利技术不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本专利技术技术方案对上述实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰均落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦拉机构，其特征在于，包括：/n胶层结构，所述胶层结构设置于水平面上；/n第一麦拉结构，所述第一麦拉结构设置于所述胶层结构的上表面，所述第一麦拉结构上设有第一孔；/n金属层结构，所述金属层结构设置于所述第一麦拉结构的上表面；/n第二麦拉结构，所述第二麦拉结构设置于所述金属层结构的上表面，所述第二麦拉结构上设有第二孔；/n导电块，所述导电块设置于所述第一孔及所述第二孔内，并且所述导电块透过金属层结构连接电路板及接地端。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦拉机构，其特征在于，包括：
胶层结构，所述胶层结构设置于水平面上；
第一麦拉结构，所述第一麦拉结构设置于所述胶层结构的上表面，所述第一麦拉结构上设有第一孔；
金属层结构，所述金属层结构设置于所述第一麦拉结构的上表面；
第二麦拉结构，所述第二麦拉结构设置于所述金属层结构的上表面，所述第二麦拉结构上设有第二孔；
导电块，所述导电块设置于所述第一孔及所述第二孔内，并且所述导电块透过金属层结构连接电路板及接地端。


2.根据权利要求1所述的麦拉机构，其特征在于，所述胶层结构具有黏贴性。


3.根据权利要求1所述的麦拉机构，其特征在于，所述第一麦拉结构和第二麦拉结构具有绝缘性。


4.根据权利要求1所述的麦拉机构，其特征在于，所述金属层结构为金属铝箔层，所述金属层结构具有遮蔽杂音的功能及导电性。


5.根据权利要求1所述的麦拉机构，其特征在于，所述第一孔、...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺文辉，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32