一种堆叠式模组及其制作方法和终端技术

本发明专利技术提供了一种堆叠式模组及其制作方法和终端，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板；第一印刷电路板和第二印刷电路板层叠设置；所述第一印刷电路板上设置有第一类电子元件；所述第二印刷电路板上设置有第二类电子元件；所述第二印刷电路板上开设第一散热孔，所述第一散热孔的开设位置与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件的位置相对应；所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接，所述第一类电子元件与所述第二类电子元件通过所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接的位置进行数据传输。本发明专利技术提供的堆叠式模组可以有效提高各电子元件的散热性能，以提高终端的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式模组及其制作方法和终端
本申请涉及电子
，尤其涉及一种堆叠式模组及其制作方法和终端。
技术介绍
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘材料打包的技术，终端设备的正常运行需要依赖多种电子元件，例如系统级芯片(SystemonChip，SoC)，动态随机存取存储器，闪存芯片(flashmemory)等，为了便于对这些电子元件的管理，通常会将这些电子元件封装在一起，形成一个模组。如果将每个电子元件均布于实现电连接的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上，则所形成的模组的占地面积较大。为了解决模组占地面积较大的问题，采用封装体层叠技术(Package-on-Package，PoP)来封装全部电子元件，令相邻两层电子元件之间电连接，得到封装后的模组。模组在工作时会产生热量，如果热量积聚无法良好分散，则会降低模组的性能。为了提高模组的散热效率，通常采用如图1所示的模组结构，图1展示了具有两个电子元件的模组，其中，第一类电子元件安装于印刷电路板上，第二类电子元件叠放在第一类电子元件上，并与第一类电子元件焊接以实现电连接。为了提高模组的散热效率，在第二类电子元件上贴放一块导热金属，并在导热金属上添加一个热管，利用导热金属和热管将模组产生的热量导出。但是，导热金属仅与第二类电子元件相接触，所产生的导热效果主要针对第二类电子元件，而第一类电子元件所产生的热量，很难通过第二类电子元件传递至导热金属来发散，那么第一类电子元件所产生的热量则无法得到有效发散，从而会影响第一类电子元件的性能。<br>
技术实现思路
本申请提供了一种堆叠式模组，以提高各电子元件的散热性能。本专利技术实施例提供了一种堆叠式模组，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板；第一印刷电路板和第二印刷电路板层叠设置；所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面方向相反；所述第一表面为面向所述第二印刷电路板的表面，所述第一表面上设置有第一类电子元件；所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第四表面方向相反，所述第四表面为面向所述第一印刷电路板的表面；所述第三表面或者所述第四表面上设置第二类电子元件；所述第二印刷电路板上开设第一散热孔，所述第一散热孔的开设位置与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件的位置相对应；所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接，所述第一类电子元件与所述第二类电子元件通过所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接的位置进行数据传输。本专利技术实施例所提供的堆叠式模组，利用印刷电路板将相邻两层的电子元件分隔开，同时为了提高对位于两层印刷电路板之间的第一类电子元件的散热效果，在第一类电子元件上方的第二印刷电路板的对应位置开设第一散热孔，以使第一类电子元件所产生的热量可以从相应的第一散热孔发散，从而保证第一类电子元件的工作性能。同时可以通过将第二类电子元件设置在第四表面上，以缩小堆叠式模组的整体厚度。在一种实现方式中，所述第一散热孔内填充有散热胶。可以通过在第一散热孔内填充散热胶以提高第一类电子元件的散热效果。在一种实现方式中，所述第一散热孔内设有导热金属，所述导热金属与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件接触。可以通过在各个第一散热孔中增加导热金属，以提高第一类电子元件的散热效果。在一种实现方式中，所述第一散热孔内设置有热管。可以通过在第一散热孔内设置的热管，进一步将第一类电子元件所产生的热量导出，以提高第一类电子元件的散热效果。在一种实现方式中，所述第一类电子元件与所述第二电路板电连接具体为所述第一类电子元件通过锡球分别与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板焊接形成电连接，所述锡球的塌陷系数小于或者等于预设塌陷系数阈值，所述塌陷系数用于表示锡球焊接前与锡球焊接定型后的高度差。利用所述锡球进行焊接，可以有效降低各层印刷电路板在焊接过程中所产生的误差，从而提高各层电路板的焊接精度。在一种实现方式中，所述锡球上带有助焊剂，所述助焊剂用于降低所述锡球的熔化温度。在锡球上添加这种助焊剂能够有效降低焊接温度，从而降低高温对电子元件的损伤。在一种实现方式中，所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件面向所述第四表面的一侧设置有第一弹片和第二弹片；所述第四表面上设置有第一插口和第二插口，所述第一插口的位置对应于所述第一弹片，所述第二插口的位置对应于所述第二弹片；所述第一类电子元件与所述第二电路板电连接具体为所述第一类电子元件通过将所述第一弹片插入所述第一插口，将所述第二弹片插入所述第二插口，与所述第一印刷电路板形成电连接。可以通过弹片与插口之间的插接配合，令位于第一印刷电路板上的第一类电子元件与第二印刷电路板实现电连接，以保证堆叠式模组中第一印刷电路板上的第一类电子元件与第二印刷电路板上的第二类电子元件之间可以传递信号，以确保堆叠式模组的有效性。在一种实现方式中，所述第二类电子元件包括对称设置的电子元件。各电子元件由于自重会给印刷电路板带来压力，令同一层印刷电路板上各电子元件所产生的压力分布平衡，可以令该层印刷电路板受力平衡，从而可以保证该层印刷电路板的结构稳定性，进一步地，可以保证堆叠式模组的结构稳定性。进一步地，所述堆叠式模组还包括平衡部件，以使所述第二类电子元件与所述平衡部件产生的压力均匀分布于所述第二印刷电路板上。为了避免第二类电子元件本身由于分布规则等无法实现所产生的压力分布均匀，可以通过在第三表面上设置平衡部件，以使第一印刷电路板受力均匀。进一步地，所述第二印刷电路板为柔性电路板。柔性电路板可以采用激光焊实现第一类电子元件与第二印刷电路板之间的焊接，柔性电路板可以有效传递激光焊所产生的热量，从而令锡球熔化实现连接，同时激光焊具有较强的精度，可以进一步提高焊接精度。在一种实现方式中，所述第一类电子元件为系统芯片，所述第二类电子元件为双倍数据率同步动态随机存取存储器。这样可以有效保证系统芯片的散热，同时，也可以通过系统芯片直接与第二印刷电路板之间电连接，以保证系统芯片与第二印刷电路板上的电子元件之间的信息传递效率。在一种实现方式中，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间设置有框板。这样可以通过框板实现对第二印刷电路板的支撑作用，同时保护位于第二印刷电路板和第一印刷电路板之间的第一类电子元件。在一种实现方式中，所述框板为呈回字形的中空筒状结构，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的电子元件均位于所述框板的内部。这样根据实际需要自由调整框板的尺寸，并且可以根据实际需要自由拆装框板。在一种实现方式中，所述框板为与所述第一印刷电路板一体成型的第一凹槽结构，所述第一凹槽的开口朝向所述第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的电子元件均位于所述第一凹槽的内部；或者，所述框板为与所述第二印刷电路板一体成型的第二凹槽结构，所述第二凹槽的开口朝向所述第一印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠式模组，其特征在于，包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板；所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板层叠设置；/n所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面方向相反；所述第一表面为面向所述第二印刷电路板的表面，所述第一表面上设置有第一类电子元件；/n所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第四表面方向相反，所述第四表面为面向所述第一印刷电路板的表面；所述第三表面或者所述第四表面上设置第二类电子元件；所述第二印刷电路板上开设第一散热孔，所述第一散热孔的开设位置与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件的位置相对应；/n所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接，所述第一类电子元件与所述第二类电子元件通过所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接的位置进行信号传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式模组，其特征在于，包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板；所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板层叠设置；
所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面方向相反；所述第一表面为面向所述第二印刷电路板的表面，所述第一表面上设置有第一类电子元件；
所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第四表面方向相反，所述第四表面为面向所述第一印刷电路板的表面；所述第三表面或者所述第四表面上设置第二类电子元件；所述第二印刷电路板上开设第一散热孔，所述第一散热孔的开设位置与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件的位置相对应；
所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接，所述第一类电子元件与所述第二类电子元件通过所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接的位置进行信号传输。


2.根据权利要求1所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一散热孔内填充有散热胶。


3.根据权利要求1所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一散热孔内设有导热金属，所述导热金属与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件接触。


4.根据权利要求2或3所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一散热孔内设置有热管。


5.根据权利要求1-4中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一类电子元件与所述第二电路板电连接具体为所述第一类电子元件通过锡球分别与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板焊接形成电连接，所述锡球的塌陷系数小于或者等于预设塌陷系数阈值，所述塌陷系数用于表示锡球焊接前与锡球焊接定型后的高度差。


6.根据权利要求5所述的堆叠式模组，其特征在于，所述锡球上带有助焊剂，所述助焊剂用于降低所述锡球的熔化温度。


7.根据权利要求1-4中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件面向所述第四表面的一侧设置有第一弹片和第二弹片；
所述第四表面上设置有第一插口和第二插口，所述第一插口的位置对应于所述第一弹片，所述第二插口的位置对应于所述第二弹片；
所述第一类电子元件与所述第二电路板电连接具体为所述第一类电子元件通过将所述第一弹片插入所述第一插口，将所述第二弹片插入所述第二插口，与所述第一印刷电路板形成电连接。


8.根据权利要求1-7中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第二类电子元件包括对称设置的电子元件。


9.根据权利要求1-7中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述堆叠式模组还包括平衡部件，以使所述第二类电子元件与所述平衡部件产生的压力均匀分布于所述第二印刷电路板上。


10.根据权利要求5-6中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第二印刷电路板为柔性电路板。


11.根据权利要求1-10中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一类电子元件为系统芯片，所述第二类电子元件为双倍数据率同步动态随机存取存储器。


12.根据权利要求1-11中任一所述的堆叠式模组，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间设置有框板。


13.根据权利要求12所述的堆叠式模组，其特征在于，所述框板为呈回字形的中空筒状结构，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的电子元件均位于所述框板的内部。


14.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，盛文举，唐辉俊，易源，李得亮，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44