一种多层PCB金属预制基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层PCB金属预制基板，包括基材，所述基材的上端外表面设置有上层金属框架，所述基材的下端外表面设置有下层金属框架，所述基材的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有螺栓，所述基材的上端外表面设置有上层线路板，所述基材的下端外表面设置有下层线路板，所述上层线路板的上端外表面设置有上层绝缘板，所述下层线路板的下端外表面设置有下层绝缘板。本实用新型专利技术所述的一种多层PCB金属预制基板，结构简单，连接性强，便于安装与拆卸，内部散热效果好，提高内部电器元件的使用寿命，避免安装产生松动，导致PCB板在壳体内晃动，造成元器件的损坏，具有一定的防水性，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB金属预制基板
本技术涉及PCB板
，特别涉及一种多层PCB金属预制基板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，现有的多层PCB基板在使用时，由于重叠在一起，电子元件在工作时产生的热量较为集中，一旦热量不及时散发出去，容易导致产品品质不稳定，严重时甚至会损坏元器件，连接性差，不便于拆卸，其次，多层PCB金属基板在安装后易出现安装位置偏离的现象，尤其是一些在安装在发生位移的设备内时，容易产生松动，导致PCB板在壳体内晃动，造成元器件的损坏，为此，我们提出一种多层PCB金属预制基板。
技术实现思路
基于此，有必要针对连接性差、散热效果差，安装易松动的技术问题，提供一种多层PCB金属预制基板。一种多层PCB金属预制基板，包括基材，所述基材的上端外表面设置有上层金属框架，所述基材的下端外表面设置有下层金属框架，所述基材的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有螺栓，所述基材的上端外表面设置有上层线路板，所述基材的下端外表面设置有下层线路板，所述上层线路板的上端外表面设置有上层绝缘板，所述下层线路板的下端外表面设置有下层绝缘板。在其中一个实施例中，所述上层金属框架与下层金属框架之间通过连接板与螺栓为螺纹连接，所述连接板的数量为八个，且呈对称排布，所述螺栓的数量为若干，且呈对称排布。在其中一个实施例中，所述上层线路板与基材之间为固定连接，所述下层线路板与基材之间为固定连接。在其中一个实施例中，所述上层绝缘板与上层线路板之间为固定连接，所述下层绝缘板与下层线路板之间为固定连接。在其中一个实施例中，所述上层绝缘板的上端外表面设置有上层散热板，所述上层散热板与上层绝缘板之间为固定连接。在其中一个实施例中，所述下层绝缘板的下端外表面设置有下层散热板，所述下层散热板与下层绝缘板之间为固定连接。在其中一个实施例中，所述上层散热板与下层散热板的前端外表面均设置有散热片，所述散热片与上层散热板与下层散热板之间均为固定连接，所述散热片的数量为若干，且呈阵列排布。在其中一个实施例中，所述上层金属框架的上端外表面设置有安装孔，所述安装孔贯穿于上层金属框架与下层金属框架的上端外表面，所述安装孔的数量为四个，且呈阵列排布。在其中一个实施例中，所述上层金属框架的上端外表面设置有防水膜，所述防水膜与上层金属框架之间为固定连接。在其中一个实施例中，所述基材的上端外表面设置有卡块，所述卡块与基材之间为活动连接，所述卡块的数量为八个，且呈对称排布。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果:通过上层金属框架与下层金属框架与基材通过连接板上的螺栓进行连接，使其便于拆卸与安装，通过在多层PCB金属基板内部设置有上层散热板与下层散热板，增强内部的散热效果，通过设置有散热片增强散热效果，提高线路板的使用寿命与使用效果，避免由温度过高而会损坏内部的元器件，通过上层绝缘板与下层绝缘板，使其线路板具有良好的绝缘效果，通过安装孔便于用螺栓将多层PCB金属基板进行安装，通过内部设置有卡块来对螺栓进行固定限位，避免产生松动，导致PCB板在壳体内晃动，造成元器件的损坏，通过防水膜，使多层PCB金属基板的上端表面具有一定的防水效果。附图说明图1为本技术一种多层PCB金属预制基板的整体结构示意图；图2为本技术一种多层PCB金属预制基板的正剖视图；图3为本技术一种多层PCB金属预制基板的图2中A的放大图；图4为本技术一种多层PCB金属预制基板的底部示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。如图1-4所示，一种多层PCB金属预制基板，包括基材1，基材1的上端外表面设置有上层金属框架2，基材1的下端外表面设置有下层金属框架3，基材1的前端外表面设置有连接板4，连接板4的前端外表面设置有螺栓5，基材1的上端外表面设置有上层线路板6，基材1的下端外表面设置有下层线路板7，上层线路板6的上端外表面设置有上层绝缘板8，下层线路板7的下端外表面设置有下层绝缘板9。...

【技术保护点】
1.一种多层PCB金属预制基板，包括基材，其特征在于：所述基材的上端外表面设置有上层金属框架，所述基材的下端外表面设置有下层金属框架，所述基材的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有螺栓，所述基材的上端外表面设置有上层线路板，所述基材的下端外表面设置有下层线路板，所述上层线路板的上端外表面设置有上层绝缘板，所述下层线路板的下端外表面设置有下层绝缘板。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB金属预制基板，包括基材，其特征在于：所述基材的上端外表面设置有上层金属框架，所述基材的下端外表面设置有下层金属框架，所述基材的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有螺栓，所述基材的上端外表面设置有上层线路板，所述基材的下端外表面设置有下层线路板，所述上层线路板的上端外表面设置有上层绝缘板，所述下层线路板的下端外表面设置有下层绝缘板。


2.根据权利要求1所述的一种多层PCB金属预制基板，其特征在于：所述上层金属框架与下层金属框架之间通过连接板与螺栓为螺纹连接，所述连接板的数量为八个，且呈对称排布，所述螺栓的数量为若干，且呈对称排布。


3.根据权利要求1所述的一种多层PCB金属预制基板，其特征在于：所述上层线路板与基材之间为固定连接，所述下层线路板与基材之间为固定连接。


4.根据权利要求1所述的一种多层PCB金属预制基板，其特征在于：所述上层绝缘板与上层线路板之间为固定连接，所述下层绝缘板与下层线路板之间为固定连接。


5.根据权利要求1所述的一种多层PCB金属预制基板，其特征在于：所述上层绝缘板的上端外表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钢华，吴永强，
申请(专利权)人：黄石永兴隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42