【技术实现步骤摘要】
一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法
本专利技术涉及一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法，属于半导体激光器
技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟悉，由于其本身具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器也从低端应用市场逐步向医疗国防等高端市场迈进，因此过去仅对半导体激光器工作时的功率光斑等宽泛的条件，逐步向产品高度一致性，性能可重复性高的严格标准，这对半导体封装所用材料提出更高的要求。半导体激光器封装工艺流程中，常见的TO封装形式中管帽的保护结构，可对LD芯片形成良好保护，在一些高端市场及通信行业，激光器工作环境要求气密性，由于TO封装形式的要求，TO管座的管脚引线需要和底座管盘形成良好绝缘，目前行业常规技术手段是采用成品绝缘子和底座管盘进行焊料贴片焊接，其中成品的绝缘子由管脚引线，绝缘材质，和外圈的金属环构成，金属环通过焊接与底座管盘导通，其成本偏...
【技术保护点】
1.一种提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，包括底座管盘和管脚引线，底座管盘设有贯穿孔，贯穿孔内表壁设有纹路较多的图案，管脚引线一端穿过贯穿孔焊接在底座管盘上。/n
【技术特征摘要】
1.一种提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，包括底座管盘和管脚引线，底座管盘设有贯穿孔，贯穿孔内表壁设有纹路较多的图案，管脚引线一端穿过贯穿孔焊接在底座管盘上。
2.如权利要求1所述的提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，贯穿孔内表壁设有的图案为螺纹。
3.如权利要求2所述的提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，管脚引线在与贯穿孔连接的外表面设有螺纹。
4.如权利要求1所述的提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，采用绝缘气密性焊料对贯穿孔与管脚引线进行焊接。
5.如权利要求4所述的提升TO封装气密性的管脚结构，其特征在于，绝缘气密性焊料选用电工陶瓷、钢化玻璃或玻璃纤维树脂中的一种。
6.如权利要求1所述的提升TO封装气密性的管脚结...
【专利技术属性】
技术研发人员：张骋，梁盼，刘琦，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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