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本发明涉及一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法，属于半导体激光器技术领域，管脚结构包括底座管盘和管脚引线，底座管盘设有贯穿孔，贯穿孔内表壁设有纹路较多的图案，管脚引线一端穿过贯穿孔焊接在底座管盘上。本发明取代了传统的成品绝缘子焊接方案...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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