一种便于安装芯片供电导线的激光器制造技术

技术编号:28698114 阅读:24 留言:0更新日期:2021-06-02 03:33
本实用新型专利技术涉及激光器技术领域,尤其提供一种便于安装芯片供电导线的激光器,包括导电引脚、壳体、盖板和光纤耦合激光系统,所述壳体为中空结构,所述盖板封装在壳体的上方,所述光纤耦合激光系统布置在壳体的内部,所述导电引脚设置在壳体上,所述导电引脚位于壳体内侧的一端设置焊接部,所述光纤耦合激光系统的芯片供电导线焊接在焊接部上,所述导电引脚位于壳体外侧的部分设置夹持部。本实用新型专利技术提供的激光器使用导电引脚可以保证内部与光纤耦合激光系统焊接时的精准定位,避免出现虚焊或者焊接失败等现象,降低激光器的不良产品率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装芯片供电导线的激光器
本技术涉及激光器
,尤其涉及一种便于安装芯片供电导线的激光器。
技术介绍
激光器是一种能够用于发射激光的装置,通过设置在其中的激光芯片产生激光,激光器的种类一般包括固体激光器、液体激光器、气体激光器和半导体激光器,但是所有激光器都需要依赖外界电源输入才能工作,与外接电源一般通过导线和激光器内部的PIN角接口进行焊接。目前的激光器导电引脚一般为圆柱形,在导电引脚上焊接多条芯片供电导线时,会由于定位面缺失问题,导致导电引脚上芯片供电导线的焊接位置不准确,引起虚焊,导致激光器无法正常工作。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷,本技术实施例的目的是提供一种便于安装芯片供电导线的激光器,可以有效避免出现虚焊。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种便于安装芯片供电导线的激光器,包括导电引脚、壳体、盖板和光纤耦合激光系统,所述壳体为中空结构,所述盖板封装在壳体的上方,所述光纤耦合激光系统布置在壳体的内部,所述导电引脚设置在壳体上,所述导电引脚位于壳体内侧的一端设置焊接部,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装芯片供电导线的激光器,其特征在于:包括导电引脚、壳体、盖板和光纤耦合激光系统,所述壳体为中空结构,所述盖板封装在壳体的上方,所述光纤耦合激光系统布置在壳体的内部,所述导电引脚设置在壳体上,所述导电引脚位于壳体内侧的一端设置焊接部,所述光纤耦合激光系统的芯片供电导线焊接在焊接部上,所述导电引脚位于壳体外侧的部分设置夹持部。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于安装芯片供电导线的激光器,其特征在于:包括导电引脚、壳体、盖板和光纤耦合激光系统,所述壳体为中空结构,所述盖板封装在壳体的上方,所述光纤耦合激光系统布置在壳体的内部,所述导电引脚设置在壳体上,所述导电引脚位于壳体内侧的一端设置焊接部,所述光纤耦合激光系统的芯片供电导线焊接在焊接部上,所述导电引脚位于壳体外侧的部分设置夹持部。


2.根据权利要求1所述的一种便于安装芯片供电导线的激光器,其特征在于:所述焊接部和夹持部所处的平面平行。


3.根据权利要求1所述的一种便于安装芯片供电导线的激光器,其特征在于:所述壳体的侧端开设用于引出导电...

【专利技术属性】
技术研发人员:周少丰李日豪蒋羽玲
申请(专利权)人:深圳市星汉激光科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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