基板支架制造技术

本发明专利技术提供基板支架，在基板支架中提高基板接点以及/或者密封部件的定位。基板支架是用于保持基板的基板支架，具备第一保持部件、和在与上述第一保持部件之间保持基板的第二保持部件，上述第一保持部件具备：至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，一个或者多个上述基板接点的上述前端部以其周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。

【技术实现步骤摘要】
基板支架
本专利技术涉及用于保持基板的基板支架。
技术介绍
在半导体晶圆、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线以及凸块等的方法，已知有电解电镀法。在电解电镀法所使用的电镀装置中，具备密封圆形或者多边形的基板的端面，使被电镀面露出并保持的基板支架。在这样的电镀装置中在基板表面进行电镀处理时，使保持了基板的基板支架浸渍到电镀液中。如日本特开2018－40045号公报(专利文献1)以及日本特开2019－7075号公报(专利文献2)所记载的那样，已知有与大型的特别是矩形的基板对应的基板支架。在日本特开2018－40045号公报(专利文献1)记载了利用夹具将基板固定到背板，之后将背板与前板重叠，并利用夹钳将前板固定到背板，从而保持基板的基板支架。另外，在日本特开2019－7075号公报(专利文献2)记载了经由汇流条对配置在基板的周围的多个基板接点进行供电的基板支架。另外，在日本特开2008－133526号公报(专利文献3)记载了改善对基板的按压力的提供的电镀夹具的例子。在该例子中，通过在放置在夹具主体上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板支架，是用于保持基板的基板支架，具备：/n第一保持部件；以及/n第二保持部件，在该第二保持部件与上述第一保持部件之间保持基板，/n上述第一保持部件具备：/n至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；/n至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及/n汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，/n一个或者多个上述基板接点的上述前端部以该前端部的周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。/n

【技术特征摘要】
20191213 JP 2019-2257761.一种基板支架，是用于保持基板的基板支架，具备：
第一保持部件；以及
第二保持部件，在该第二保持部件与上述第一保持部件之间保持基板，
上述第一保持部件具备：
至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；
至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及
汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，
一个或者多个上述基板接点的上述前端部以该前端部的周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。


2.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
至少一个供电模块沿着上述基板的外周设置，
上述供电模块具有：至少一个上述基板接点、和针对上述至少一个上述基板接点设置的上述密封部件。


3.根据权利要求2所述的基板支架，其中，
上述供电模块具有：一个上述基板接点、和针对上述一个基板接点设置的上述密封部件。


4.根据权利要求2或者3所述的基板支架，其中，
对上述供电模块的每个上述密封部件设置上述汇流条的上述第一通孔。


5.根据权利要求2或者3所述的基板支架，其中，
至少一个上述供电模块包含多个供电模块。


6.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，
上述密封部件具有突起，该突起设置在比上述第一密封部靠外侧，
上述突起与上述第一密封部一起，作为承受来自上述第二保持部件的按压力的受压部发挥作用。


7.根据权利要求6所述的基板支架，其中，
上述汇流条具有收纳上述密封部件的上述突起的第二通孔，上述突起通过上述第二通孔并朝向上述第二保持部件延伸。


8.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，
上述第一保持部件还具备第一板，
上述基板接点的基端部配置在上述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本松太郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP