一种半导体电子元器件电镀用挂具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体电子元器件电镀用挂具，涉及电镀挂具技术领域。本实用新型专利技术包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩，固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构，下框架包括第一支撑板，若干第一支撑板一表面设有若干固定孔，固定柱包括固定柱本体以及第二横杆，若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内，可移柱包括滑槽以及第一滑条，第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接，夹持板包括滑块，滑块与第一滑条滑动配合，挂钩包括安装杆，所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。本实用新型专利技术目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具，通过增加其相应的功能性结构，可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电子元器件电镀用挂具
本技术属于电镀挂具
，特别是涉及一种半导体电子元器件电镀用挂具。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来生产、控制、接受、放大信号和进行能量转换，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上附着一层金属膜从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性等作用，所以目前大量的研究人员对一种半导体电子元器件电镀用挂具有着极大的兴趣。现有的挂具通常只能针对一种产品放置，对于多种类型的产品分别制作相对的挂具存在浪费的现象，而且两个挂具占用了电镀设备上较多的空间，不便于操作，因此现有的电镀用挂具存在一定的局限性。为此，我们提出了一种半导体电子元器件电镀用挂具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具，通过增加其相应的功能性结构，可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等等问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种半导体电子元器件电镀用挂具，包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩，所述固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构，所述下框架包括第一支撑板，若干所述第一支撑板一表面设有若干固定孔，所述固定柱包括固定柱本体以及第二横杆，若干所述固定柱本体一端分别安装于固定孔内，所述可移柱包括滑槽以及第一滑条，所述第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接，所述夹持板包括滑块，所述滑块与第一滑条滑动配合，所述挂钩包括安装杆，所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。优选地，所述下框架还包括第一横杆，若干所述第一横杆一端均与第一支撑板一侧表面连接，第一横杆起到增加挂具稳定性的作用。优选地，所述固定柱还包括加固杆以及第二支撑板，若干所述加固杆一端分别焊接于固定柱本体周侧面，若干所述固定柱本体另一端分别与第二支撑板下表面焊接，加固杆可以加固装置增加安全性。优选地，所述可移柱还包括可移柱本体、固定环、第一电机以及固定钩，若干所述固定环内部周侧面分别与第二横杆周侧面连接，若干所述可移柱本体一侧表面均设有固定槽，若干所述第一电机一表面分别安装于固定槽内，若干所述固定钩一端分别与可移柱本体一侧表面焊接，第一电机带动滑块的滑动。优选地，所述夹持板还包括夹持板本体、第二电机以及第二滑条，若干所述滑块一表面均设有限位孔，若干所述第二电机一表面分别安装于限位孔内，若干所述第二滑条一侧表面分别焊接于滑块一表面，若干所述夹持板本体分别与第二滑条滑动连接，第二滑条与夹持板的配合能够增加装置的可调节性。优选地，所述挂钩还包括挂钩本体以及加强杆，所述加强杆一端分别与挂钩本体一侧表面连接，所述挂钩本体一表面与安装杆一侧表面焊接，加强杆可以增加挂钩的稳定性。本技术具有以下有益效果：本技术中，通过设置可移柱、第一滑条、滑槽以及第一电机，增加了整个电镀用挂具的可移动性，使用者使用起来更为便利；本技术中，通过设置夹持板、第二电机、第二滑条能够实现根据不用电子元器件的尺寸进行相应的夹持调整，增强了挂具的实用性，同时设置固定钩可便于传统元件的电镀。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种半导体电子元器件电镀用挂具的整体结构示意图；图2为本技术一种半导体电子元器件电镀用挂具的前视结构示意图；图3为本技术图2的A-A处剖视结构示意图；图4为本技术一种半导体电子元器件电镀用挂具的局部结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、下框架；101、第一支撑板；102、第一横杆；2、固定柱；201、加固杆；202、第二支撑板；203、第二横杆；3、可移柱；301、固定环；302、滑槽；303、第一滑条；304、第一电机；305、固定钩；4、夹持板；401、滑块；402、第二电机；403、第二滑条；5、挂钩；501、安装杆；502、加强杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一：请参阅图1-4所示，本技术为一种半导体电子元器件电镀用挂具，包括下框架1、固定柱2、可移柱3、夹持板4以及挂钩5，固定柱2以及可移柱3均为实心圆柱体结构，下框架1包括第一支撑板101，若干第一支撑板101一表面设有若干固定孔，固定柱2包括固定柱本体以及第二横杆203，若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内，可移柱3包括滑槽302以及第一滑条303，第一滑条303一侧表面与滑槽302一表面连接，夹持板4包括滑块401，滑块401与第一滑条303滑动配合，挂钩5包括安装杆501，所述安装杆501的位置与两个第二横杆203平行。进一步地，下框架1还包括第一横杆102，若干第一横杆102一端均与第一支撑板101一侧表面连接，第一横杆102起到增加挂具稳定性的作用。进一步地，固定柱2还包括加固杆201以及第二支撑板202，若干加固杆201一端分别焊接于固定柱本体周侧面，若干固定柱本体另一端分别与第二支撑板202下表面焊接，加固杆201可以加固装置增加安全性。进一步地，可移柱3还包括可移柱本体、固定环301、第一电机304以及固定钩305，若干固定环301内部周侧面分别与第二横杆203周侧面连接，若干可移柱本体一侧表面均设有固定槽，若干第一电机304一表面分别安装于固定槽内，若干固定钩305一端分别与可移柱本体一侧表面焊接，第一电机304带动滑块401的滑动。进一步地，夹持板4还包括夹持板本体、第二电机402以及第二滑条403，若干滑块401一表面均设有限位孔，若干第二电机402一表面分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电子元器件电镀用挂具，包括下框架(1)、固定柱(2)、可移柱(3)、夹持板(4)以及挂钩(5)，其特征在于：所述固定柱(2)以及可移柱(3)均为实心圆柱体结构，所述下框架(1)包括第一支撑板(101)，若干所述第一支撑板(101)一表面设有若干固定孔，所述固定柱(2)包括固定柱本体以及第二横杆(203)，若干所述固定柱本体一端分别安装于固定孔内，所述可移柱(3)包括滑槽(302)以及第一滑条(303)，所述第一滑条(303)一侧表面与滑槽(302)一表面连接，所述夹持板(4)包括滑块(401)，所述滑块(401)与第一滑条(303)滑动配合，所述挂钩(5)包括安装杆(501)，所述安装杆(501)的位置与两个第二横杆(203)平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电子元器件电镀用挂具，包括下框架(1)、固定柱(2)、可移柱(3)、夹持板(4)以及挂钩(5)，其特征在于：所述固定柱(2)以及可移柱(3)均为实心圆柱体结构，所述下框架(1)包括第一支撑板(101)，若干所述第一支撑板(101)一表面设有若干固定孔，所述固定柱(2)包括固定柱本体以及第二横杆(203)，若干所述固定柱本体一端分别安装于固定孔内，所述可移柱(3)包括滑槽(302)以及第一滑条(303)，所述第一滑条(303)一侧表面与滑槽(302)一表面连接，所述夹持板(4)包括滑块(401)，所述滑块(401)与第一滑条(303)滑动配合，所述挂钩(5)包括安装杆(501)，所述安装杆(501)的位置与两个第二横杆(203)平行。


2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件电镀用挂具，其特征在于，所述下框架(1)还包括第一横杆(102)，若干所述第一横杆(102)一端均与第一支撑板(101)一侧表面连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件电镀用挂具，其特征在于，所述固定柱(2)还包括加固杆(201)以及第二支撑板(202)，若干所述加固杆(201)一端分别焊接于固定柱本体周侧面，若干所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：马梓程，
申请(专利权)人：镇江锦兴表面工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32