一种800G光模块机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种800G光模块机构，其不仅保证了光模块元器件及配套电路足够的布板空间，还保证了光芯片散热良好，并且封装结构简易可靠，具有很高的量产性。其包括第一壳、第二壳、光器件、PCB,所述第一壳、第二壳组合拼装后的腔体内布置PCB，所述PCB板上布置有所述光器件，所述PCB的两端分别设置有光口、电口，所述光器件具体包括激光器、光学透镜、光隔离器、光纤阵列、热电制冷器、柔性板、金属热沉，所述光口的输出端设置有若干光纤，所述光纤的输出端接入所述光纤阵列，所述光纤阵列、热电制冷器、光隔离器、柔性板均通过粘胶结构固定于所述金属热沉的对应定位槽，所述激光器贴片贴装于所述热电制冷器的对应表面布置。

【技术实现步骤摘要】
一种800G光模块机构
本技术涉及光模块结构的
，具体为一种800G光模块机构。
技术介绍
目前光通信行业进入飞速发展阶段，光模块在光通信行业中起到中枢的作用，其不断发展也是必然。当前光模块的发展主要表现在速率上，从昔日的1.25G到后来的10G、25G、100G，再到现在的400G、800G，光模块从低端到高端，发展不可谓不迅速。由于光模块速率越来越高，所需的光芯片不仅需要本身速率的提高，其数量也需要提高，当前比较高端的800G光模块就需要8通道的激光器来保证传输速率。而8通道的激光器，除了要保证良好的散热性能，更要保证其高速传输可靠性，其封装技术一直是行业中的难题。为了简化设计并满足高速传输性能，许多光模块采用ChipOnBoard的方式进行设计，如图1所示，即将光芯片直接贴在PCB上或者间接贴在与PCB预先固定的钨铜热沉上，然后与PCB之间金线键合，达到高速传输的目的。但当前800G光模块由于配套电路较为复杂，电子元件种类和数量较多，光芯片若采用COB方案，势必造成配套电路和元件空间不足。目前800G光模块基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种800G光模块机构，其特征在于：其包括第一壳、第二壳、光器件、PCB,所述第一壳、第二壳组合拼装后的腔体内布置PCB，所述PCB板上布置有所述光器件，所述PCB的两端分别设置有光口、电口，所述光器件具体包括激光器、光学透镜、光隔离器、光纤阵列、热电制冷器、柔性板、金属热沉，所述光口的输出端设置有若干光纤，所述光纤的输出端接入所述光纤阵列，所述光纤阵列、热电制冷器、光隔离器、柔性板均通过粘胶结构固定于所述金属热沉的对应定位槽，所述激光器贴片贴装于所述热电制冷器的对应表面布置，所述激光器的对应输出端通过金线键合连接所述柔性板的对应接头部分，所述柔性板的外露于所述金属热沉的另一端通过金线键合...

【技术特征摘要】
1.一种800G光模块机构，其特征在于：其包括第一壳、第二壳、光器件、PCB,所述第一壳、第二壳组合拼装后的腔体内布置PCB，所述PCB板上布置有所述光器件，所述PCB的两端分别设置有光口、电口，所述光器件具体包括激光器、光学透镜、光隔离器、光纤阵列、热电制冷器、柔性板、金属热沉，所述光口的输出端设置有若干光纤，所述光纤的输出端接入所述光纤阵列，所述光纤阵列、热电制冷器、光隔离器、柔性板均通过粘胶结构固定于所述金属热沉的对应定位槽，所述激光器贴片贴装于所述热电制冷器的对应表面布置，所述激光器的对应输出端通过金线键合连接所述柔性板的对应接头部分，所述柔性板的外露于所述金属热沉的另一端通过金线键合连接所述PCB的对应连接触点，所述激光器与所述光纤阵列之间设置有光学透镜、光隔离器，其通过透镜聚焦的方式实现光连接。


2.如权利要求1所述的一种800G光模块机构，其特征在于：所述金属热沉的非安装光器件的外露表面贴合所述第一壳体的对应主散热面布置，所述金属热沉的另一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁巍，李量，汪军，杨建明，王志勇，陈奔，朱宇，
申请(专利权)人：亨通洛克利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32