一种光模块制造技术

技术编号:28869623 阅读:21 留言:0更新日期:2021-06-15 23:01
本申请提供了一种光模块,包括:上壳体;下壳体,与上壳体盖合形成包裹腔体。电路板,设置于包裹腔体内。光源,设置于包裹腔体内,用于发出不带信号的光。光源包括:本体,为中空结构,与电路板电连接;本体的上底面设置有第一开口;本体的下底面设置有第二开口。第一盖板,与第一开口盖合匹配。第二盖板,与所述第二开口盖合匹配。本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器;本体的下底面用于承载会聚透镜。通过上下底面双侧开口的设置,方便光源内光电器件的安装,有利于提高安装精度。同时,激光芯片靠近上壳体连接,上壳体与光模块主要散热结构连接,有助于提高光模块在高温下的光电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及通信
,尤其涉及一种光模块。
技术介绍
随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。光模块主要用于光电、电光转换,其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去,其接收端将接收到的光信号转换为电信号。由于光通信模块的集成度越来越高,模块的功率密度也不断增大,当芯片功率密度过大时,芯片处热量集中,无法扩散出去,产生局部高温区,将严重影响光模块在高温下的光电性能。
技术实现思路
本申请提供了一种光模块,以提高光模块散热能力,提高通信效果。为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:本申请实施例公开了一种光模块,包括:上壳体;下壳体,与所述上壳体盖合形成包裹腔体;电路板,设置于所述包裹腔体内;光源,设置于所述包裹腔体内,用于发出不带信号的光;所述光源包括:本体,为中空结构,与所述电路板卡接;所述本体的上底面设置有第一开口;所述本体的下底面设置有第二开口;所述本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器;所述本体的下底面用于承载会聚透镜;第一盖板,与所述第一开口盖合匹配;第二盖板,与所述第二开口盖合匹配。与现有技术相比,本申请的有益效果为:本申请提供了一种光模块,包括:上壳体;下壳体,与所述上壳体盖合形成包裹腔体。电路板,设置于所述包裹腔体内。光源,设置于所述包裹腔体内,用于发出不带信号的光。光源包括:本体,为中空结构,与电路板卡接;本体的上底面设置有第一开口;本体的下底面设置有第二开口。第一盖板,与所述第一开口盖合匹配。第二盖板,与所述第二开口盖合匹配。本体的一侧面设置缺口,缺口对侧设置光窗,用于光的通过。光窗与第一盖板连接,用于形成密封光源结构。本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器;本体的下底面用于承载会聚透镜。通过上下底面双侧开口的设置,方便光源内光电器件的安装,有利于提高安装精度。同时,激光器散发的热量经承载板传送至本体的上底面,再传送至上壳体,上壳体与光模块主要散热结构连接,整个热传导过程中导热效率良好,有助于提高光模块在高温下的光电性能。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为光通信终端连接关系示意图;图2为光网络终端结构示意图;图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图;图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图;图5为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图一;图6为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图二;图7为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的拆分示意图;图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块拆分示意图一;图9为本申请实施例提供的一种光发射次模块拆分示意图二;图10为本申请实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图一;图11为本申请实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图二;图12为为本申请实施例提供的一种光发射次模块中本体剖面示意图;图13为本申请实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图三;图14为本申请实施例体用的一种承载板结构示意图;图15为本申请实施例提供的一种光模块中电路板和光接收次模块分解示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输,利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输;而计算机等信息处理设备使用的是电信号,为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,就需要实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等;采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式,以此为基础,金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接;光纤101的一端连接远端服务器,网线103的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成;而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。光模块200的光口对外接入光纤101,与光纤101建立双向的光信号连接;光模块200的电口对外接入光网络终端100中,与光网络终端100建立双向的电信号连接;在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换,从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接;具体地,来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中,来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光网络终端具有光模块接口102,用于接入光模块200,与光模块200建立双向的电信号连接;光网络终端具有网线接口104,用于接入网线103,与网线103建立双向的电信号连接;光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接,具体地,光网络终端将来自光模块的信号传递给网线,将来自网线的信号传递给光模块,光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。至此,远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线,与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等;光网络终端是光模块的上位机,向光模块提供数据信号,并接收来自光模块的数据信号,常见的光模块上位机还有光线路终端等。图2为光网络终端结构示意图。如图2所示,在光网络终端100中具有电路板105,在电路板105的表面设置笼子106;在笼子106内部设置有电连接器,用于接入金手指等光模块电口;在笼子106上设置有散热器1本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种光模块,其特征在于,包括:上壳体;/n下壳体,与所述上壳体盖合形成包裹腔体;/n电路板,设置于所述包裹腔体内;/n光源,设置于所述包裹腔体内,用于发出不带信号的光;/n所述光源包括:本体,为中空结构,与所述电路板电连接;/n所述本体的上底面设置有第一开口;所述本体的下底面设置有第二开口;/n所述本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器;/n所述本体的下底面用于承载会聚透镜;/n第一盖板,与所述第一开口盖合匹配;/n第二盖板,与所述第二开口盖合匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:上壳体;
下壳体,与所述上壳体盖合形成包裹腔体;
电路板,设置于所述包裹腔体内;
光源,设置于所述包裹腔体内,用于发出不带信号的光;
所述光源包括:本体,为中空结构,与所述电路板电连接;
所述本体的上底面设置有第一开口;所述本体的下底面设置有第二开口;
所述本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器;
所述本体的下底面用于承载会聚透镜;
第一盖板,与所述第一开口盖合匹配;
第二盖板,与所述第二开口盖合匹配。


2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述本体的一侧面设置缺口,所述缺口对侧设置光窗,用于所述光的通过;
所述光窗与所述第一盖板连接。


3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述光窗与所述本体的下底面固定连接,用于所述激光芯片发出的光通过所述本体。


4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,还包括:承载板,一端设置于所述本体内;另一端穿过所述缺口延伸至所述本体外侧,与所述电路板电连接;
且所述承载板与所述本体的上底面内壁固定连接,用于承载所述激光芯片。


5.根据权利要求1所述的光模块,...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔峰金虎山刘维伟谢一帆李丹傅钦豪穆建伟
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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