【技术实现步骤摘要】
升级测试工装
本技术涉及电子制造测试
,特别涉及一种升级测试工装。
技术介绍
目前,在电子制造业中,电子主板(PCBA,PrintedCircuitBoardAssembly)在开发阶段,主芯片EMMC处于无程序软件状态,因此在进入测试工序前会对PCBA进行对应程序软件升级等。传统的升级过程采用一个工装对应一块PCBA的方式,在升级多块PCBA时需较长时间,升级效率较低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种升级测试工装,旨在提高PCBA的升级效率。为实现上述目的,本技术提出的一种升级测试工装,包括:固定板,所述固定板上设有多个面板放置区,每一所述面板放置区均配置有一转接口;和控制盒,所述控制盒与每一所述转接口通信连接。可选地,所述固定板倾斜设置于所述控制盒上方。可选地,所述升级测试工装还包括支架,所述支架位于所述固定板和所述控制盒之间,所述控制盒朝向所述固定板的一侧表面设有插接槽,所述支架的底部插设于所述插接槽中,所述支架的顶部与所述固定板抵接。可选 ...
【技术保护点】
1.一种升级测试工装,其特征在于,包括:/n固定板,所述固定板上设有多个面板放置区,每一所述面板放置区均配置有一转接口;和/n控制盒,所述控制盒与每一所述转接口通信连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种升级测试工装,其特征在于,包括:
固定板,所述固定板上设有多个面板放置区,每一所述面板放置区均配置有一转接口;和
控制盒,所述控制盒与每一所述转接口通信连接。
2.如权利要求1所述的升级测试工装,其特征在于,所述固定板倾斜设置于所述控制盒上方。
3.如权利要求2所述的升级测试工装,其特征在于,所述升级测试工装还包括支架,所述支架位于所述固定板和所述控制盒之间,所述控制盒朝向所述固定板的一侧表面设有插接槽,所述支架的底部插设于所述插接槽中,所述支架的顶部与所述固定板抵接。
4.如权利要求3所述的升级测试工装,其特征在于,所述固定板与所述控制盒转动连接;
所述插接槽设有多个,多个所述插接槽并排设置,所述支架的顶部与所述固定板转动连接,所述支架的底部插接于任一所述插接槽中,以改变所述固定板的倾斜角度。
5.如权利要求4所述的升级测试工装,其特征在于,所述升级测试工装还包括支撑块,所述支撑块设于所述固定板和所述控制盒之间,所述支撑块具有呈夹角设置的两支撑面,其中一所述支撑面与所述固定板抵接,另一所述支撑面与所述控制盒抵接。
6.如权利要求1所述的升级测试工装,其特征在于,所述固定板的板面凸设有多个限位挡条,多个限位挡条并排设置;
所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李炳虎,黄小勇,黄照强,唐群辉,刘国强,梅兵,
申请(专利权)人:南京创维平面显示科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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