一种不对称结构的高分子覆型离型膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不对称结构的高分子覆型离型膜，包括：离型剂涂层、外膜层、无纺纸层、牛皮纸层，其中，所述离型剂涂层附着于所述外膜层的一面，所述外膜层的另一面附着于所述无纺纸层的一面，所述无纺纸层的另一面附着于所述牛皮纸层；本实用新型专利技术采用牛皮纸、无纺纸、外膜层、离型剂涂层的结构设置，利用牛皮纸与无纺纸的缓冲作用，作为覆型层，利用ETFE膜、FEP膜、PTFE膜中的一种作为外膜层，并将氟素离型剂或无硅离型剂采用涂覆或喷涂的方式形成离型剂涂层，能够满足普通多层电路板压合的覆型离型性能，可以反复使用，有效降低了电路板的压合加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种不对称结构的高分子覆型离型膜
本技术涉及多层电路板热压合用的高分子覆型离型膜领域，特别涉及一种不对称结构的高分子覆型离型膜。
技术介绍
多层电路板各层间的结合，需要经过热压合成型，压合过程需要垫附覆型、离型膜等压合垫片膜，实现电路板在高温高压状态下的半固化片热熔覆型，及压合完成之后的离型。对于无特殊设计的普通电路板压合，一般采用牛皮纸、硅胶垫作为压合垫片膜，牛皮纸具备一定的覆型和离型性能，硅胶垫具备较强的覆型性能，并且具备离型性能。但由于硅胶垫的覆型性能过于强大，压合时容易造成电路板表面凹陷过大等问题，压合特制的硅胶垫的成本较高，并且在应用过一定次数之后，容易产生形变或难以剥离的问题，情况严重则会影响电路板的涨缩，或造成板面污染。因此，需要提供一种覆型离型膜，能够满足普通电路板压合的覆型和离型所需。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种不对称结构的高分子覆型离型膜，能够解决普通多层电路板压合使用的垫片膜存在成本高、尺寸稳定性较差、覆型性能过强的问题。本技术提供了一种不对称结构的高分子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不对称结构的高分子覆型离型膜，其特征在于，包括：离型剂涂层、外膜层、无纺纸层、牛皮纸层，/n其中，/n所述离型剂涂层附着于所述外膜层的一面，/n所述外膜层的另一面附着于所述无纺纸层的一面，/n所述无纺纸层的另一面附着于所述牛皮纸层。/n

【技术特征摘要】
1.一种不对称结构的高分子覆型离型膜，其特征在于，包括：离型剂涂层、外膜层、无纺纸层、牛皮纸层，
其中，
所述离型剂涂层附着于所述外膜层的一面，
所述外膜层的另一面附着于所述无纺纸层的一面，
所述无纺纸层的另一面附着于所述牛皮纸层。


2.根据权利要求1所述的一种不对称结构的高分子覆型离型膜，其特征在于，所述牛皮纸层的厚度为50μm～300μm。


3.根据权利要求1所述的一种不对称结构的高分子覆型离型膜，其特征在于，所述无纺纸层的厚度为30μm～200μm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，杨桂林，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44