一种电源结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电源结构，包括：外壳和PCBA组件，所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和从外壳伸出的电源模块引脚；所述电子元器件和贴片变压器分别设置于PCB板上形成所述PCBA组件；所述电源模块引脚一端与所述PCBA组件的电路连接，另一端作为自由端从外壳伸出；所述贴片变压器的贴片引脚与所述PCBA组件中相应的电路连接。本申请是将传统的磁环变压器改为贴片变压器，克服了磁环变压器需要通过烙铁人工焊接磁环变压器的引线的缺点，通过设置贴片变压器，可以通过自动贴片技术实现贴片变压器的贴装，从而提高自动化程度，节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电源结构
本专利技术涉及电源模块的
，具体涉及一种电源结构。
技术介绍
传统的微功率电源结构，其PCBA组件上的变压器为磁环变压器，变压器上一般有6个或9个引线端头，为了实现电气功能，磁环变压器的引线需要与PCBA上的焊盘进行焊接，传统的工序是作业人员使用烙铁来焊接。由于引线很细，操作在的问题这些细线需要用烙铁人工焊接，焊接工时很长。亟需一种电源结构可以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电源结构，用以解决现有技术中磁环变压器的引线很细，需要用烙铁人工焊接磁环变压器的引线，焊接工时很长的问题。本专利技术提供一种电源结构，包括：外壳和PCBA组件，所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和从外壳伸出的电源模块引脚；所述电子元器件和贴片变压器分别设置于PCB板上形成所述PCBA组件；所述电源模块引脚一端与所述PCBA组件的电路连接，另一端作为自由端从外壳伸出；所述贴片变压器的贴片引脚与所述PCBA组件中相应的电路连接。可选的，所述贴片变压器包括变压器外壳和设置于所述变压器外壳中的磁环变压器，所述磁环变压器的引脚连接所述贴片变压器的贴片引脚。可选的，所述贴片变压器设置在与所述电子元器件相反的一侧的PCBA组件上。可选的，所述贴片引脚个数为4个或4个以上。可选的，所述贴片变压器的形状包括以下形状中的一种或多种的组合：正方体、长方体、圆柱体。可选的，所述贴片变压器的形状为圆柱体时，在所述圆柱体的底面设置贴片引脚。可选的，所述贴片变压器采用自动贴片的方式贴装于所述PCBA组件上；具体的，将所述贴片变压器的贴片引脚贴装于所述PCBA组件上。可选的，所述贴片变压器设置在与所述电子元器件相同侧的PCBA组件上。可选的，所述电源结构适用于微功率电源器件。可选的，当启动所述电源结构中的电源模块后，所述电源模块处于工作状态；通过下述公式计算所述电源模块的电能转换效率的均值：α(j)＝A*T1(j)+B*H1(j)β(j)＝A*T2(j)+B*H2(j)γ(j)＝A*Tn(j)+B*Hn(j)其中，为电能转换效率的均值；t0、t1、t2、tn-1、tn分别表示电源模块的工作时刻；P1(i)为t0到t1时间段的输出功率，P2(i)为t1到t2时间段的输出功率，Pn(i)为tn-1到tn时间段的输出功率，P为额定功率；α(j)为t0到t1时间段的环境参数，β(j)为t1到t2时间段的环境参数，γ(j)为tn-1到tn时间段的环境参数；A和B分别代表经验系数，A取值为0.2-0.5，B取值为0.1-0.4；T1(j)为t0到t1时间段的平均温度，T2(j)为t1到t2时间段的平均温度，Tn(j)为tn-1到tn时间段的平均温度；H1(j)为t0到t1时间段的平均湿度，H2(j)为t1到t2时间段的平均湿度，Hn(j)为tn-1到tn时间段的平均湿度；n为划分的时间段的总数量；根据所述电能转换效率的均值确定损耗值δ：当所述损耗值小于或等于预设阈值时，更换所述贴片变压器。本专利技术提供一种电源结构，将传统的磁环变压器改为贴片变压器，克服了磁环变压器需要通过烙铁人工焊接磁环变压器的引线的缺点，通过设置贴片变压器，可以通过自动贴片技术实现贴片变压器的贴装，从而提高自动化程度，节省人工成本。同时，PCBA组件中的所有器件可以全部变成了贴片器件，在产品装配过程中可以使用贴片机(SMT)全部完成器件的装配，提高自动化程度，节省人工成本；另一方面，传统方式的变压器引线很细，在人工装配过程中会产生拉扯的机械外力，细的变压器绕线引脚容易被拉扯断掉，增加了生产过程的质量隐患。采用本实施例的方案从根本上避免了上述问题。此外，通过贴片技术集成所述PCBA组件，具有高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等特点。在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术实施例中一种电源结构的拆分结构示意图；图2时本专利技术实施例中电源结构的组合结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1：本专利技术实施例提供了一种电源结构，图1为本专利技术实施例中一种电源结构的拆分结构示意图；图2时本专利技术实施例中电源结构的组合结构示意图。结合图1和图2，所述电源结构包括：外壳101和PCBA组件102，所述PCBA组件102包括电子元器件102-1、贴片变压器102-2和从外壳伸出的电源模块引脚102-3；所述电子元器件102-1和贴片变压器102-2分别设置于PCB板上形成所述PCBA组件102；所述电源模块引脚102-3一端与所述PCBA组件102的电路连接，另一端作为自由端从外壳101伸出；所述贴片变压器102-2的贴片引脚102-2-1与所述PCBA组件102中相应的电路连接。上述技术方案的工作原理为：本实施例是将传统的磁环变压器改为贴片变压器102-2，克服了磁环变压器需要通过烙铁人工焊接磁环变压器的引线的缺点，通过设置贴片变压器102-2，可以通过自动贴片技术实现贴片变压器102-2的贴装，从而提高自动化程度，节省人工成本。以下分别对所述电源结构的各个部件进行介绍和说明。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是PCB板经过SMT技术在PCB板上贴装电子元件，或经过DIP插件的整个制程，形成PCBA，这属于国内常用的一种写法。其中，SMT是表面组装技术(或称作：表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。另外，PCB板是印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard)，可称作重要的电子部件，也是电子元件的支撑体及电子元器件102-1线路连接的提供者。所述外壳用于封装所述PCBA组件102，通过封装，减少外界环境对所述PCBA组件102的损坏，延长PCBA组件102的使用寿命，同时也增加电源结构的安全性。所述PCBA组件102包括电子元器件102-1、贴片变压器102-2和从外壳伸出的电源模块引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源结构，其特征在于，包括：外壳和PCBA组件，所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和从外壳伸出的电源模块引脚；/n所述电子元器件和贴片变压器分别设置于PCB板上形成所述PCBA组件；/n所述电源模块引脚一端与所述PCBA组件的电路连接，另一端作为自由端从外壳伸出；/n所述贴片变压器的贴片引脚与所述PCBA组件中相应的电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源结构，其特征在于，包括：外壳和PCBA组件，所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和从外壳伸出的电源模块引脚；
所述电子元器件和贴片变压器分别设置于PCB板上形成所述PCBA组件；
所述电源模块引脚一端与所述PCBA组件的电路连接，另一端作为自由端从外壳伸出；
所述贴片变压器的贴片引脚与所述PCBA组件中相应的电路连接。


2.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压器包括变压器外壳和设置于所述变压器外壳中的磁环变压器，所述磁环变压器的引脚连接所述贴片变压器的贴片引脚。


3.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压器设置在与所述电子元器件相反的一侧的PCBA组件上。


4.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片引脚个数为4个或4个以上。


5.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压器的形状包括以下形状中的一种或多种的组合：正方体、长方体、圆柱体。


6.根据权利要求5所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压器的形状为圆柱体时，在所述圆柱体的底面设置贴片引脚。


7.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压器采用自动贴片的方式贴装于所述PCBA组件上；
具体的，将所述贴片变压器的贴片引脚贴装于所述PCBA组件上。


8.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述贴片变压...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍兵，薛涛，
申请(专利权)人：广州市爱浦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44