一种键合方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种键合方法和显示装置，所述方法包括：提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片；提供一目标基板，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱；提供一对准机，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，其中，所述金属柱的硬度大于所述焊盘的硬度；固化所述导电胶层，以使所述LED芯片和所述金属柱键合。本发明专利技术通过所述键合方法，利用对准机精确对准后，可以通过导电胶层和金属柱实现将不同颜色的LED芯片巨量转移键合至目标基板上，且能够有效避免LED芯片发生碎裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种键合方法和显示装置
本专利技术属于MicroLED
，具体涉及一种键合方法和显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势，例如微型发光二极管(LightEmittingDiode，简称为：LED)(即Mirco-LED)术。MicroLED技术被认为是取代TFT-LCD及OLEDdisplay的下一代显示器技术，理想的MicroLED显示器具有高像素、高对比、自发光、低能耗及寿命长等多种优势。在MicroLED的生产上，需要把数百万甚至数千万颗微米级的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片快速且精确地接合至背板的驱动电路上，但由于不同颜色的LED芯片的材料特性不同，在对不同颜色的LED芯片进行巨量转移键合时容易出现红色LED芯片碎裂的问题，因而现有巨量转移键合技术无法有效实现对不同芯片同时进行巨量转移键合。因此，现有技术还有待提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术提供一种键合方法，旨在解决现有芯片巨量转移键合过程中无法有效对不同颜色的LED芯片同时进行巨量转移键合的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：第一方面，本申请提供一种键合方法，所述方法包括以下步骤：提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片，以将不同颜色的LED芯片进行巨量排列；提供一目标基板，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱，以使得所述若干金属柱和所述LED芯片的位置相对应；提供一对准机，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，其中，所述金属柱的硬度大于所述焊盘的硬度，从而实现将所述LED芯片和所述金属柱精确对准以及键合，并且避免了LED芯片容易发生碎裂的问题；固化所述导电胶层，以使所述LED芯片和所述金属柱键合，从而增加所述LED芯片和金属柱键合的稳定性，同时保证所述LED芯片和金属柱之间的导电性。可选地，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片，包括：提供第二中转基板，所述若干个LED芯片由生长衬底上剥离并排列于所述第二中转基板上，从而实现将不同颜色的LED芯片排列于第二中转基板上；将所述若干个LED芯片从所述第二中转基板上剥离，并排列于所述第一中转基板上，以使得不同颜色的LED芯片的发光面背离所述第一中转基板，从而实现将不同颜色的LED芯片转移排列至第一中转基板上。可选地，所述若干个LED芯片按列等间距排列于所述第一中转基板或所述第二中转基板上，且每列LED芯片颜色相同，相邻列LED芯片颜色不同，以实现将红、绿、蓝三色LED芯片按列等间距于所述第一中转基板或所述第二中转基板上。可选地，所述若干个LED芯片通过光解胶粘合于所述第一中转基板或所述第二中转基板上，在将所述若干个LED芯片转移至所述第一中转基板或第二中转基板后，可以通过光解的方式将所述若干个LED芯片与所述第一中转基板或所述第二中转基板剥离。可选地，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱，包括：在所述目标基板上制作若干金属柱，以使每个LED芯片和两个金属柱相对应，从而实现通过两个金属柱和每个LED芯片进行键合；在所述目标基板表面涂覆导电胶层以覆盖所述若干金属柱，从而实现在LED芯片和金属柱键合时，所述LED芯片通过所述导电胶层和所述目标基板相连接。可选地，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，包括：将目标基板载入对准机中，通过所述对准机搜寻第一对准标记，其中，所述第一对准标记设置于所述目标基板上；将第一中转基板载入对准机中，搜寻第二对准标记使得所述第二对准标记和所述第一对准标记重合，以使每个LED芯片的两端覆盖两个金属柱，其中，所述第二对准标记设置于所述第一中转基板上，以通过所述第一对准标记和第二对准标记将所述目标基板和所述第一中转基板进行精确对准。可选地，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，包括：所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准；所述对准机对所述第一中转基板施加一压力，以使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，从而实现每个LED芯片和两个金属柱键合，并且所述LED芯片的焊盘对所述导电胶层进行挤压。可选地，所述导电胶层由10％-85％质量分数的胶粘剂和20％-50％质量分数的导电填料组成，从而实现通过导电胶层增加使所述LED芯片和所述金属柱键合的稳定性，且保证了所述LED芯片和所述金属柱之间的导电性。可选地，所述导电胶层的厚度为1-5微米，以保证所述LED芯片和金属柱键合时，所述LED芯片通过所述导电胶层和所述目标基板相连接，且所述导电胶层的导电粒子受到所述LED芯片的焊盘和所述金属柱之间的挤压以保证所述LED芯片和金属柱之间的导电性。第二方面，基于上述键合方法，本专利技术还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述目标基板和采用上述键合方法键合在上述目标基板上的LED芯片。附图说明图1为本专利技术提供的键合方法的流程图；图2为本专利技术提供的所述第一中转基板上LED芯片排列示意图；图3为本专利技术提供的所述LED芯片和所述金属柱的键合示意图；图4为本专利技术提供的所述目标基板上金属柱的排列示意图；图5为本专利技术提供的所述第一中转基板和所述目标基板的对准示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种键合方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，图1为本专利技术提供的一种键合方法的流程图，所述方法包括如下步骤：S100、提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片。具体地，所述第一中转基板可以是蓝宝石基板或者玻璃基板，以用于接收不同颜色的若干个LED芯片，所述不同颜色的若干个LED芯片包括红、绿、蓝三色LED芯片。本实施例通过将不同颜色的LED芯片排列于所述第一中转基板上，并将其巨量转移至目标基板，从而实现不同颜色的LED芯片和目标基板的键合。本实施例中，所述将LED芯片排列于所述第一中转基板上，包括：S10、提供第二中转基板，所述若干个LED芯片由生长衬底上剥离并排列于所述第二中转基板上；S20、将所述若干个LED芯片从所述第二中转基板上剥离，并排列于所述第一中转基板上。具体地，所述LED芯片是指在所述生长衬底上形成的微型器件，所述生长衬底一般为蓝宝石衬底或玻璃衬底，所述LED芯片包括外延层设置于所述外延层上的焊盘，每个LED芯片所述外延层上设置有两个焊盘，所述外延层和所述生长衬底相贴合。由于外延层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片；/n提供一目标基板，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱；/n提供一对准机，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，其中，所述金属柱的硬度大于所述焊盘的硬度；/n固化所述导电胶层，以使所述LED芯片和所述金属柱键合。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合方法，其特征在于，所述方法包括：
提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片；
提供一目标基板，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱；
提供一对准机，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，其中，所述金属柱的硬度大于所述焊盘的硬度；
固化所述导电胶层，以使所述LED芯片和所述金属柱键合。


2.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片，包括：
提供第二中转基板，所述若干个LED芯片由生长衬底上剥离并排列于所述第二中转基板上；
将所述若干个LED芯片从所述第二中转基板上剥离，并排列于所述第一中转基板上。


3.根据权利要求2所述的键合方法，其特征在于，所述若干个LED芯片按列等间距排列于所述第一中转基板和第二中转基板上，且每列LED芯片颜色相同，相邻列LED芯片颜色不同。


4.根据权利要求2所述的键合方法，其特征在于，所述第一中转基板和所述第二中转基板上均设置有光解胶层，所述若干个LED芯片通过光解胶层粘合于所述第一中转基板或所述第二中转基板上。


5.如权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱，包括：
在所述目标基板上制作若干金属柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海平，许时渊，唐彪，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50