显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括驱动背板、多个LED芯片、阻挡层以及光转换层，多个所述LED芯片绑定于所述驱动背板上，且相邻所述LED芯片之间具有间隔，所述阻挡层设置于所述间隔内，且所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度，以在对应所述LED芯片的位置形成开口，所述开口裸露出所述LED芯片，所述光转换层设置于所述开口内的LED芯片上。本发明专利技术通过把光转换层直接设置在LED芯片上，并在LED芯片之间的间隔内设置阻挡层，以缓解现有QD‑miniLED器件存在光串扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
与OLED(OrganicLightemittingDisplay，有机发光二极管显示器)相比，miniLED(miniLightEmittingDiode，亚毫米发光二极管)作为一种无机物LED具有更高的稳定性和亮度等优点，而将QD(quantumdots，量子点)与miniLED相结合的QD-miniLED显示技术更具发展潜力。QD-miniLED器件是以蓝光miniLED作为背光，利用蓝光产生的高能光子激发红色量子点或绿色量子点产生相应的红光或绿光，从而实现全彩化显示。QD-miniLED有多种器件结构，而研究较多的是量子点彩膜结构。这种结构包括两块玻璃基板，分别为QD基板和miniLED基板，需要将这两块基板进行精准对位后贴合以形成完整器件。由于贴合用的框胶有一定厚度，因此贴合后的基板之间会存在较大间隙，如此将导致某个像素对应的蓝光出射到相邻像素产生光串扰问题。因此，现有QD-miniLED器件存在光串扰的问题需要解决。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以缓解现有QD-miniLED器件存在光串扰的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种显示面板，其包括驱动背板、多个LED芯片、阻挡层以及光转换层。多个所述LED芯片绑定于所述驱动背板上，且相邻所述LED芯片之间具有间隔。所述阻挡层设置于所述间隔内，且所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度。所述光转换层设置于所述LED芯片上未设置所述阻挡层的区域。其中，所述阻挡层在对应所述LED芯片的位置形成开口，所述开口裸露出所述LED芯片，所述光转换层设置在所述开口内。在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述阻挡层的材料包括黑色胶材、灰色胶材和黑色油墨中的一种。在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述阻挡层的厚度大于或等于所述LED芯片与所述光转换层的厚度之和。在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述LED芯片包括蓝光LED芯片。在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述光转换层的材料包括量子点材料。在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述量子点材料包括红色量子点和绿色量子点。本专利技术实施例还提供一种显示面板制备方法，其包括提供转移基板，在所述转移基板上制备多个LED芯片；提供驱动背板，把所述转移基板上的多个所述LED芯片对应转移到所述驱动背板上，并与所述驱动背板绑定；在所述LED芯片之间制备阻挡层，所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度，以在对应所述LED芯片的位置形成开口，所述开口裸露出所述LED芯片；在所述开口内制备光转换层。在本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中，所述阻挡层与所述LED芯片的厚度差为10微米至20微米。在本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中，采用分步式喷墨打印方式制备所述阻挡层和所述光转换层。本专利技术实施例还提供一种显示装置，其包括前述实施例其中之一的显示面板。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的显示面板及其制备方法以及显示装置中在LED芯片之间的间隔内设置阻挡层，以阻挡LED芯片之间的侧面光串扰，且阻挡层的厚度大于LED芯片的厚度，以在对应LED芯片的位置形成开口，并在开口内设置光转换层，使光转换层直接与LED芯片接触，解决了现有QD-miniLED器件因QD基板与miniLED基板之间存在较大间隙而导致光串扰的问题。而且光转换层直接与LED芯片接触只需使用一块基板，从而无需基板之间的精准对位，简化了工艺流程，节省了基板成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图；图3至图8为本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中各步骤制得的显示面板的剖面结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本专利技术不限于此。请参照图1，图1为本专利技术实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。所述显示面板100包括驱动背板10、多个LED芯片20、阻挡层30以及光转换层40。多个所述LED芯片20绑定于所述驱动背板10上，且相邻所述LED芯片20之间具有间隔。所述阻挡层30设置于所述间隔内，且所述阻挡层30的厚度L1大于所述LED芯片20的厚度L2。所述光转换层40设置于所述LED芯片20上未设置所述阻挡层30的区域。其中，所述阻挡层30在对应所述LED芯片20的位置形成开口31，所述开口31裸露出所述LED芯片20，所述光转换层40设置在所述开口31内。所述显示面板100以所述LED芯片20作为背光源，所述光转换层40作为彩色滤光层，所述LED芯片20和所述光转换层40组合可实现全彩显示。具体地，所述LED芯片20包括miniLED芯片，所述miniLED芯片通常先制备在转移基板上，然后再转移到所述驱动背板10上，与所述驱动背板10绑定。所述驱动背板10上设置有像素驱动电路(图未示)，每个LED芯片20均可对应电连接一个像素驱动电路，从而使得每个LED芯片20均可独立发光。每个LED芯片20除了存在垂直于出光面的出射光，还存在侧面出射光，而侧面出射光会导致相邻LED芯片20之间的光串扰。通过在LED芯片20之间的间隔内设置阻挡层30，可避免侧面光串扰现象。所述阻挡层30的材料包括黑色胶材、灰色胶材和黑色油墨等遮光材料中的至少一种。阻挡层30会阻挡每个LED芯片20的部分侧面出射光，防止其进入相邻的LED芯片20，从而避免了LED芯片20的侧面光串扰现象，提高了显示面板100的显示效果。所述阻挡层30的厚度L1大于所述LED芯片20的厚度L2，以在对应所述LED芯片20的位置形成开口31，所述开口31裸露出所述LED芯片20，所述光转换层40设置在所述开口31内。也即所述阻挡层30除了可以避免LED芯片20的侧面光串扰现象，且超出所述LED芯片20的部分还可充当制备所述光转换层40的堤坝。所述阻挡层30的厚度L1可以比所述LED芯片20的厚度L2大10微米至20微米，使所述阻挡层30的厚度L1大于或等于所述LED芯片20与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n驱动背板；/n多个LED芯片，绑定于所述驱动背板上，且相邻所述LED芯片之间具有间隔；/n阻挡层，设置于所述间隔内，且所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度；以及/n光转换层，设置于所述LED芯片上未设置所述阻挡层的区域；/n其中，所述阻挡层在对应所述LED芯片的位置形成开口，所述开口裸露出所述LED芯片，所述光转换层设置在所述开口内。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板；
多个LED芯片，绑定于所述驱动背板上，且相邻所述LED芯片之间具有间隔；
阻挡层，设置于所述间隔内，且所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度；以及
光转换层，设置于所述LED芯片上未设置所述阻挡层的区域；
其中，所述阻挡层在对应所述LED芯片的位置形成开口，所述开口裸露出所述LED芯片，所述光转换层设置在所述开口内。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡层的材料包括黑色胶材、灰色胶材和黑色油墨中的一种。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡层的厚度大于或等于所述LED芯片与所述光转换层的厚度之和。


4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述LED芯片包括蓝光LED芯片。


5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述光转换层的材料包括量子点材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：段淼，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44