【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂基高导热绝缘材料及其制备方法
本专利技术涉及化工材料
,尤其是一种环氧树脂基高导热绝缘材料及其制备方法。
技术介绍
随着大功率电气、电子产品的快速发展,必然出现越来越多的发热问题,产生的热量又会引发产品的功效降低,使用寿命缩短及造成多种事故等问题。因此采用有效的方法解决结构散热和研制高导热的材料成为当务之急。电力工业是关系到国际民生的大事。大中型高压发电机、电动机运行过程中的发热、传热、冷却,直接影响到其工作效率、使用寿命和可靠性等重要指标,已成为现代电机技术发展急需解决的问题之一。电机的冷却方式分为两种:①直接冷却,使用氢气或水等介质通过空心导体进行冷却,对绝缘的导热性能要求不高;②间接冷却,导体热量由绝缘层传出,使用氢气或空气对定子铁心进行冷却,对绝缘的导热性能要求较高。作为电机结构最关键的材料——绝缘材料是有机高分子材料,在制造和运动过程中,极易受到损伤和破坏。高温会导致绝缘的电性能、机械性能和使用寿命降低及绝缘件松动等不良现象产生。因此,新型散热绝缘结构和高导热绝缘材料,已成为现代电机技术研究的重点方向之一。研究发现,对电子器件来说,每超过额定温度2℃,可靠性降低10%;变压器绕组温度每增加6℃,预期寿命缩短一半。可以看出,散热是制约着电气电子设备高功率密度化和高度集成化的瓶颈问题。近年来国内对高导热环氧树脂、硅橡胶、硅脂和相变材料的制备与应用、结构与性能等进行了大量探索研究。国内工业界相继开发出了高导热环氧树脂、高导热橡胶、高导热硅脂、导热相变材料等产品,但在性能上与国外产品相比仍 ...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,包括以下质量份数的原料:/n环氧树脂100份/n固化剂70~75份/n无机纳米颗粒50~400份/n抗沉降剂2~5份/n硅烷偶联剂1~3份/n所述的无机纳米颗粒为改性氮化硼和改性氧化铝的混合物,改性氮化硼和改性氧化铝的质量比例为1:6~20。/n
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,包括以下质量份数的原料:
环氧树脂100份
固化剂70~75份
无机纳米颗粒50~400份
抗沉降剂2~5份
硅烷偶联剂1~3份
所述的无机纳米颗粒为改性氮化硼和改性氧化铝的混合物,改性氮化硼和改性氧化铝的质量比例为1:6~20。
2.如权利要1所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,所述的改性氧化铝为氧化铝经改性制得,所述的氧化铝为针状氧化铝、块状氧化铝及球形氧化铝中的一种或几种,氧化铝的粒径为2~15μm;所述的改性氮化硼为六方氮化硼经改性制得,所述的六方氮化硼的粒径为5~20μm。
3.如权利要2所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,所述的改性氧化铝包括改性针状氧化铝、改性块状氧化铝及改性球形氧化铝,三者的质量比例为4:16~20:12~18。
4.如权利要求1所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,还包括稀释剂及除泡剂,质量份数如下:
稀释剂12~18份
除泡剂0.02~2份。
5.如权利要求4所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂,所述的固化剂为甲基四氢苯酐,所述的抗沉降剂为疏水型气相二氧化硅,所述的硅烷偶联剂型号为KH560,所述稀释剂为邻苯二甲酸二丁酯,所述的除泡剂为磷酸三丁酯。
6.如权利要求1所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,所述的环氧树脂在25℃温度下的粘度为7000~8000Mpa.S。
7.如权利要求1所述的环氧树脂基高导热绝缘材料,其特征在于,所述的改性氮化硼的改性步骤如下:首先采用硅烷偶联剂对氮化硼进行第一次改性以获得单层和少数层的氮化硼纳米片,然后以邻苯二甲酸二丁酯为溶剂,气相二氧化硅为改性剂,通过共混使气相二氧化硅均匀的结合在改性氮化硼的表面上,最后通过超声分散获得具有优良分散稳定性的改性氮化硼;所述的改性氧化铝为采用硅烷偶联剂对氧化铝进行改性后制得。
8.一种环氧树脂基高导热绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.称取权利要求1~7任一项所述的质量份数的原料;干燥抗沉降剂、硅烷偶联剂、改性氮化硼、改性氧化铝及环氧树脂,超声震荡使改性氮化硼及改性氧化铝颗粒分散;
S2.将环氧树脂进行预热处理,预热处理的温度为50~70℃,将抗沉降剂与改性氮化硼混合并进行超声处理,然后将混合浊液加至经预热处理的环氧树脂中,在不断搅拌条...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡婷,卢灿忠,包汉新,戴露,潘杰熙,张昌瑞,陈泽圣,
申请(专利权)人:厦门稀土材料研究所,
类型:发明
国别省市:福建;35
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