检查用插座制造技术

本发明专利技术提供一种检查用插座，能够抑制支架产生翘曲，另外能够缩短柱塞，另外组装性良好。具备：接触端子(80)，其具有设有凸缘部(90)的桶体(82)、器件侧端子(84)以及基板侧端子(86)；支架(10，30，50)，其形成插通接触端子(80)的贯通孔(10c，30c，50c)；以及支架(20，40)，其形成插通接触端子(80)并且大于除了凸缘部(90)之外的接触端子(80)的外径且小于凸缘部(90)的外径的贯通孔(20c，40c)，支架(20，40)被配置成夹在支架(10，30，50)之间，凸缘部(90)收纳在形成于支架(50)的贯通孔(50c)，贯通孔(10c，30c，50c)在与接触端子(80)的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。

【技术实现步骤摘要】
检查用插座
本专利技术涉及检查用插座。
技术介绍
安装在电子设备等中的IC封装等电子器件，一般在被安装到布线基板之前的阶段，会利用检查用插座来进行实验，以便除去其潜在缺陷。检查用插座被装配到作为测试板或安装基板的印刷布线基板(检查基板)上。在检查用插座被设于例如传送10GHz～100GHz的RF(RadioFrequency)信号的传送通路内的情况下，为了在检查用插座中提高高频带宽信号的传送性能，一般会采用实现阻抗匹配(impedancematching)的方法。为此，例如如专利文献1那样，利用同轴构造的检查用插座。具体而言，通过在接触端子与插入接触端子的金属块的插入孔之间形成空气层，以信号用接触端子为中心导体，以插入孔的内壁为外部导体，来构成同轴构造。专利文献1：日本特开2019-178947号公报关于专利文献1所公开的构成(例如，专利文献1的图3)，使支架抵接到桶体的肩部(IC封装侧的端部)，来承担预载。另外，在该支架上层叠其它支架。因此，为了使柱塞(plunger)的前端和电子器件的焊球相接触，需要考虑与桶体的肩部抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸，沿着轴线方向延长柱塞尺寸。在柱塞尺寸较长的情况下，传送路径变长，因此在信号衰减这方面可能存在着影响。另外，随着柱塞尺寸变长，发热量相应地变大，因此存在允许电流降低的可能性。另外，因为柱塞的倾斜所导致的振动变大，所以在同心精度方面可能存在着影响。假如在柱塞偏离定点位置的状态下强行地使得焊球接触，则可能会导致柱塞破损。另外，在专利文献1所公开的构成(专利文献1的图10)中，存在组装时接触端子发生倾倒从而妨碍支架组装的可能性。此外，检查用插座的组装是在使接触端子或支架上下翻转的状态下进行的。另外，无论在上述哪个构成之中，与桶体的肩部相抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸都较小，因此受到预载的反作用力，在各支架的中央部可能会产生凸状翘曲。在产生了翘曲的情况下，存在对焊球进行引导的孔的位置发生错位，使得电子器件发生破损的可能性。例如，对于CPU或GPU之类的电子器件，其接触端子的个数较多(例如2000个以上)，作用于支架的负荷(预载的反作用力)与接触端子的个数成比例，因此有特别容易产生翘曲的倾向。另外，为了抑制翘曲，如果与桶体的肩部相比，增大位于上方的支架的厚度，则必然使得柱塞尺寸变长，产生信号衰减、同心精度、允许电流的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种同轴构造的检查用插座，其能够抑制支架产生翘曲，另外缩短柱塞，另外组装性良好。为了解决上述课题，本专利技术的检查用插座采用以下手段。即，本专利技术的一个方式所涉及的检查用插座具备：接触端子，其具有桶体、器件侧端子和基板侧端子，所述桶体由沿着轴线方向沿延伸的筒状体构成，在该筒状体的外周面，设有所述轴线方向的一部分在半径方向伸出的凸缘部，所述器件侧端子设于该桶体的一端侧，所述基板侧端子设于所述桶体的另一端侧；金属支架，其具有至少比所述桶体的所述凸缘部的直径大的内径，在内部具有沿着所述轴线方向插通所述接触端子的贯通孔；以及树脂制的校正板，其形成有定位孔，所述定位孔在所述轴线方向插通所述接触端子并且与除了所述凸缘部之外的所述接触端子的外径相比较大且比所述凸缘部的外径小，所述金属支架至少配置在所述基板侧端子一侧、所述器件侧端子一侧以及它们的中间，所述校正板被各所述金属支架夹着配置，所述凸缘部被收纳于在所述基板侧端子一侧的所述金属支架形成的所述贯通孔，所述贯通孔形成为在与所述接触端子的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。根据本方式所涉及的检查用插座，当在至少三个金属支架以及被各金属支架夹着的校正板收纳接触端子时，在形成于检查基板侧的金属支架的贯通孔收纳形成于接触端子的桶体的凸缘部。此时，形成于在检查基板侧的金属支架上层叠的校正板的定位孔因为比除了凸缘部之外的接触端子的外径大且比凸缘部的外径小，所以凸缘部能够与检查基板侧的校正板抵接。由此，在将检查用插座安装于基板的情况下，接触端子经由凸缘部被检查基板侧的校正板推入，由此在接触端子上承担预载。此时，对凸缘部所抵接的校正板(检查基板侧的校正板)作用预载的反作用力。但是，通过在检查基板侧的校正板上层叠的其它金属支架或其它校正板，能够摁住检查基板侧的校正板，因此能够抑制凸缘部所抵接的检查基板侧的校正板产生翘曲。另外，通过检查基板侧的校正板在接触端子(凸缘部)上承担预载，变得无需从器件侧对桶体的肩部承担预载。因此，不需要从器件侧推入桶体的校正板，由此，能够缩短器件侧端子。由此，能够抑制传送信号的衰减。另外，发热量变小，因此能够提高允许电流。另外，器件侧端子的倾斜所导致的振动变少，因此能够提高同心精度。另外，即便在上下翻转组装检查用插座时，也能够将接触端子通过凸缘部在校正板上悬着同时通过定位孔来进行校正，因此能够简便地组装检查用插座，另外，能够简便实施维护(例如，接触端子的更换)。另外，通过采用具有导电性的金属支架，能够降低一个接触端子与其它接触端子之间的串扰。因此，即便由于凸缘部的形成而接触端子的阻抗多少降低了，从检查用插座整体来看，也能够抑制其影响。此外，本方式的检查用插座可以作为在接触端子的外径与金属支架之间设定阻抗匹配用的间隙(电介质层)的所谓的同轴构造的检查用插座。电介质层可以是单纯的间隙(空气)，也可以是树脂或陶瓷等物质。另外，在本专利技术的一个方式所涉及的检查用插座中，在所述凸缘部上，形成锥形部。根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。另外，在本专利技术的一个方式所涉及的检查用插座中，在所述凸缘部上，形成外径与所述桶体相同程度的剪裁面。根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。此外，剪裁面可以是1个面，也可以是多个面，但优选相对于轴线对称地设置，以便对于校正板以均等力抵接。另外，在剪裁面较多的情况下抵接部分的面积缩小，面压增加。因此，优选剪裁面是2～6个面。另外，在本专利技术的一个方式所涉及的检查用插座中，对于阻抗匹配用的所述间隙，与所述凸缘部对应的部分与其它部分相比扩径。根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。此外也可以是，在信号线用以外(例如，接地线用或电源线用)的接触端子的凸缘部所对应的阻抗匹配用间隙上，不形成与凸缘部对应的扩径部。另外，在本专利技术的一个方式所涉及的检查用插座中，所述金属支架是多个分割支架沿着所述轴线方向层叠而成的。根据本方式所涉及的检查用插座，能够仅在金属支架的中层部分简便设置扩径部。即，能够容易地实现与凸缘部的位置相符合的扩径部的加工。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查用插座，其中，具备：/n接触端子，其具有桶体、器件侧端子和基板侧端子，所述桶体由沿着轴线方向延伸的筒状体构成，在该筒状体的外周面，设有所述轴线方向的一部分沿着半径方向伸出的凸缘部，所述器件侧端子设于该桶体的一端侧，所述基板侧端子设于所述桶体的另一端侧；/n金属支架，其具有至少比所述桶体的所述凸缘部的直径大的内径，在内部具有沿着所述轴线方向插通所述接触端子的贯通孔；以及/n树脂制的校正板，其形成有定位孔，所述定位孔在所述轴线方向插通所述接触端子，并且与除了所述凸缘部之外的所述接触端子的外径相比较大且与所述凸缘部的外径相比较小，/n所述金属支架至少配置在所述基板侧端子一侧、所述器件侧端子一侧以及它们的中间，/n所述校正板被各所述金属支架夹着配置，/n所述凸缘部被收纳于在所述基板侧端子一侧的所述金属支架形成的所述贯通孔，/n所述贯通孔形成为在与所述接触端子的外径之间设定阻抗匹配用间隙。/n

【技术特征摘要】
20191210 JP 2019-2229261.一种检查用插座，其中，具备：
接触端子，其具有桶体、器件侧端子和基板侧端子，所述桶体由沿着轴线方向延伸的筒状体构成，在该筒状体的外周面，设有所述轴线方向的一部分沿着半径方向伸出的凸缘部，所述器件侧端子设于该桶体的一端侧，所述基板侧端子设于所述桶体的另一端侧；
金属支架，其具有至少比所述桶体的所述凸缘部的直径大的内径，在内部具有沿着所述轴线方向插通所述接触端子的贯通孔；以及
树脂制的校正板，其形成有定位孔，所述定位孔在所述轴线方向插通所述接触端子，并且与除了所述凸缘部之外的所述接触端子的外径相比较大且与所述凸缘部的外径相比较小，
所述金属支架至少配置在所述基板侧端子一侧、所述器件侧端子一侧以及它们的中间，
所述校正板被各所述金属支架夹着配置，

【专利技术属性】
技术研发人员：中村雄二，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP