柔性软排线电镀方法技术

本发明专利技术涉及柔性软排线电镀领域，特别是涉及一种柔性软排线电镀方法，包括如下步骤：准备金属箔；贴合软导电丝；贴合柔性软排线；压实金属箔；电镀处理；分离处理。本发明专利技术提供一种柔性软排线电镀方法，使柔性软排线的镀层结晶更细致、均匀、致密，可以达到更好的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
柔性软排线电镀方法
本专利技术涉及柔性软排线电镀领域，特别是涉及一种柔性软排线电镀方法。
技术介绍
柔性软排线可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。专利号为CN200920134946.1的“一种电镀FFC的装置”公开了一种电镀连接方式，即将电镀槽两边的转轮上先贴上软性材料，然后在软性材料外表贴上金属网罩，通过这些网罩将电流传入软排线中。该装置可以使软排线中的导线导电，但是金属网硬度大容易刮花、刮伤软排线内的导电丝。而且，此方法只能是软排线中的导线与金属网接触的时候才能导电，如果没有接触则无法导电，这种不连续通电的方式很难保证产品的稳定性。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种柔性软排线电镀方法，使柔性软排线的镀层结晶更细致、均匀、致密，可以达到更好的防护效果。本专利技术采用如下技术方案：一种柔性软排线电镀方法，包括如下步骤：准备金属箔：金属箔的尺寸大于柔性软排线所露出金属的尺寸；贴合软导电丝：将与金属箔长度一致的若干股软导电丝贴合在金属箔的一侧；贴合柔性软排线：将金属箔粘贴有若干股软导电丝的一侧贴在柔性软排线上裸露的金属上；压实金属箔：将贴合好的金属箔压实在柔性软排线的金属上，使柔性软排线中的每根金属与软导电丝、金属箔形成精密接触，并在整卷柔性软排线前、中、后段等多处露出的金属的位置贴合带有软导电丝的金属箔；电镀处理：将上述整卷贴合有带软导电丝的金属箔的柔性软排线放入电镀设备的治具中，用导电夹夹住金属箔，然后进行电镀预处理与电镀处理；分离处理：电镀完成后将贴有金属箔部分的柔性软排线去除。对上述技术方案的进一步改进为，所述金属箔包括单一铜箔、铝箔、锡箔或者几种的结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述金属箔包括自带粘性金属箔或无粘性金属箔中的一种。对上述技术方案的进一步改进为，所述软导电丝包括铜丝、铁丝、铝丝中的一种或者几种的结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述电镀设备中的导电夹的电极线包括一台整流机或者若干台整流机中电极线通过串、并联相结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述柔性软排线的不同露出导线位置贴金属箔操作包括在整卷柔性软排线前段、中段、后段中的一处或者几处的结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述电镀处理包括电镀金、银、铜、镍、铬、钯、铂、锌中的一种或者几种的结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述电镀预处理包括脱脂、活化、喷砂中的一种或者几种的结合。对上述技术方案的进一步改进为，所述电镀设备中的导电夹材料包括金、银、铜、镍中的一种或者几种的合金。对上述技术方案的进一步改进为，所述柔性软排线裸露的金属包括金、银、铜、镍、铬、钯、铂、锌中的一种或者几种的结合。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出了一种将多股软导电丝贴在金属箔上，然后将此金属箔贴在柔性软排线裸露的金属上，因此柔性软排线中裸露的金属与金属箔、金属箔中的多股软导电丝充分接触，通过在整卷柔性软排线的前、中、后段等不特定位置都贴上此金属箔，使柔性软排线中的金属线以串联或并联方式形成网络结构。电镀时导电夹只需夹住前、后段某一个或多个金属箔就能使柔性软排线中的金属都均匀通电，从而达到均匀上镀的目的。这种采用对柔性软排线裸露导线处贴金属箔然后进行电镀的方法，操作简单无需专业设备与专业人员操作，同时，本方法能及时发现电镀不良并快速处理，从而提高产品的合格率，且降低成本。附图说明图1为本专利技术的柔性软排线电镀方法的金属箔与软导电丝的结构示意图；图2为本专利技术的柔性软排线电镀方法的金属箔、软导电丝与柔性软排线所露出金属的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。实施例1一种柔性软排线电镀方法，包括如下步骤：准备金属箔1：金属箔1的尺寸大于柔性软排线所露出金属3的尺寸；贴合软导电丝2：将与金属箔1长度一致的若干股软导电丝2贴合在金属箔1的一侧；贴合柔性软排线：将金属箔1粘贴有若干股软导电丝2的一侧贴在柔性软排线上裸露的金属3上；压实金属箔1：将贴合好的金属箔1压实在柔性软排线的金属3上，使柔性软排线中的每根金属3与软导电丝2、金属箔1形成精密接触，并在整卷柔性软排线前、中、后段等多处露出的金属3的位置贴合带有软导电丝2的金属箔1；电镀处理：将上述整卷贴合有带软导电丝2的金属箔1的柔性软排线放入电镀设备的治具中，用导电夹夹住金属箔1，然后进行电镀预处理与电镀处理；分离处理：电镀完成后将贴有金属箔1部分的柔性软排线去除。所述金属箔1包括但不限于单一铜箔、铝箔、锡箔或者几种的结合。所述金属箔1包括但不限于自带粘性金属箔1或无粘性金属箔1中的一种。所述软导电丝2包括但不限于铜丝、铁丝、铝丝中的一种或者几种的结合。所述电镀设备中的导电夹的电极线包括但不限于一台整流机或者若干台整流机中电极线通过串、并联相结合。所述柔性软排线的不同露出导线位置贴金属箔1操作包括但不限于在整卷柔性软排线前段、中段、后段中的一处或者几处的结合。所述电镀处理包括但不限于电镀金、银、铜、镍、铬、钯、铂、锌中的一种或者几种的结合。所述电镀预处理包括但不限于脱脂、活化、喷砂中的一种或者几种的结合。所述电镀设备中的导电夹材料包括但不限于金、银、铜、镍中的一种或者几种的合金。所述柔性软排线裸露的金属3包括但不限于金、银、铜、镍、铬、钯、铂、锌中的一种或者几种的结合。实施例2一种柔性软排线电镀方法，包括如下步骤：准备金属箔1：金属箔1的尺寸大于柔性软排线所露出金属3的尺寸；贴合软导电丝2：将与金属箔1长度一致的若干股软导电丝2贴合在金属箔1的一侧；贴合柔性软排线：将金属箔1粘贴有若干股软导电丝2的一侧贴在柔性软排线上裸露的金属3上；压实金属箔1：将贴合好的金属箔1压实在柔性软排线的金属3上，使柔性软排线中的每根金属3与软导电丝2、金属箔1形成精密接触，并在整卷柔性软排线前、中、后段等多处露出的金属3的位置贴合带有软导电丝2的金属箔1；电镀处理：将上述整卷贴合有带软导电丝2的金属箔1的柔性软排线放入电镀设备的治具中，用导电夹夹住金属箔1，然后进行电镀预处理与电镀处理；分离处理：电镀完成后将贴有金属箔1部分的柔性软排线去除。与实施例1的不同之处在于，所述金属箔1包括铜箔、铝箔、锡箔的结合；所述金属箔1包括无粘性金属箔1。与实施例1的不同之处在于，所述软导电丝2包括铜丝、铁丝、铝丝的结合。与实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性软排线电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：/n准备金属箔：金属箔的尺寸大于柔性软排线所露出金属的尺寸；/n贴合软导电丝：将与金属箔长度一致的若干股软导电丝贴合在金属箔的一侧；/n贴合柔性软排线：将金属箔粘贴有若干股软导电丝的一侧贴在柔性软排线上裸露的金属上；/n压实金属箔：将贴合好的金属箔压实在柔性软排线的金属上，使柔性软排线中的每根金属与软导电丝、金属箔形成精密接触，并在整卷柔性软排线前、中、后段等多处露出的金属的位置贴合带有软导电丝的金属箔；/n电镀处理：将上述整卷贴合有带软导电丝的金属箔的柔性软排线放入电镀设备的治具中，用导电夹夹住金属箔，然后进行电镀预处理与电镀处理；/n分离处理：电镀完成后将贴有金属箔部分的柔性软排线去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性软排线电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备金属箔：金属箔的尺寸大于柔性软排线所露出金属的尺寸；
贴合软导电丝：将与金属箔长度一致的若干股软导电丝贴合在金属箔的一侧；
贴合柔性软排线：将金属箔粘贴有若干股软导电丝的一侧贴在柔性软排线上裸露的金属上；
压实金属箔：将贴合好的金属箔压实在柔性软排线的金属上，使柔性软排线中的每根金属与软导电丝、金属箔形成精密接触，并在整卷柔性软排线前、中、后段等多处露出的金属的位置贴合带有软导电丝的金属箔；
电镀处理：将上述整卷贴合有带软导电丝的金属箔的柔性软排线放入电镀设备的治具中，用导电夹夹住金属箔，然后进行电镀预处理与电镀处理；
分离处理：电镀完成后将贴有金属箔部分的柔性软排线去除。


2.根据权利要求1所述的柔性软排线电镀方法，其特征在于，所述金属箔包括单一铜箔、铝箔、锡箔或者几种的结合。


3.根据权利要求1所述的柔性软排线电镀方法，其特征在于，所述金属箔包括自带粘性金属箔或无粘性金属箔中的一种。


4.根据权利要求1所述的柔性软排线电镀方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琦，姜永京，刘南柳，张国义，陈俊成，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44